贴片机用户使用手册cmanual.pdf.pdf - 第143页
AUTOT R ON IKFul ly A utoma ticPi ck&Pl aceMa ch in e USERM ANUAL 142 截取 图像 (I C 等大元 件 ) 对 于 没 有配 有 Ca meraG 的 机 器 , 通 常 使 用 ali gn A 的 对 中 方 式 参照 电阻 部分框 选元 件外 形 , 拖动 鼠标滚 轮 , 放大 元件 , 此 时将 看不 见 IC…

AUTOTRONIKFullyAutomaticPick&PlaceMachine
USERMANUAL141
移动Z马达
旋转R马达
f)截取图像(电阻等小元件)
点击 ,将出现的”田”字框大约括住元件,如图1,转动鼠标滚轮,使图像放大, 将”田”字框紧密的围住元件.
如图2
按住键盘”SHIFT”键,用键盘的上下左右箭头将”田”字框四周都与元件离开相等距离,如图3,拖动鼠标滚轮,使
图像缩小,点击 按钮,获取此元件影像,可按 对元件进行识别测试,直到分数满意为止,如图4,点
击OK将自动保存并退出.
图1
图2
图3
图4

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USERMANUAL142
截取图像(IC等大元件)
对于没有配有CameraG的机器,通常使用alignA的对中方式
参照电阻部分框选元件外形,拖动鼠标滚轮,放大元件,此时将看不见IC的各边脚位,请点击鼠标右键将有选择菜
单出来,如图5,将“Pan”前打钩,此时将发现鼠标变成手形,可以移动画面.
将画面移动到四边,看看”田”字框的红线是否在IC脚位的中间,如图6,最后,拖动鼠标滚轮放大图像,点击
按钮,获取此IC元件影像,如图7,点击OK将自动保存并退出.
g)识别影像完成后,在下次进行打料时,机器将自动用获取的影像与元件进行对照,如果 一致,就会进行打料工
作.
图5
图6
图7

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USERMANUAL143
附: 内的设置:
点击 按钮,并点击 按钮将出现选择画面,请参考以下进行选择
“information”(资讯)栏会显示电子零件类型和对中方式的信息.
“TrainParameters”(学习参数)栏
level of detail(细节)的”自动选择”功能通常用于检测外形简单的元件. 当检测QFP或BGA等精密的芯片时,
应该进行”手动”设置.
细节的设置主要取决于放料过程中所需要的精确度, 当设置越趋向”1”,计算机将检测更多的元件细节,因此也在
位置和角度方面有更好的精确性,但是也需要更多的时间来搜索.
当设置越趋向”25.5”,计算机只会检测元件的粗略轮廓,所以得到的位置和角度的精确性也非常粗略,但是搜索速
度将非常快.
因此,当检测QFP和BGA时,我们应该选择将设置设为接近”1” ,然后检查所需要的搜索时间.用户可以尝试对间隔
尺寸设为不同的设置 (例如.3,2.5,2,1.5…),然后检查搜索时间,对QFP来说,搜索时间应该在300ms–500ms之
间.
“RunParameters”(执行参数)栏
MinimumScore(最小分数值)
这是视觉对中系统能识别一个物体成为搜索元件的允许最小计算分数.
AngleTolerance(角度误差)
这是被搜索元件不同于已学习元件的最大角度误差(0180度之间)