ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第108页
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第 三章 .
.
.
. 炉后程序制作
3.1.
3.1.
3.1.
3.1.
简述
简述
简述
简述
炉后检测，全称回流炉后 PCBA 检测，是指对回流炉后的 PCBA 进行光学外观检测。炉后检测可检测
炉后 PCBA 中不同类型的元件 ， 主要检测的元件有电容 、 电阻 、 极性二脚件 、 SOP 件 、 QFP 件 、 BGA 、 Barcode
、
Mark 等。每个元件标准包括不同的检测项，主要的检测项有少锡、空焊、错件、缺件、极性反、短路等 。
炉后检测，是整个 PCBA 工艺生产有效监控和品质控制，采用该位置检测的最大好处在于所有制程中
存在的不良能够在这一阶段检出，不会有缺陷流到最终客户处。因此炉后检测是最常规的光学检测。
3.2.
3.2.
3.2.
3.2. 光源标准
光源标准
光源标准
光源标准
在设备首次进行炉后检测前 ， 必须检测光源标准是否 OK 。 光源标准的校正 ， 是炉后检测的前提 。 炉后
的光源亮度调节窗体如下：
A
B
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上图为光源的调节窗体，相关参数如下：
类别 参数 参数说明
光源标准 光源标准
上图中 A 区域，以该区域显示的光源标准为基准，红绿蓝分别为 100
、
100 、 130 。
标准调节 标准调节
上图中 B 区域。首先将最上层红色通道的参数值，调节到 40 ；再次将
辅助红灯的参数值调节至 65 ；然后将绿灯的参数值调节至 55 。最后将
蓝灯的参数值调节至 128 。
光源的标准亮度调节，与设定的 OK 标准的亮度差异不超过 2.5 个单位。
提示：光源亮度标准一般为 3
3
3
3 个月校正一次。
3.3
3.3
3.3
3.3
炉后的基本检测项
炉后的基本检测项
炉后的基本检测项
炉后的基本检测项
3.3.1 偏移
偏移，是元件检测的一个重要检测项。它检测元件是否发生水平方向、垂直方向、旋转方向等偏移。
它往往通过定位本体和计算偏移值来反馈元件的偏移信息。它在 AOI 检测中往往是以本体框的形式出现，
采用了 Match 算法，或者 Match2 算法。
当本体框采用 Match 算法时，其注册示意图如下：
①
①
②
③
④
⑤
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上图中为 Match 算法中的偏移注册框，说明如下：
1 ROI 框区域：本体框的 ROI 区域，为定位区域，其大小要比实际元件的本体大小超出 2 个像素左右。
2 检测算法区域 ： 算法选择的参数区域 。 【 检测算法 】 选择为 “ Match ” 算法 ； 【 NG 类型 】 为 “ 偏移 ” ； 【 检
测点类型 】 为 “ BodyDot ” ； 【 Dx 】 和 【 Dy 】 都为 0.5 ； 【 角度 】 限制为 8 ； 【 角度验证 】 为非选择状态 ； 【 检
测】为选择状态 ； 【极性】为非选择状态。
提示：元件的本体有极性和方向。当本体有极性限制时 ， 【极性】为选择状态；否则为非选择状态。
3 判定区域：本体定位的相似度返回值，默认判定范围为（ 0 ， 60 ） 。
4 本体区域的参数区域：本体图像的处理参数。色彩通道选择【红】 + 【绿】 + 【蓝 】 ；图像方式选择【均
值 】 ； 【亮度 】 、 【对比度 】 、 【增强】和【灰度】为默认设置，一般情况下不做改动 ； 【校正方式】为 “ 图
像 ” ； 【屏蔽框】为非选择状态。
提示 ： 【屏蔽框】默认状态为非选择状态，一般情况不置为选择状态。
5 分辨率区域：分辨率大小设置区域。原则是一般选择缩小图像。具体请参照《元件大小》与非辨率。
当本体框采用 Match2 算法时，其注册窗体如下：
上图中为 Match2 算法中的偏移注册框，说明如下：
1 ROI 区域： Match2 的 ROI 区域。白色框为基板定位框，白色框为本体定位框。
2 检测算法区域 ： 【检测算法】选择为 “ Match2 ” 算法。其他见上图区域。
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①
②
③
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