JM-20使用说明书.pdf - 第503页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 135 4-3-5-2- 11 控制 此画面是对图像 识别元件进行详 细设置的画面 。 通常，因设置为 初始值，所以无 需变更。 仅当在默认设置 的状态下，识别 、贴片不正常 时，才需要变更 设置。 （ 1 ）图像控制数 据
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-134
（6）元件类型 通用图像元件时
有关通用图像元件的数据制作方法，请参见「6 章 通用图像」。
(7) 元件类型 插入元件时
元件类型为插入元件时，会选择通用图像的表格。有关通用图像元件的数据制作方法，请参见
「第 6 章 通用图像」。
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-135
4-3-5-2-11 控制
此画面是对图像识别元件进行详细设置的画面。
通常，因设置为初始值，所以无需变更。
仅当在默认设置的状态下，识别、贴片不正常时，才需要变更设置。
（1）图像控制数据
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-136
1) 大分类 / 小分类
设置识别时所使用的照明类型。
大分类
小分类
反射照明 标准（默认值）、CBGA、LGA
侧面照明 红色侧面照明、蓝色侧面照明
a ) 反射照明
由同轴照明(半透半反镜照明)、下方照明，红色侧面照明(上下层)3 个照明区构成的红色照明。
除去 BGA 元件的元件默认照明，是从 3 个方向照明，即使像镜面引脚、镀锡引脚等很难检测的
引脚也不易受引脚材质、加工、涂层的影响，可进行稳定的元件摄像。
b ) 侧面照明
用于识别基板型BGA(FBGA)
※
1
焊球的照明。从球的横向进行照明(通常为蓝色)。
此外，侧面照明有通常的蓝色侧面照明(上下层)和红色侧面照明(上下层)
※
2
，但蓝色侧面照明和红
色侧面照明不能同时亮灯。
※1 基板型BGA： 为一般的BGA，球体明亮，背景为暗色。
与此相反，背景颜色明亮的BGA被称为陶瓷型BGA。
※2 红色侧面照明： 对基板型 BGA(FBGA)的背景 (阻焊剂和插入件)使用蓝色材料的元件，在
蓝色侧面照明、背景发光时使用此照明。
2) VCS 选择
选择识别时使用的 VCS 摄像机。
3) 分割识别
此项设置用于进行分割识别。根据 VCS 种类选择初始值。
在初始值状态下，当出现识别部位从 VCS 视角中消失，不能正常识别时，请变更间距。
关于“Z”，目前没有使用。
3-1) 分割数
如在 VCS 选择中选择了“27mm DFFP”时，可以自由设定分割数 X 和分割数 Y。
可以选择以下的模式。
元件的朝向
X 分割数
Y 分割数
VCS 上的识别动作
横长元件
1
2
纵长
Y
方向分割数为
2
1
3
纵长
Y
方向分割数为
3
2
1
横长
X
方向分割数为２
3
1
横长
X
方向分割数为３
2
2
横长分割数为４
1
1
无分割识别
纵长元件
1
2
纵长
Y
方向分割数为
2
1
3
纵长
Y
方向分割数为
3
2
1
横长
X
方向分割数为２
3
1
横长
X
方向分割数为３
2
2
纵长分割数为４
1
1
无分割识别
● 运用例
如果是外形尺寸横向为 60mm、外形尺寸纵向为 10mm（封装尺寸横向为 60mm、封装尺寸纵向
为 10mm）的横长元件时，默认值将自动设置成 X 分割数为 1，Y 分割数为 3。