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第 2 部 功能详解篇 第 13 章 程序补充 13 - 21 106 发生未定义的错 误。 107 未初始化错误 在未初始化状态 下试图执 行传感器功能。 108 异步命令传送信 号失败。 109 SWEEP 识别处理 未结束。 110 激活错误 在实行 SWEEP 时试图用其他 参数进行 ONCE 或图 像检查。 111 激活错误 在执行 SWEEP 时试图执行 firmware 升级。 112 在未处于 SWEEP 执行状态下，试…
第 2 部 功能详解篇 第 13 章 程序补充
13-20
13-5 激光状态一览表
◇ 已获得计算(SWEEP)或测量(ONCE)的结果时，显示激光返回的状态一览表。
状态
说明
0/1 表示正常执行了命令
5
通信出错
*可能是 IEEE1394 电缆断线或接触不良、传感器的硬件错误等原因所造成。
7 未设置 EDGE 数据（激光识别幅度）。
8
传感器未被连接，或硬件发生错误。
*可能是 IEEE1394 电缆断线或接触不良、传感器的硬件错误、IEEE1394 基板/集线
器基板硬件错误等原因所造成
64 无法检测到元件。
67
测量中断
在测量旋转结束前发生超时而导致测量中断。
可能是传感器的
θ
编码器输入不正确。请确认编码器电缆是否连接到正确的接口。
70 检测到固件不应发生的状态。
74
检测宽度错误
有可能是吸嘴旋转中心参数设置不准确。
76
数据不足
未取得充分的边界数据，SWEEP
失败。可能是激光高度测量不准确，或激光面脏污。
78
决定窗口的窗口参数低于 2000micron。
79
窗口全部被遮挡。
检查传感器有无异物。
80
窗口左端被遮挡。
请检查元件的位置。
81
窗口右端被遮挡。
请检查元件的位置。
82
窗口两端被遮挡。
请检查元件的位置。
86
参数不正确
对命令指定了无效的参数。
请确认已正确输入参数。
87
数据不正确
检测到无效的数据。
93
取得形状失败
传感器未能从测量结果检测出元件的形状。当异形元件等元件形状与实际的元件形
状不适合时发生此错误。
98
最小宽度检测失败
传感器未能从测量结果中检测出元件的最小宽度。元件已经吸取，但可能角度严重
偏差。
99
在下一次检查最小宽度处理之前，没有结束最初处理(从 REPORTW_CMD 开始)。
100
未按初始化所需信息的要求预先执行所需的初始化。
必须设置 REPORTW_CMD 单位(µm)。
102 为测量而设置的元件形状无效。
103 图像检查中的激光亮度过低。
104
图像检查区域不正确。
未正确设定图像检查区域的边界。
105
图像检查失败
图像检查参数比较失败。
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106 发生未定义的错误。
107
未初始化错误
在未初始化状态下试图执行传感器功能。
108 异步命令传送信号失败。
109 SWEEP 识别处理未结束。
110
激活错误
在实行 SWEEP 时试图用其他参数进行 ONCE 或图像检查。
111
激活错误
在执行 SWEEP 时试图执行 firmware 升级。
112 在未处于 SWEEP 执行状态下，试图解除执行状态。
113 因其他原因导致测量异常结束。
114
代码化错误
﹡检测出代码化错误。原因可能是
θ
角代码电缆·接口接触不良。
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13-6 开始生产时的检查
生产开始时，按下<STRAT>开关后会进行下列检查，判断是否可以开始生产。无法开始生产
时，会发生错误。
检查项目
检查内容
硬
件
定原点 是否进行了返回原点。
如果没有进行返回原点，则不能正常动作。
伺服机构 伺服机构是否为ＯＮ。如果伺服器为 OFF，则无法正常动作。
空气 确认空气是否减少。如果空气减少，则无法正常动作。
送料器悬浮 是否已正确安装送料器。如果在送料器悬浮的状态下动作，则有可能撞到贴
片头。
防护模块
防护模块被安装吗。
在防护模块使用需要的功能的时候，检查。
生
产
程
序
完成 基板数据 基板数据的完成检查
BOC 标记的识别示教结束检查
贴片数据 各贴片数据的完成检查(除去跳过的部分)
区域基准标记的识别示教结束检查
元件数据 参考贴片数据的元件数据的完成检查。
吸取数据 参考贴片数据的吸取数据的完成检查。
MS 参数统一
在机器的设定和生产程序的基板数据中是否有基板基准面、基板传送方向、
基板定位方式。如果没有，则无法正常进行贴片。
贴片坐标 按输入顺序进行贴片时，以软件限位来检查贴片头是否在可移动范围内。
吸取坐标 按输入顺序进行贴片时，以软件限位来检查贴片头是否在可移动范围内。
与自动计算
之间的偏差
相对于自动计算结果，检查吸取坐标是否被变更到规定值以上。
电路配置(角
度)的统一性
当 BOC 标记的种类为圆、线圆、或 2 值以外时，检查非矩阵基板的电路旋转
是否为 90°单位。
元件废弃 检查元件废弃的指定(元件数据)和 IC 回收带的使用状态。
吸嘴个数 检查是否已备齐生产所需的吸嘴数。
若按优化顺序生产，当实际吸嘴数与优化时的不同时，由于已不是最佳状态，
因此检查该项。
贴片头 检查贴片头的使用/未使用状态。用不使用的贴片头进行贴片或所有贴片头
都为不使用时，不能进行正确的贴片。
OCC 如果左 OCC 为不使用，则无法进行标记识别。
芯片直立 在不执行芯片直立检测的设定下，检查是否执行芯片直立的检测。
模板匹配 在不执行模板匹配的设定下，检查使用用户定义模板的标记是否存在。
异类元件检测
在不执行异类元件检测的设定下，检查执行异类元件检测的元件是否存在。
标准 VCS 在不使用标准 VCS 的设定下，检查利用标准 VCS 进行识别的元件是否存在。
选项 VCS 在不使用选项 VCS 的设定下，检查利用选项 VCS 进行识别的元件是否存在。
BGA
识别所有球
(标准 VCS 用
)
在不执行 BGA 所有球识别(标准 VCS 用)的设定下，检查执行 BGA 所有球识别
(包含用户模式)的元件是否存在。
BGA 所有球识
别(选项 VCS
用)
在不执行 BGA 所有球识别(选项 VCS 用)的设定下，检查执行 BGA 所有球识别
(包含用户模式)的元件是否存在。
供给装置 检查是否存在供给装置都设为「不使用」的元件。
元件方向判
別设置的容
限
检测元件方向判別设置的容限有否设置在 0.1mm 以下。