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第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要 1- 34 2 ） 支撑销不可设 置范围 はサポ ー トピン 設置不可範囲 50～ 250m m 50～ 410m m 1 5 mm 5 0 mm 6 mm 基板サイズ4 0 0 mm以上の時 6mm 4m m 4m m 0～ 110m m 基板幅による 位置調整範囲 基板搬送方向 图 1-2-5-2 支撑销 不可设置范围（基 板下面图） - 基板尺寸 X 方向： 410m m 以下时 3 ）贴…
第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要
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1-2-5 印刷基板规格
（1） 基板条件
最小尺寸
最大尺寸
基板厚度
M
规格
L
规格
表面贴装元件
(X)50mm×
(Y)50mm
(X)410mm×
(Y)250mm
(X)410mm×
(Y)360mm
0.4～4.0mm
插入贴装元件 0.8～2.0mm
最大允许重量 2000g
弯翘允许值 每 50mm 允许在 0.2mm 以下。上翘，下翘各在 1mm 以下(根据 JIS B 8461)
基板材质 纸酚、环氧玻璃
(X)：基板传送方向 (Y)：与基板传送垂直的方向
注1. 与基板材质、基板颜色无关，反射率低的基板可能无法用传感器检测出来。
(2) 基板限制条件
1) 不可贴片的范围
は搭載不可範囲
3 mm
3 mm
50～250mm (M仕様)
50～360mm (L仕様)
50～410mm
图 1-2-5-1 基板上面不可贴片范围(基板上面图)
为不可贴片范围
（M 规格）
（L 规格）
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2）支撑销不可设置范围
はサポートピン設置不可範囲
50～250mm
50～410mm
15mm
50mm
6mm
基板サイズ400mm以上の時 6mm
4m m
4m m
0～110mm
基板幅による位置調整範囲
基板搬送方向
图 1-2-5-2 支撑销不可设置范围（基板下面图）
-
基板尺寸
X
方向：
410mm
以下时
3）贴片元件高度及基板背面传送高度范围
图 1-2-5-3 高度方向不可贴片范围
为支撑销不可设置范围
基板尺寸 400mm 以上时为 6mm
按照基板宽度
调整位置范围
最大: 25mm
3mm 3mm
基板背面 可贴片范围
最大 25mm
基板传送方向
50
～250m m（M
规格）
50
～360m m（L
规格）
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（3） 识别用标记
请按下述条件制作识别用标记。(图1-2-5-5)
但形状推荐使用均匀涂满的圆形。
此外，标记周围的空白区域以图1-2-5-6所示范围为准。
A
C
C
A
B
A
B
B
三角形
A
B
A
B
C
C
B
B
B
正方形
中抜き正方形
菱形
中抜き菱形
円形
中抜き円形
B
A
C
B
A
C
B
B
中抜き三角形 逆三角形 中抜き逆三角形
市松模様(1)
市松模様(2)
十字
图 1-2-5-4 识别标记形状
1. 识别时，标记为上述方向的角度。
但非矩阵基板指定为“使用每一电路的标记”时，基准电路的标记均为上述方向
的角度，以90°为单位配置电路时应可识别。
2. 一张基板内的基准，建议使用同一形状和同一大小的标记。
3. 处理时可识别铜箔及镀锡。
4. 最大登录数
基板标记 1组(２个标记或３个标记)
基准领域标记 50组(２对标记～3对标记)
5. 可登录项目
标记编号、重心检测窗、检测时正色／反色的区别
标记形状、外形尺寸、投射有效值、一致性
6. 如无识别用标记，可通过登录用户指定的模板进行标记识别。
7. 传送2次（X方向超过410mm的基板）时，每传送一次应可检查出2处或3处基准标记
（共4处或6处）。（长尺寸基板对应选购项）
间隙
请确保各识别标记周围没有导体图案、低
温焊接保护层、标记等其它元件。
此外，该间隙区域的尺寸请设定为大正方
形，其边与识别标记外围距离0.5mm以上。
图 1-2-5-5 识别标记的间隙区域
0.5 mm 以上
0.5mm 以上
间隙区域
识别标记
注意:
0.5 mm 以上
正方形
中空正方形
菱形 中空菱形
三角形 三角形 中空三角形 倒三角形 中空倒三角形
圆形 中空圆形 格子状(1)
格子状(2)
十字
A 和 C 尺寸 ：
0.5～3.0mm±10%以下
B 尺寸：
0.2mm 以上