JM-10_使用说明书.pdf - 第563页
第 2 部 功能详解篇 第 5 章 操作选项 5- 12 5-2- 6 设置使用单元选项 在「 元件数据 」 中，对每个元件 逐一设置检查 芯片站立、 检查异元件、 检查元件姿 势。 在本画 面上，进行最 根本的设置 。 在此取消选择后 ， 「 元件数据 」 的选择无 效。 图 5-2-6-1 使用单元 选项 表 5-2-6-1 使用单元 的选项设置项目的 细节和内容 序号 项目 内容 状态 动作及详细内容 1 检查芯片站 立 设置…
第 2 部 功能详解篇 第 5 章 操作选项
5-11
5 元件坠落时暂停
设置检测元件坠落时的动作。
生产中如检查出元件坠落，则暂停并显示元件坠落。
(元件检测的时间段设在完成贴片之后)
元件坠落时继续生产。
6
无元件暂停后，重新运行时
跟踪吸取
设置元件用尽或激光重试超次暂停、选择重试、按下<START>
开关执行重试前，是否执行跟踪吸取。
在执行重试前执行吸取跟踪。此时，吸取跟踪对象供
给装置组合框为“有效”状态，可选择下列条件。
(在下述项目中默认值显示为“a”。)
a. 元件用尽的供给装置
b. 元件用尽或出错的所有供给装置
c. 元件用尽的供给装置和所有安装相同元件的供
给装置
不执行吸取跟踪。此时，吸取跟踪对象供给装置组合
框“无效”，不能选择。
第 2 部 功能详解篇 第 5 章 操作选项
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5-2-6 设置使用单元选项
在「元件数据」中，对每个元件逐一设置检查芯片站立、检查异元件、检查元件姿势。
在本画面上，进行最根本的设置。
在此取消选择后， 「元件数据
」的选择无效。
图 5-2-6-1 使用单元选项
表 5-2-6-1 使用单元的选项设置项目的细节和内容
序号
项目
内容
状态 动作及详细内容
1 检查芯片站立
设置执行元件数据的[芯片站立]检查。
元件数据的[芯片站立]有效。
2 检查异元件
设置元件数据的[检查异元件功能]。
元件数据的[异元件判定]有效。
3 检查元件姿势
设置执行元件姿势检查。
对元件数据的短边和长边的比率与测量结果的比率进
行比较，差值未控制在一定范围时，为元件姿势错误。
4
检查吸取位置偏差
设置执行检查吸取位置偏差功能。
吸取元件后，通过激光识别、或根据图像识别结果，判
定取位置偏离吸嘴中心的数值。
5
引脚矫正
对引脚矫正功能的实施进行设置。
零部件数据的 ［引脚矫正］变得有效。
6 贴片前实施元件高度检查
设置贴片前是否实施元件高度检查。
各贴片点在贴片前使用 HMS 进行高度检查。
如果高度超过阈值时，则判定为基板上有异物，暂停生
产。
第 2 部 功能详解篇 第 5 章 操作选项
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5-2-7 生产的功能 3 选项的设置
设置生产时的动作。
图 5-2-7-1 生产功能 3 选项
表 5-2-7-1 生产功能 3 选项的设置项目及内容
No.
项目
内容
状态
动作及详细内容
1
每基板的 BOC
不
做记号认识顺序
的最优化
生产时，变更识别 BOC 标记的顺序。
不进行每个基板的 BOC 标记识别顺序优化。
进行每个基板的
BOC
标记识别顺序优化。
2
管状类型 V1
的真
空变更
设定管状类型 V1 的真空动作。
为了防止吸取失败，对于吸取位置
上的元件保持真空压力，不使其
被下一个元件压倒。（ 默认）
仅在元件吸取时控制真空。
3
暂停时圆型供料
器不停止
设定生产暂停时圆型供料器的动作。
暂停时不停止圆型供料器，继续传送元件。
暂停时停止圆型供料器。
4
吸取时圆型供料
器停止
设定元件吸取时圆型供料器的动作。
吸取时停止圆型供料器。
吸取时圆型供料器也动作。