JM-10_使用说明书.pdf - 第369页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 87 以相对于基板数 据的基板 高度为判定值。 输入的测量位置 偏移值， 应以从贴片点开 始的偏移 为指定值。 测量位置的偏移 值与检查 点的对应关系如 下图所示 。 图 4-3-5-2-14 偏移值 与贴片点的关系 ※进行上述检查 时，由于 要对同一元件的 全部贴片 点进行检查，会 影响节拍 。 将检查设置为 [ 执行 ] 时的 默认值，可在编 辑程序的 环境设置中设置 。 默认值 …
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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(8) 测量
进行有关“贴片前元件高度检查”、“元件方向判别的设置”、“元件插入异常检测”的
设置。
图 4-3-5-2-13 元件数据（测量）
１) 贴片前元件高度检查
本项功能是在元件贴片前，使用 HMS 检查贴片点有无异物。
插入元件贴片时如果插入失败，元件可能会翻倒到下一个贴片点上。为了避免在翻到
的元件上继续进行元件贴片、损坏元件或吸嘴，可使用本项功能。对非插入元件也可
使用，在贴片前检查元件贴片点上有无异物。
对检查个数的测量位置进行测量，如果任何一处测量位置超过判定值，则判定为存在
异物，会停止生产。
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以相对于基板数据的基板高度为判定值。
输入的测量位置偏移值，应以从贴片点开始的偏移为指定值。
测量位置的偏移值与检查点的对应关系如下图所示。
图 4-3-5-2-14 偏移值与贴片点的关系
※进行上述检查时，由于要对同一元件的全部贴片点进行检查，会影响节拍。
将检查设置为[执行]时的默认值，可在编辑程序的环境设置中设置。
默认值为：检查个数 4、判定值 1.000、偏移 X 90(%)、偏移 Y 90(%)。
◆限制事项 1
测量点在基板图形的分界线上时，无法使用 HMS 正确检测。会倾向于检测出比实际测
量点的高度高一些的数值。
因此请微调测量位置，使图形的分界线上不会出现测量点。
选择[执行]
后，即设置默
认值。
画面上显示元件及
检查位置。
测量位置 3 测量位置 4
测量位置 1 测量位置 2
偏移值
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◆限制事项 2
HMS 如下图所示，在发光部位、受光部位存在差异，如果相邻元件的高度较高时，无
法正常测量。
图
4-3-5-2-15 HMS
测量时的限制
发光部
受光部