贴片机用户使用手册cmanual.pdf.pdf - 第49页

AUTOT R ON IKFul ly A utoma ticPi ck&Pl aceMa ch in e USERM ANUAL 48 不同的 P CB 元件焊盘需要不同数量的 ‘焊锡膏 ’ / ‘ S MD 胶水’ ，需要控制点胶的定时，比较长的点胶时间将有大量的 ‘焊锡膏’和 ‘ SM D 胶水’ 对于编辑点胶时间，这是特…

AUTOTRONIKFullyAutomaticPick&PlaceMachine

USERMANUAL 47

 NO. (点胶记录编号，由计算机设置)

 LOCATION (点胶位置名)

 HEAD(点胶头)

 CODE (点胶量代码)

 TIME(ms)[适用DPx点胶器] (点胶时间（以毫秒为单位）

 VOLUME[适用MPx点胶器] (点胶量（以立方厘米为单位）

 X (X坐标点胶位置)

 Y (Y坐标点胶位置)

利用以下按钮来编辑点胶记录：

 点击插入记录

 点击添加记录

 点击复制记录

 点击删除记录

 点击恢复已删除的记录

 点击查找位置名

 点击修改点胶量代码的数值

 点击修改拼板点胶数量的设置(仅用于MPx点胶器)

 点击用镜头检测一个点胶位置

 点击用镜头检测直线点胶位置

 点击用镜头检测一个拼板（BGAIC）的点胶位置

 点击用镜头检测横向SOIC点胶位置

 点击用镜头检测直向SOIC点胶位置

 点击用镜头检测点胶位置

DP点胶量代码设置: MP点胶量代码设置

将所有点胶时间/量增大1%

将所有点胶时间/量减少1%

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USERMANUAL 48

不同的PCB元件焊盘需要不同数量的‘焊锡膏’/‘SMD胶水’，需要控制点胶的定时，比较长的点胶

时间将有大量的‘焊锡膏’和‘SMD胶水’

对于编辑点胶时间，这是特别的代码，从‘A’～‘J’总共有8种不同代码，以毫秒为单位，它们都是

可调整的

可以为代码‘A’～‘J’设置/更改点胶时间为任何时候，点胶设置模式中的点胶时间/点胶量的设置将

会被自动更新

拼板点胶设置:(仅用于MPx点胶器)

这是设置拼板点胶的特殊参数

中间值

温度范围

粘度值

为了更好的设置参数，请查阅MARTIN点胶器用户手册

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USERMANUAL 49

4.9.1a NO.

这是点胶记录编号（最大.9999个）由计算机产生

4.9.1b LOCATION

这是点胶位置名，可以在此输入任何特征

例如.R1011,R1012,C221,C222…

4.9.1c HEAD

这是点胶器所选用的头,用户可以手动选择机器头如果使用双点胶器.

4.9.1c CODE

这是点胶量代码

可以输入A～J设置点胶量代码依照“点胶量代码设置”

例如. ‘A’代码时间设为 40 毫秒‘B’代码时间设为100毫秒

一旦点击‘A’，时间会自动变成40毫秒

如果点击‘B’，时间会自动变成100毫秒

点击按钮进入“点胶量代码设置”,可在此调整点胶量

4.9.1d TIME(仅用于DPx点胶器)

这是点胶时间

可以输入1～ 9999 毫秒来控制点胶时间

4.9.1e VOLUME(仅用于MPx点胶器)

这是点胶量

可以输入点胶点的量，以立方厘米为单位

4.9.1f X

这是点胶位置的X坐标

4.9.1g Y

这是点胶位置的Y坐标

4.9.2 从其它文件增加

此项能允许你取回旧的带有有用的点胶记录的贴片数据文件