JM-10_使用说明书.pdf - 第565页

第 2 部 功能详解篇 第 5 章 操作选项 5- 14 No. 项目 内容 状态 动作及详细内容 5 传送中吸取元件 设定在基板传送 中是否吸 取元件。 在基板传送中吸 取元件。 在基板传送中不 吸取元件 。 6 自动解除振动式 供给装置的元件 用尽状态 对是否自动解除 振动式 供给 装置的元 件用尽状态进 行设定。 自动解除元件用 尽状态。 不自动解除元件 用尽状态 。 7 重新开始生产时 , 对径向供料器是 否计数清零进行 提问 …

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2 功能详解篇 5 操作选项
5-13
5-2-7 生产的功能 3 选项的设置
设置生产时的动作
5-2-7-1 生产功能 3 选项
5-2-7-1 生产功能 3 选项的设置项目及内容
No.
项目
内容
状态
动作及详细内容
1
每基板的 BOC
做记号认识顺序
的最优化
生产时,变更识 BOC 标记的顺序。
不进行每个基板 BOC 标记识别顺序优化
进行每个基板的
BOC
记识别顺序优化
2
管状类型 V1
的真
空变更
设定管状类型 V1 的真空动
为了防止吸取失败,对于吸取位置
上的元件保持真空压力,不使其
下一个元件压倒。( 默认
仅在元件吸取时控制真空
3
暂停时圆型供料
器不停止
设定生产暂停时圆型供料器的动作。
暂停时不停止圆型供料器,继续传送元件
暂停时停止圆型供料器。
4
吸取时圆型供料
器停止
设定元件吸取时圆型供料器的动作。
吸取时停止圆型供料器。
吸取时圆型供料器也动作
2 功能详解篇 5 操作选项
5-14
No.
项目
内容
状态
动作及详细内容
5 传送中吸取元件
设定在基板传送中是否吸取元件。
在基板传送中吸取元件。
在基板传送中不吸取元件
6
自动解除振动式
供给装置的元件
用尽状态
对是否自动解除振动式供给装置的元件用尽状态进行设定。
自动解除元件用尽状态。
不自动解除元件用尽状态
7
重新开始生产时
对径向供料器是
否计数清零进行
提问
重新开始生产时,进行计数清零的询问。
(仅限使用径向供料器,设定送料动作时使用)
进行计数清零的询问。
不进行计数清零的询问
8
保存生产程序时,
反映在生产中调整
过的引脚矫正工具
压入量
进行在生产程序保存在生产时调整的模具盗窃量的值的设定。
保存生产中,进行调整的治具压痕的价值。
不保存生产中,进行调整的治具压痕的价值。
9
同时扩大检测零部
件尺寸
可同时测量元件的尺寸进行扩大。提高生产节拍选项有效时可以使用。
如果“自身贴装头的元件对角 + 相邻元件的对角”在 30mm 以内,那
么相邻贴装头能够吸取元件。
即使“自身贴装头的元件对角 + 相邻元件的对角”在 30mm 以内,相
邻贴装头也不能吸取元件。
按以前的规格动作,“吸取超过□10mm(对角 15mm)的元件时,相邻
贴装头不能吸取元件”。
2 功能详解篇 6 机器设置
6-1
6
机器设置
6-1 概要
机器基本构成,包括吸嘴配置等,业已设置完毕。
机器构成若无变化,无需改变设置值。
若增加了吸嘴、更改了基准针位置等机器的构成有变化时,请对该部分进行重新设置。
清扫吸嘴后,进行机器定期检查时,请一并检查设置值。
No.
机器设置组
设置内容
1 ATC 吸嘴配置
ATC 分配吸嘴
分配的吸嘴编号、分配的吸嘴类型
分配的吸嘴安装贴片头时的真空值
分配的吸嘴安装贴片头时的吸嘴高度
2 无吸嘴时真空值 未安装吸嘴时的真空值
3 外形基准位置 从机器原点起的外形基准的位置
4 元件废弃位置 IC 元件的废弃位置、芯片元件的废弃位置
5 Head 待命位置 元件保护暂停位置、手动取下吸嘴位置
6 使用单元 因故障等原因在生产中无法使用设备单元(贴片头)时,设置为
“不使用”
· 如果在本项目中设置为不使用,即使没有该设备单元则完全
不能生产基板,也可正常退出生产。
7 在线连接
设置是否与网络连接。
要连接时必须设置 IP 地址。
8 基板传送 基板传送传感器延迟(对缺口、穿孔基板传送传感器延迟)、延
单位(时间[ms]或长度[mm])
9 信号灯 设置各动作阶段的信号灯模式
10 坏板标记示教 获得坏板标记 ON/OFF 基准值
11 VCS 脏污检查 设置 VCS 脏污检查的脏污检测级别。
12 设置标记识别速度 设置 BOC 标记、区域标记识别速度
13 激光面接触检查 设置激光面接触检查容限
设置检查位置偏移量/检查元件最小尺寸/检查范
14
镀锡识别照明 设定焊锡照明的照明图案
15
设置圆型供料器控制
时间
设置圆型供料器控制的时
16
DFFP 摄像机 IP 址设
(选购项)
进行 DFFP 像机的网络设置
17
设定自动解除
元件用尽状态
对自动解除元件用尽状态行设定