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第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要 1-1 第 1 章 设备概要 1-1 本设备的概要 1-1-1 前言 JM- 10 （ Mu ltitask Plat form ， 精巧 · 高效能 · 通用插件机 ），标准装备 拥有 6 个贴片轴的 激光校准传感器 (L NC60) 及图像识别 装置 * １ （ VCS ），不仅 以往的 表面贴装 元件，而且对历来 手工作业的连接 器 （散装 元件） 元件、 引脚型电 子元件 （ 以下称为插…
第
1
部
基本篇
第 1 章 设备概要 ········································· 1-1
第 2 章 生产 ··············································· 2-1
第 3 章 维护 ··············································· 3-1
第 4 章 制作生产程序 ··································· 4-1
第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要
1-1
第
1
章 设备概要
1-1 本设备的概要
1-1-1 前言
JM-10（Multitask Platform，精巧·高效能·通用插件机），标准装备拥有 6 个贴片轴的
激光校准传感器(LNC60)及图像识别装置*
１
（VCS），不仅以往的表面贴装元件，而且对历来
手工作业的连接器（散装元件）元件、引脚型电子元件（以下称为插入元件）等也实现了自动
贴片的多功能贴片装置。
*1 图像识别装置（VCS）为选项。
（1）基本规格
JM-10
传送规格
基板尺寸
M
规格
410mm×250mm
L
规格
410mm×360mm
传送流向 向右流动、向左流动
传送基准
仅前面基准
基板传送高度
标准
900mm, 950mm(
选项
)
EN
规格仅限
950mm
元件高度
插入贴装元件 28mm（元件本体 25mm+引脚长度 3mm）
表面贴装元件
最大
25mm
元件尺寸
激光识别 0603（注 2）～□33.5mm（注 1）
图像识别(选项)
54mm
视野摄像机：□
3
～□
33.5mm
（注
1
）
27mm 视野摄像机：1.0×0.5～□20mm
27mm
视野摄像机(DFFP 摄像机)：□
3
～□
20mm
件贴
片速
度
插入贴装元件
吸取吸嘴
0.8
秒
/
元件
表面贴装元件
芯片元件（IPC9850）
12,500 CPH
图像识别
4,100 CPH
（注
2
）
贴片精度
激光识别
±50μm
（
±3σ
）
图像识别
±40μm
元件装载数
径向供料器（注 3）
MRF-S : 最多 20 种（使用前/后侧时）
MRF-L : 最多 14 种（使用前/后侧时）
MRF-LF: 最多 14 种（使用前/后侧时）（注 4）
圆型供料器（注 3）
MRF:
最多
12
种（使用前侧
2
台时）
(
注
5)
MRF-L:
最多
6
个品种（使用前
/
后侧时）
轴向供料器（注 3）
MAF-S :
最多
16
个品种（使用前
/
后侧时）
MAF-L :
最多
12
个品种（使用前
/
后侧时）
机械式供料器
供给装置
最多
60
个品种
（按
8mm
带式换算，使用前侧
/
后侧台架时）
对应语言
中文、英文、日文
EN
规格
对应
注1 ：元件高度超过 25mm 时，为Φ10mm 以下。
注2 ：6 个吸嘴同时吸取时。
注3 ：使用各专用台架。径向供料器用的台架可使用机械式供料器供给装置。但，同一个供应
装置上不能混用。
注4 ：MRF-LF 对应 Snap-in。使用 MRF-LF 时，请在各菜单项目中选择「MRF-L」。
注5 ：MBF(3 层式 6 连圆型供料器)对应 JM-10 主机 M/C Rev.D 以前的版本，
MBF-L 对应 JM-10 主机 M/C RevE 以后的版本。
第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要
1-2
（
2
）识别装置
激光识别
：
LNC60
图像识别
：
VCS
（选项）。可从
54mm
视野摄像机、
27mm
视野摄像机、
VCS(DFFP
摄
像机
)
中选择一种
・ LNC60 ：用 6 个吸嘴激光识别连接器元件及引脚型电子元件（插入贴装元件），小型·薄
型芯片（表面贴装元件）高速贴装。
・ VCS ：对 IC 元件（表面贴装元件）进行图像识别。
・ VCS(DFFP 摄像机) ：对插入元件实施图像识别。
1-1-2 特长
对应插入贴装元件
① 除以往的表面贴装元件的贴装外，还可对应插入元件的贴装。
可吸取或把持插入贴装元件，使用激光校准传感器(LNC60)确定中心，进行插入贴装。
② 插入元件的安装时间，在 JUKI 指定条件下，吸取吸嘴为 0.8 秒/元件。
【JUKI 指定条件】
对象元件 ： 铝电解电容（φ8mm）
供给机 ： MRF-S×2 2 点同时吸取×3 次/ 循环（使用 6 个吸嘴）
轴速度 ： 元件种类「插入元件」初始值
※1：元件高度规格为 28mm 时
※2：不包含基板传送、标志识别时间。
插入贴装元件供给装置
① JM-10 机备有带式封装元件用径向供料器（MRF-S, MRF-L、MRF-LF）、 卧式供料器
(MAF-S、MAF-L)及连接器（散装元件）用 3 连轴圆型供料器（MBF）。
② 供料器的安装数，MRF-S 最多为 20 个（前/后侧各 10 个 ）， MRF-L 最多为 14 个（前/
后侧各 7 个）MAF-S 最多为 16 个（ 前/后侧各 8 个 ）， MAF-L 最多为 12 个（前/后侧各
6 个 ）， MBF-L 最多为 2 台(前/后侧各 1 台)。
高速贴片性能
① 使用 6 个吸嘴构成的可同时识别的激光校准传感器（LNC60）， 实 现 12,500CPH（表面
贴装元件贴装时）的高速贴片。
② 各吸嘴轴的上下动作(Z 轴)采用独立的 AC 伺服马达，旋转动作(θ 轴)采用 2 个 AC 伺
服马达，不受贴片模式影响，实现了高速、高精度贴片。
加强了通用性
① 使用激光校准传感器(LNC60)，0603 元件以上到□33.5mm 的元件均可用激光识别。
② 采用 OCC 检出不良电路的坏板标记。
③ 基板尺寸可对应 M 规格：410×250mm、L 规格：410×360mm。
④ 通过采用新设置的 DFFP 摄像机，可进行插入元件的图像定心（以往的 SMT 元件不能
图像定心）。
提高了操作效率
① 使用触摸屏（标准装备），简化了键盘操作。
② 可使用 USB 闪存等外部记忆装置。
③ 连接 LAN 可传送数据。(不对应 HLC,IS)
④ 记录元件尺寸、图像识别用数据等的“元件数据库”可用外部计算机进行编辑，
因此能够做到数台装置共享数据库。