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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 82 设置为 [ 是 ] 时 ，将在进行 跟踪吸取位置时 执行自动示教。 (9) 卡盘吸嘴夹持力 选择卡盘吸嘴的 夹持力。请从下 拉清单中选择 设置。 卡盘吸嘴夹持 力的默认值为「 强」 。在生产动作中或 测量元件时等夹 持元件时，变更 夹持力执行元 件的吸取 / 贴片动作。 ( 10 ) 检测到元件后的 ( 吸取 ) 等待时间 设定检测到元件 后直至开始吸取 的等待时间。 （由于震动…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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(3) 吸取偏移量XYZ
吸取偏移量 XY：设置吸取元件时从元件中心到吸取坐标的尺寸。
制作吸取数据时在自动算出的“XY”的初始值上加减该值。
当元件中心有突起或坑洼，不能进行正常吸取时请设置此项。
吸取偏移量 Z ：设置吸取元件时从吸取基准高度起计算的吸嘴前端按入深度量。
制作吸取数据时在自动算出的“Z”的初始值上加减该值。
把从元件中心的坐标移动偏移量后的位置作为吸取坐标时，因元件旋转的影响
范围大于实际元件外形尺寸范围，故将作为与该状态相应的外形尺寸运行。
吸取坐标已完成时，吸取偏移量 X Y Z 的值即使有变更，也不会进行吸取坐标的重新计算。
但若把已变更的元件数据的吸取数据的供给变更为“自动选择”，再指定吸取位置时，则吸
取坐标会被重新计算，并被反映到 X Y Z 的值中。
(4) 速度
选择吸取时的 Z 轴移动速度。请从下拉菜单中选择进行设置。
速度越慢操作越稳定，但是会降低节拍（导致生产速度降低）。
选择负荷控制时，吸取下降速度会变为「FC 速度」。
吸取时的｢Z 下降速度｣或｢Z 上升速度｣为「高速」「中速」「低速」时，可以从相邻「速度 1」(速度
慢)～「速度 5」(速度快)的下拉列表中选择，调整速度。
除本项目以外，｢Z 下降速度｣｢Z 上升速度｣为「高速」「中速」「低速」时，
不能调整「速度 1」～「速度 5」。
(5) 2段控制
吸取时的「Z 下降速度」或「Z 上升速度」为「中速」「 低速」时，通过指定「执行」调整，
可以在基板上面的指定位置进行速度切换。
上升和下降各输入 2 个阶段控制的高度。
设为「不执行」调整时，在距离基板上面 2mm 的位置进行速度切换。
(6) 真空时间调整
对是否调整真空时间进行设置。
调整设置为[是]时，要以 ms 为单位输入“开始时间”、“开始校正值”、“稳定时间”的调整时
间。
使用夹式吸嘴时，在吸取动作时不进行调整。
(7) 吸取位置校正
是以激光定心的带式元件为对象，根据激光识别结果来自动校正吸取位置偏差的功能。
设置为「是」时，校正的结果将被反映到“吸取数据”的吸取坐标中。
如果选择「吸取位置校正」，因生产时的吸取坐标会发生变化，
生产途中有时不能同时吸取。
(8) 自动示教
此项功能是在进行跟踪吸取位置时，自动测量元件中心的功能。
除方形芯片 0402～3216 的 8mm 纸带以外，此项不能设置为[是]。
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设置为[是]时，将在进行跟踪吸取位置时执行自动示教。
(9) 卡盘吸嘴夹持力
选择卡盘吸嘴的夹持力。请从下拉清单中选择设置。
卡盘吸嘴夹持力的默认值为「强」。在生产动作中或测量元件时等夹持元件时，变更夹持力执行元
件的吸取/贴片动作。
(10) 检测到元件后的(吸取)等待时间
设定检测到元件后直至开始吸取的等待时间。
（由于震动式的供料器，在元件检测传感器从 OFF 变为 ON 的瞬间，元件有时尚未到达吸取位置）
本项目可在包装方式为「管状」或「INS 散装」时设定。
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4-3-5-2-5 贴片条件
贴片条件是关于贴片的设置项目，由于应用默认值，通常无需变更。如果在默认值的状态下不能正常
贴片时，请变更设置。
注意
如果在变更贴片条件后变更了基本部分的项目，贴片条件
的值有可能恢复为默认值。
(1) 贴片深度补偿
设置贴片时元件按入基板表面的深度的尺寸。
控制方式，要指定使用行程或是负荷进行控制。
当设置为“0”时，因基板平面度不一，有时元件尚未接触基板即被贴装而造成贴片偏移，
或贴片时元件在乳状焊料上发生滑动等情况。
出现这种情况时，请增加元件到达基板前的深度补偿量(输入正值)。
初始值为“0.5mm”(0603、0402 芯片元件为 0.2mm)。
「控制负荷」按钮，在使用 601 以后的可简易负荷控制的吸嘴时，会变为有效。
详情请参见「第 13 章 选项元件」的「13-7 简易负荷控制」。
使用轴向供料器时，贴片深度补偿切勿输入正方向的值。
否则，供应机器与吸嘴有可能碰撞。