JM-20使用说明书.pdf - 第381页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 13 当传送为前面基 准，基板的传送 方向为左→ 右时，定位孔为 “ 基准位置 ” 。 当 “ 基板位置基准 ” （原点 ） 在左下 角时， 应在定位 孔的 X 、 Y 坐标中分别输入 Xa 、 Ya 的值。 X 、 Y 均取为正 值。 ※ 基板位置基 准 （原 点）与基准位置一 致时，在定位 孔位置的 X 、 Y 坐标 中输入 (0 ， 0) 。 (3) 基板设计偏移量 输入从基板位…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-12
4-3-3-2-2 单板基板
所谓单板基板，就是指在一块基板上仅存在一个电路的基板。
(1) 基板外形尺寸
输入基板外形尺寸。
带有模型基板(废弃部分)时，请输入包括模型基板在内的尺寸。
与传送方向相同的方向为 X，与传送方向成垂直的方向为 Y。
(2) 定位孔位置
输入从基板位置基准（原点）到基准销的尺寸。
(在基本设置中将定位方式定为外形基准时，不必设置本项目。)
使用 CAD 数据时，如果需要将规定的原点(CAD 原点或自己公司特有的原点)作为基板位置基准（原
点）时，请输入由 CAD 等规定的从基板位置基准（原点）到基准位置的尺寸。
外形尺寸 X
外形尺寸 Y
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-13
当传送为前面基准，基板的传送方向为左→右时，定位孔为“基准位置”。
当“基板位置基准”（原点）在左下角时，应在定位孔的 X、Y 坐标中分别输入 Xa、Ya 的值。X、
Y 均取为正值。
※ 基板位置基准（原点）与基准位置一致时，在定位孔位置的 X、Y 坐标中输入(0，0)。
(3) 基板设计偏移量
输入从基板位置基准（原点）到基板设计端点的尺寸。
使用 CAD 数据时，需要将规定的原点(CAD 原点或自己公司特有的原点)作为基板位置基准（原点）
时，请输入由 CAD 等规定的从基板位置基准（原点）到基准位置(基板设计端点)的尺寸。
传送为前面基准，基板流向为左→右时，基板设计端点为“基准位置”。
当“基板位置基准”（原点）在左下角时，应在基板设计偏移量 X、Y 坐标中分别输入(Xb，0)的
值。Xb 取正值。
通常，基准孔的中心在离基板角 X、Y 均为±5mm 的位置。
因此，当“定位孔位置”与基板位置基准（原点）相同时，基板位置基准（原点）与“基
板设计端点”的尺寸差 X、Y 均为±5mm。
前面基准、L→R 时：
基板
定位孔位置(＝基板位置基准)
5mm
基板设计端点
基板位置基准
基准位置
基板
Xa
Ya
基板位置基准（原点）
基板设计端点
（基准位置）
基板
Yb=0
Xb
5mm
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-14
例) 左下角定为基板位置基准（原点）时(单位为 mm)
① 前面基准、L→R 时
② 前面基准、R→L 时
(4) 基板配置（基板构成）
本项选择[单板基板]。
从矩阵电路板､非矩阵电路板变更为单板机板时，要进行电路贴片点的单面展开。这时会显示确认
的提示信息。
(5) BOC种类
“BOC”是 Board Offset Correction 的缩写，是为了更准确地进行贴片、校正贴片位置用的标记。
(也称为“基准标记”。)
◆ 不使用 ： 不使用 BOC 标记时选择。
◆ 基板/各基准标记： 在使用基板的 BOC 标记校正贴片坐标时选择。
◆ 电路标记 ： 单板基板时不能选择。
注意
不使用
BOC
标记时，贴片位置可能会偏移。
进行高精度要求的生产时，请务必设置 BOC 标记。
BOC 种类选择「不使用」开始生产时，在生产开始前检查的过程中，会显示警
告提示信息。
(6) 电路尺寸、电路设计偏移量、首电路位置、电路数目、电路间距
这些项目在单板基板中无需设置(不能设置)。
在选择矩阵电路板时才需要设置。
基板外形尺寸 X=165 Y=125
定位孔位置 X=160 Y=5
基板设计偏移量 X=165 Y=0
基板外形尺寸 X=165 Y=125
定位孔位置 X=5 Y=5
基板设计偏移量 X=0 Y=0
：基板位置基准
：传送方向
：定位孔位置
：设计端点