ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第112页

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3.3.2
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3.3.2 少锡
少锡是通过检测焊点区域的 爬锡 象来判断焊点是否少锡 爬锡 现象在图像表示为暗蓝 即亮
度低 蓝色 原因是 爬锡 区域的坡度大 照反射回相机的光线少 且主要反馈光线为蓝 LED
发出的光线。根 爬锡 现象,采用色彩抽取算法、抽取亮度低、色度偏蓝的色彩区域,其注册示意图
如下:
上图中为 Match 算法中的偏移注册框,说明如下:
1 ROI 区域 少锡框大小要偏离电容本体 2 个像素左右 宽度大小为整个焊盘的三分之一到三分之二之间
高度大小要与电容本体的高度大小一致。
2 检测算法区域 【检测算法】选择 TOC 算法 【焊点】为选择状态,其他参数见 区域示意。
3 少锡判定区域:默认判定范围为( 60 100
4 少锡抽色参数:红色为( 0 60 、绿色( 0 90 、蓝色( 65 100 、亮度( 0 180
提示 少锡 检测中抽色类型中【焊点】为非选择状态。
当元件发生 少锡 时,则需要通过调试元件标准,通过改变抽色参数(判定参数 ,消除此类误报
如下:
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上图发 少锡 误报。该误报的 少锡 区域,由于高元件挡光,色彩发生改变,导致该检测项发生误
对于此类误报 采用调节好抽色参数好 选择上图 新建标准 将该元件位置的元件标准单独确
定为新元件标准。
当元件发生 少锡 误报时,遵循以下规则:
1 返回值与判定范围差别不大时,可通过改变判定范围来消除误报。如判定范围为( 60 100 ,返回
值为 58 ,则可将判定范围改变为( 50 100
2 返回值与判定范围差别大时,可通过改变抽色参数来增强抽色效果,消除误报
3.3.3
3.3.3
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空焊
空焊是指元件的焊盘区域没有焊锡只有铜箔的缺陷类别 空焊的图像特征为亮红色 即亮度高 呈红色
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空焊的检测算法采用 TOC 算法,其注册窗体如下:
上图为空焊的元件注册窗体,说明如下:
1 ROI 区域 空焊框大小要偏离电容本体 2 个像素左右 宽度大小为整个焊盘的三分之一到三分之二之间
高度大小要与电容本体的高度大小一致。
2 检测算法区域 【检测算法】选择 TOC 算法,其他参数 区域示意。
3 空焊的判定区域:默认判定范围为( 0 20
提示 空焊 检测中抽色类型中【焊点】为非选择状态。
当元件发生 空焊 误报时,遵循以下调试原则:
1 回值与判定范围差异不大时,可通过调整判定范围来消除误报。如判定范围为 0 20 ,返回值
22 ,则可将判定范围修正为( 0 25 。部分特殊元件的判定范围可调整为( 0 30
2 铜箔色彩改变时,可通过修正抽色参数来消除误报。