JM-10_使用说明书.pdf - 第48页
第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要 1- 32 元件名、形状、元件 类型 图像识 别(注 3 ) 元件名 元件类型 引脚间距 / ( 尺寸 ) 元件尺寸 54mm 视野 摄像机 27mm 视野 摄像机 外形识别元件 外形识别元件 超过 □ 20 mm □ 33.5mm 以下 ○ - □ 20mm 以下 ○ ○ 通用图像元件 通用图像元件 引脚元件:间距 0.5mm 以 上。 (引脚宽度: 0.22mm 以上) 超过 □ 20 mm…

第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要
1-31
2) 图像识别 (■为节拍上不推荐)
元件名、形状、元件类型
图像识别(注 3)
元件名 元件类型 引脚间距/(尺寸) 元件尺寸
54mm 视野
摄像机
27mm 视野
摄像机
方形芯片电阻
方形芯片元件/
外形识别元件
通用图像元件
0603,1005,1608,2012,
3216,3225,5025
(注 2
)
- -
6432
■ ■
多层陶瓷电容
方形芯片元件/
外形识别元件
通用图像元件
0603,1005,1608,
2012,3216,3225
- -
4532,5750,5632
■(□3mm 以
下不可)
■(□3mm 以
下不可)
钽芯片电容
方形芯片元件
/
外形识别元件
通用图像元件
3216,3528
- -
6032,7343
■ ■
铝电解电容 铝电解电容 引脚宽度 0.12mm~1.5mm
高度 6.0mm 以下 - -
高度超过
6.0mm
、
10.5mm 以下
(
S
C为不可)
○ ○
GaAsFET GaAsFET 引脚宽度 0.12mm~1.5mm
○ ○
可变微调电容器、
芯片电位器、
微调电容
外形识别元件
通用图像元件
■(□3mm 以
下不可)
■(□3mm 以
下不可)
S O P, TS O P,
HSOP
SOP,TSOP,
HSOP
间距 0.4/0.5/0.65/0.8/1.0
/1.27mm
超过
□
20mm
□
33.5mm
以下
○ -
□20mm 以下 ○ ○
间距 0.5/0.65mm 26mm×11.5mm ○ -
间距 0.3 mm
超过
□
20mm
□
33.5mm
以下
- -
□20mm 以下 - ○
SOJ SOJ
间距 1.27 mm
超过□20mm
□33.5mm 以下
○
□20mm 以下 ○ ○
间距 0.5/0.65 mm 26mm×11.5mm - -
PLCC PLCC 间距 1.27 mm
超过□20mm
□33.5mm 以下
○
□20mm 以下 ○ ○
QFP,BQFP QFP,BQFP
间距 0.4/0.5/0.65
/0.8/1.0mm
超过□20mm
□33.5mm 以下
○ -
□20mm 以下 ○ ○
间距 0.3mm
超过□20mm
□33.5mm 以下
- -
□20mm 以下 - ○
BGA BGA
间距 1.0mm 以上 2.0mm 以下
(交错排列时 3.0mm 以下)
(球径:0.4mm 以上 1.0mm
以下)
超过□20mm
□33.5mm 以下
○ -
□20mm 以下 ○ ○
FBGA FBGA
间距
0. 5mm 以上
(球径 0.2mm 以上)
超过□24mm
□33.5mm 以下
- -
□20mm 以下 - ○
□15.5mm 以下 - ○
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 引脚连接器
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 引脚连接器
间距
0.4/0.5/0.65/0.8/1.0
/1.27/2.54mm
超过□20mm
□33.5mm 以下
○ -
□20mm 以下 ○ ○
间距 0.3mm
超过□20mm
□33.5mm 以下
- -
□20mm 以下 - ○
IC 插座
(J 形引脚鸥翼式
带减震器)
J 形引脚插座
鸥翼式插座
带减震器
间距 1.0/1.27mm 以下
超过□20mm
□33.5mm 以下
○ -
□20mm 以下 ○ ○
SODIMM 通用图像元件 间距 0.8mm ○ -

第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要
1-32
元件名、形状、元件类型
图像识别(注 3)
元件名 元件类型 引脚间距/(尺寸) 元件尺寸
54mm 视野
摄像机
27mm 视野
摄像机
外形识别元件 外形识别元件
超过□20mm
□33.5mm 以下
○ -
□20mm 以下 ○ ○
通用图像元件 通用图像元件
引脚元件:间距 0.5mm 以上。
(引脚宽度:0.22mm 以上)
超过□20mm
□33.5mm 以下
○ -
□20mm 以下 ○ ○
引脚元件:间距 0.3mm 以上。
(引脚宽度:0.11mm 以上)
超过□20mm
□33.5mm 以下
- -
□20mm 以下 - ○
□15.5mm 以下 - ○
球元件:间距 1.0mm 以上。
(球径:0.4mm 以上)
超过□20mm
□33.5mm 以下
○ -
□20mm 以下 ○ ○
球元件:间距 0.25mm 以上。
(球径:0.1mm 以上)
超过□20mm
□33.5mm 以下
- -
□20mm 以下 - ○
□15.5mm 以下 - ○
元件名,形状,元件类型 图像识别
元件名 元件类型 引脚间距/(尺寸) 元件尺寸
54mm
视野
摄像机
27mm
视野
摄像机
DFFP
摄像机
插入元件 插入元件
电极尺寸:
0.2
~
5.0mm
间距
0.5
~
11mm
□ 20mm 以下 - - ○
注 1. 对于类似 QFP 等对各个引脚间距有具体规定的元件,除表里记载的间距之外,也
可识别。只要是从最小值到最大值之间的值,均可识别。但若最小值为 0.4mm 时,
应从 0.38mm 开始。
注 2. 0603 元件的贴片条件是按顺序吸取(不能同时吸取)。
注 3. 不能分割识别。
注 4. 不同的吸嘴,元件尺寸也不同。1,2,5,6 吸嘴可适用□20mm;3,4 吸嘴可适
用到最大□33.5mm。
注 5. DFFP 摄像机仅可识别插入元件。
注 6. 插入元件的引脚前端必须是平坦的。引脚形状不是弯曲的,而是直线。
电极断面的纵横比为 1:1~1:2

第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要
1-33
1-2-5 印刷基板规格
(1) 基板条件
最小尺寸
最大尺寸
基板厚度
M
规格
L
规格
表面贴装元件
(X)50mm×
(Y)50mm
(X)410mm×
(Y)250mm
(X)410mm×
(Y)360mm
0.4~4.0mm
插入贴装元件 0.8~2.0mm
最大允许重量 2000g
弯翘允许值 每 50mm 允许在 0.2mm 以下。上翘,下翘各在 1mm 以下(根据 JIS B 8461)
基板材质 纸酚、环氧玻璃
(X):基板传送方向 (Y):与基板传送垂直的方向
注1. 与基板材质、基板颜色无关,反射率低的基板可能无法用传感器检测出来。
(2) 基板限制条件
1) 不可贴片的范围
は搭載不可範囲
3 mm
3 mm
50~250mm (M仕様)
50~360mm (L仕様)
50~410mm
图 1-2-5-1 基板上面不可贴片范围(基板上面图)
为不可贴片范围
(M 规格)
(L 规格)