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第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要 1- 33 1-2-5 印刷基板规格 （ 1 ） 基板条件 最小 尺寸 最大尺寸 基板厚度 M 规 格 L 规 格 表面贴装元件 (X)50mm × (Y)50mm (X)410mm × (Y)250mm (X)410mm × (Y)360mm 0.4 ～ 4. 0mm 插入贴装元件 0.8 ～ 2.0 mm 最大允许重量 2000g 弯翘允许值 每 50mm 允许在 0.2mm 以下。 上翘，…
第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要
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元件名、形状、元件类型
图像识别（注 3）
元件名 元件类型 引脚间距/（尺寸） 元件尺寸
54mm 视野
摄像机
27mm 视野
摄像机
外形识别元件 外形识别元件
超过□20mm
□33.5mm 以下
○ -
□20mm 以下 ○ ○
通用图像元件 通用图像元件
引脚元件：间距 0.5mm 以上。
（引脚宽度：0.22mm 以上）
超过□20mm
□33.5mm 以下
○ -
□20mm 以下 ○ ○
引脚元件：间距 0.3mm 以上。
（引脚宽度：0.11mm 以上）
超过□20mm
□33.5mm 以下
- -
□20mm 以下 - ○
□15.5mm 以下 - ○
球元件：间距 1.0mm 以上。
（球径：0.4mm 以上）
超过□20mm
□33.5mm 以下
○ -
□20mm 以下 ○ ○
球元件：间距 0.25mm 以上。
（球径：0.1mm 以上）
超过□20mm
□33.5mm 以下
- -
□20mm 以下 - ○
□15.5mm 以下 - ○
元件名，形状，元件类型 图像识别
元件名 元件类型 引脚间距/（尺寸） 元件尺寸
54mm
视野
摄像机
27mm
视野
摄像机
DFFP
摄像机
插入元件 插入元件
电极尺寸：
0.2
～
5.0mm
间距
0.5
～
11mm
□ 20mm 以下 - - ○
注 1. 对于类似 QFP 等对各个引脚间距有具体规定的元件，除表里记载的间距之外，也
可识别。只要是从最小值到最大值之间的值，均可识别。但若最小值为 0.4mm 时，
应从 0.38mm 开始。
注 2. 0603 元件的贴片条件是按顺序吸取（不能同时吸取）。
注 3. 不能分割识别。
注 4. 不同的吸嘴，元件尺寸也不同。1,2,5,6 吸嘴可适用□20mm；3,4 吸嘴可适
用到最大□33.5mm。
注 5. DFFP 摄像机仅可识别插入元件。
注 6. 插入元件的引脚前端必须是平坦的。引脚形状不是弯曲的，而是直线。
电极断面的纵横比为 1：1～1：2
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1-2-5 印刷基板规格
（1） 基板条件
最小尺寸
最大尺寸
基板厚度
M
规格
L
规格
表面贴装元件
(X)50mm×
(Y)50mm
(X)410mm×
(Y)250mm
(X)410mm×
(Y)360mm
0.4～4.0mm
插入贴装元件 0.8～2.0mm
最大允许重量 2000g
弯翘允许值 每 50mm 允许在 0.2mm 以下。上翘，下翘各在 1mm 以下(根据 JIS B 8461)
基板材质 纸酚、环氧玻璃
(X)：基板传送方向 (Y)：与基板传送垂直的方向
注1. 与基板材质、基板颜色无关，反射率低的基板可能无法用传感器检测出来。
(2) 基板限制条件
1) 不可贴片的范围
は搭載不可範囲
3 mm
3 mm
50～250mm (M仕様)
50～360mm (L仕様)
50～410mm
图 1-2-5-1 基板上面不可贴片范围(基板上面图)
为不可贴片范围
（M 规格）
（L 规格）
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2）支撑销不可设置范围
はサポートピン設置不可範囲
50～250mm
50～410mm
15mm
50mm
6mm
基板サイズ400mm以上の時 6mm
4m m
4m m
0～110mm
基板幅による位置調整範囲
基板搬送方向
图 1-2-5-2 支撑销不可设置范围（基板下面图）
-
基板尺寸
X
方向：
410mm
以下时
3）贴片元件高度及基板背面传送高度范围
图 1-2-5-3 高度方向不可贴片范围
为支撑销不可设置范围
基板尺寸 400mm 以上时为 6mm
按照基板宽度
调整位置范围
最大: 25mm
3mm 3mm
基板背面 可贴片范围
最大 25mm
基板传送方向
50
～250m m（M
规格）
50
～360m m（L
规格）