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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-9 (2) 定位方式 ◆ 定位孔基准 ： 当基板上有定位 销插入孔时， 把基准销插入该 孔中进行定位 ( 定心 ) 。 如果选择定位孔 基准时，必须设 置为可使用基 准针。 （可选项） ◆ 外形基准 ： 采用机械固定基板外 围的方式，决定 基板位置。 不使用基板定位 孔。 (3) 标记识别 基板全体标记 （ B OC 标记 及区域标记） B OC 标记的识别有 2 种 方法可供选择。请根…
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4-3-3 基板数据
基板数据由「基本设置」、「尺寸设置」、「电路设置」、「传送设置」、「扩展坏板标记」5个项目
构成。
●
基本设置： 输入基板的基本构成。
●
尺寸设置： 输入基板的详细尺寸。可按照「基本设置」中的指定改变显示项目。
●
电路配置： 指定电路的位置与角度的项目。只限于「尺寸设置」中已设置为“非矩阵电路板”时，方可
选择。
●
传送设置： 指定有关传送及支撑台的详细设置。
●
扩展坏板标记：输入使用扩展坏板标记时的各电路的坏板标记的坐标。
4-3-3-1 基本设置
基本设置中有8个项目。
根据生产基板的情况，输入或选择相应项目。
启动编辑程序后，或从菜单选择新建时，程序名会变为 UNTITLED｡
切换基本设置/尺寸设置/电路配置/传送设置/扩展坏板标记。
(选择显示功能的“选项卡”)
可切换基板数据/贴片数据/元件数据/吸取数据。
在基板数据里，进行以下(1)～(8)的设置。
(1) 基板ID
可以添加补充说明基板名的“注释”。
最多可输入 60 个字符的字母、数字及符号。
由于该 ID 设置会在制作生产程序、以及生产中显示，所以，推荐使用简单明了，便于理解的名称。
另外，也可省略输入。
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(2) 定位方式
◆ 定位孔基准：
当基板上有定位销插入孔时，
把基准销插入该孔中进行定位(定心)。
如果选择定位孔基准时，必须设置为可使用基准针。（可选项）
◆
外形基准： 采用机械固定基板外围的方式，决定基板位置。
不使用基板定位孔。
(3) 标记识别
基板全体标记（BOC 标记及区域标记）BOC 标记的识别有 2 种方法可供选择。请根据 BOC 标记
的状态进行选择。
◆
多值识别： 利用 OCC 摄像机所得的全部信息，利用匹配方式进行标记识别。
因使用的信息多，可有效防止噪音干扰。一般情况下请选择此项。
注册标记 识别标记
※在识别时，即使外形略有欠缺，在获得一定的一致度情况下也会识别OK。
◆
二值化识别： 当多值识别发生错误时，请选择二值化识别。
但当标记边界拍摄不清晰时，其精度要低于多值识别。
(4) 坏板标记类型
多电路板时，为了不在有问题的电路上(上一工序中发生不良的电路)进行元件贴片而设置坏板标记。
在生产前，可用 OCC 或坏板标记传感器（选购项）检测出各电路的坏板标记，对识别为坏板标记
的电路将省略贴片。
※在使用坏板标记时，需要在生产前对设备设置中所设置的坏板标记读取器进行调整。
◆ 打开标记探测传感器 ：
在绿色基板打上白色的坏板标记等，基板的反射率比坏板标记反射率低时请选择此设置。
◆ 关闭标记探测传感器 ：
在陶瓷基板上打黑色坏板标记等，基板的反射率比坏板标记反射率高时请选择此设置。
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(5) 指定坏板标记坐标
设置坏板标记坐标是从电路原点开始，还是从基板原点开始。
另外，当使用复数基准电路时选择扩展坏板标记后，将从基准电路原点开始。
◆标准坏板标记：
坏板标记坐标以电路原点为起点指定，坏板标记设置为个电路相同位置时，选择此项。
◆扩展坏板标记：
坏板标记坐标以基板原点为起点指定，可以设置为与电路间距不为等间隔坐标。
(6) 追溯（生产管理系统的选项）
◆
不使用：不使用条形码处理（追溯跟踪）时请选择此项。
◆
使用：要使用条形码处理（追溯跟踪）时请选择此项。
(7) 传播坏点标记（生产管理系统的选项）
◆
不使用：不使用传播坏点标记时请选择此项。
◆
使用：要使用传播坏点标记时请选择此项。
(8) 指定代码
◆
不使用：不指定代码时请选择此项。
◆一次元条形码：使用一次元条形码(一维条码)进行生产时请选择此项。
◆
二次元条形码：使用二次元条形码(二维码)进行生产时请选择此项。
◆
多条形码阅读器：使用多条形码阅读器读取代码进行生产时，请选择此项。
◆
背面多条形码阅读器：使用背面多条形码阅读器读取代码进行生产时，请选择此项。
※ 有关详细功能，请参照『生产管理系统的使用说明书』。