ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第127页
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2 )选择增加滤除 “ 背景 ” 参数,选用 “ TOC ” 算法,消除干扰背景。
3.3.8 反向
反向 , 是检测元器件方向的检测项 。 它检测元器件是否发生反向 。 它采用的算法有 “ TOC ” 算法 、 “ OCV
”
算法 、 “ Match ” 算法 、 “ OCR ” 算法和 “ Histogtam ” 算法 。 其中 TOC ” 算法 、 “ OCV ” 算法 、 “ Match ” 算法
、
“ OCR ” 算法与 “ 错件 ” 中的 TOC ” 算法 、 “ OCV ” 算法 、 “ Match ” 算法 、 “ OCR ” 算法一致 。 “ Histogram
”
算法一般采用 “ Max ” 子算法 、 “ Min ” 子算法和 “ Range ” 子算法 。 以 “ Min ” 子算法为例 , 其注册框如下 :
上图为 “ Histogram ” 算法下 “ 反向 ” 注册窗体,说明如下:
1 ROI 区域:要框住方向标准区域。
2 检测算法区域 : 【检测算法】选择 “ Histogram ” 算法,其他参数见 ② 示意。
3 判定区域:判定范围为( 0 , 22 ) ,根据返回值获取。
4 Hisogram 参数区域 : 【检测模式】选择 “ Min ” ;色彩特征选择【蓝】 + 【平均 】 ;比率为 50% 。
当 “ Histogram ” 算法下发生 “ 反向 ” 误报时 , 一般采用调解判定参数来消除误报 。 如判定参数为 ( 0 , 22 )
,
返回值为 24 ,则将判定范围调节为( 0 , 25 ) ,误报消除。
①
②
③
④

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3.4.
3.4.
3.4.
3.4.
标准注册与调试
标准注册与调试
标准注册与调试
标准注册与调试
3.4.1.
3.4.1.
3.4.1.
3.4.1.
电容
电容 , 是炉后 PCBA 中最常见的元器件 , 不具备极性 。 电容的元件标准包括 1 个本体框 、 2 个少锡框
、
2 个空焊框、 2 个缺件框、 1 个错件框。其元件注册示意图如下:
上图中红色框为本体框 , 黄色框为错件框 , 蓝色框为少锡框 ( 空焊框和缺件框 ) , 少锡框与空焊框 、 缺件框
的位置基本一致。其注册窗体如下:
如上图 ① 中为电容的所有检测项。其注册与调试如下:
①

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元件类型 检测项 说明
电容
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与与调试见《炉后的基本检测项 》 中
《偏移》中采用 “ Match ” 算法的 “ 偏移 ” 算法。
少锡框
少锡框的作用是用于检测焊点的爬锡状况 。 其注册与与调试见 《 炉后的基本检
测项》中《少锡》中采用 “ TOC ” 算法的 “ 少锡 ” 算法。
空焊框
空焊框的作用是用于检测焊点是否发生空焊 。 其注册与与调试见 《 炉后的基本
检测项》中《空焊》中采用 “ TOC ” 算法的 “ 空焊 ” 算法。
错件框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件 、 侧立 、 立碑 、 反白 。 其注册与与调试
见《炉后的基本检测项》中《错件》中采用 “ TOC ” 算法的 “ 错件 ” 算法。
缺件框
缺件框的作用是用于检测元件是否缺件 。 其注册与与调试见 《 炉后的基本检测
项》中《缺件》中采用 “ Histogram ” 算法的 “ 缺件 ” 算法。
3.4.2.
3.4.2.
3.4.2.
3.4.2. 电阻
电阻 , 是炉后 PCBA 中比较常见的元器件 , 不具备极性 。 电阻注册标准包括 1 个本体框 、 2 个少锡框
、
2 个空焊框、 1 个错件(缺件)框。其元件注册示意图如下:
见上图 , 红色框为本体框 , 黄色框为错件 ( 缺件 ) 框 , 蓝色框为少锡框 ( 空焊框 ) , 少锡框与空焊框 、 缺件
框的位置基本一致。其注册窗体如下:
①