JM-20使用说明书.pdf - 第750页
第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项 7- 11 7-3- 3 运行 按下［运行］按 钮后，显示 “ 生产运行选项 设置画面 ” 。 No. 项目 内容 状态 动作及详细内容 1 同时交换吸嘴 设置同时交换吸 嘴。 执行同时交换吸 嘴。 不执行同时交换 吸嘴。 2 安装吸嘴时进行 方向检测 设置安装吸嘴时 执行方向检测。 安装吸嘴时执行 吸嘴安装方向检 测， 在元件吸取、 识别、 贴片时 按吸嘴的安装角 度进 行角度校正。 3 …
第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项
7-10
No.
项目
内容
状态
动作及详细内容
13
矩阵电路的贴片顺序
指定使用电路时的贴片顺序。
以电路单
位完成贴
片
在矩阵或非矩阵板上以电路为单位依次完成贴
片。
以同样贴
片点开始
贴片
按贴片数据顺序，把第 1 号元件都贴到各条电
路，再把第 2 号元件贴到各条电路，依此类推，
按贴片数据顺序贴到各条电路上。
多点吸取
贴片方式
把可一次吸取（吸嘴数）的元件配对，贴到各条
电路上，可以最快速度贴片，通常情况下推荐采
用这个方式。
第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项
7-11
7-3-3 运行
按下［运行］按钮后，显示“生产运行选项设置画面”。
No.
项目
内容
状态
动作及详细内容
1 同时交换吸嘴
设置同时交换吸嘴。
执行同时交换吸嘴。
不执行同时交换吸嘴。
2 安装吸嘴时进行方向检测
设置安装吸嘴时执行方向检测。
安装吸嘴时执行吸嘴安装方向检测，
在元件吸取、识别、贴片时按吸嘴的安装角度进
行角度校正。
3
安装吸嘴时，取得吸嘴高度
安装吸嘴时用激光测量吸嘴高度。
通过掌握实际测量的吸嘴高度，在识别元件时可以使
其高度方向位置更为准确。
要保证对薄型元件识别的稳定性时，使用此项功能。
对全部吸嘴，安装时都要测量高度。
第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项
7-12
No.
项目
内容
状态
动作及详细内容
4 校正吸取位置（激光）
设置执行吸取位置校正。
根据激光定心的结果，对吸取位置进行校正。
不进行吸取位置的校正。
元件数据的「吸取位置校正」将被忽略。
5
有无元件检查中发生真空错误时
不贴片
对检查有无元件时真空检查判断为「无元件」、激光检查
判断为「有元件」的元件，设置贴片动作。
·对检查有无元件时真空检查判断为「无元件」、激
光检查判断为「有元件」时，要根据废弃元件的设
置，废弃元件，不进行贴片。
·在贴片前及图像识别前（仅限定心为图像时）
的真空检查中判定为「无元件」时，不进行激光
检查，而按元件废弃方法废弃元件，不进行贴片。
即使真空检查为错误，也要在吸取时、贴片时、图
像识别前进行激光检查，当激光检查判断为有元件
时，要进行贴片。
6
贴片以后，检查元件释放
设置元件贴片时检查元件是否脱离吸嘴。
在元件贴装动作后 Z 轴上升时，用激光检查元
件是否脱离吸嘴。
忽略元件数据中指定的[确认元件释放]，不进行
检查。
忽略设置的激光高度，根据激光高度进行激光
吸取检查。
7
优先 BOC 标记识别
设置是优先识别 BOC
标记、还是优先识别坏板标记。
优先识别 BOC 标记（而不是优先识别坏板标
记 ）。
优先识别坏板标记，而后识别 BOC 标记。
8 贴片前识别基准领域标记
设置是否在贴片前识别基准领域标记。
贴片前识别基准领域标记。
夹紧基板后识别基准领域标记。
9 不检查基板输入/输出传感器
设置对因输入／输出缓冲传送错误导致生产中断后开
始生产时，是否自动对输入／输出缓冲的基板进行检
查。
开始生产时，不对输入／输出缓冲的基板进行
检查。
开始生产时，对输入／输出缓冲的基板进行检
查，如有基板，则自动放到传感器上。
10 测量贴片基板面高度
设置是否测量贴片基板的高度。
测量贴片基板的高度。
不测量贴片基板的高度。
11
贴片之前运行贴片基板高度测量
设置贴片之前是否测量贴片基板的高度。
未勾选贴片基板高度测量时，不能选择。
贴片之前测量贴片基板的高度。