ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第113页

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上图发生 “ 少锡 ” 误报。该误报的 “ 少锡 ” 区域，由于高元件挡光，色彩发生改变，导致该检测项发生误

报，对于此类误报，采用调节好抽色参数好，选择上图 ① 中【新建标准】，将该元件位置的元件标准单独确

定为新元件标准。

当元件发生 “ 少锡 ” 误报时，遵循以下规则：

1 ）当返回值与判定范围差别不大时，可通过改变判定范围来消除误报。如判定范围为（ 60 ， 100 ），返回

值为 58 ，则可将判定范围改变为（ 50 ， 100 ）。

2 ）当返回值与判定范围差别大时，可通过改变抽色参数来增强抽色效果，消除误报。

3.3.3

空焊

空焊是指元件的焊盘区域没有焊锡只有铜箔的缺陷类别。空焊的图像特征为亮红色，即亮度高、呈红色

。

①

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空焊的检测算法采用 “ TOC ” 算法，其注册窗体如下：

上图为空焊的元件注册窗体，说明如下：

1 ROI 区域：空焊框大小要偏离电容本体 2 个像素左右，宽度大小为整个焊盘的三分之一到三分之二之间

，

高度大小要与电容本体的高度大小一致。

2 检测算法区域：【检测算法】选择 “ TOC ” 算法，其他参数见 ② 区域示意。

3 空焊的判定区域：默认判定范围为（ 0 ， 20 ）。

提示： “ 空焊 ” 检测中抽色类型中【焊点】为非选择状态。

当元件发生 “ 空焊 ” 误报时，遵循以下调试原则：

1 ）返回值与判定范围差异不大时，可通过调整判定范围来消除误报。如判定范围为（ 0 ， 20 ），返回值为

22 ，则可将判定范围修正为（ 0 ， 25 ）。部分特殊元件的判定范围可调整为（ 0 ， 30 ）。

2 ）当铜箔色彩改变时，可通过修正抽色参数来消除误报。

①

②

③

④

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3.3.4

虚焊

虚焊，是检测 IC 元件中 IC 脚焊点的检测项。它包括 2 种检测算法，即 PIN 算法和 OTHER 算法。 PI N

算法是组合算法，组合了 TOC 算法下的 “ 少锡 ” 检测和 “ 空焊 ” 检测； OTHER 算法则通过统计建模来检

测 IC 焊点，一般应用于密脚 IC 。

当虚焊采用 “ PIN ” 算法来检测时，其注册窗体如下：

上图为虚焊的元件注册窗体，说明如下：

1 ROI 区域： IC 脚的 ROI 区域，包括引脚框和焊锡框。引脚框为 ① 中等实线框，焊锡框为 ① 中等虚线框。

2 检测算法区域：【算法选择】为 “ PIN 算法 ” ，有效子检测算法为 “ 少锡 ” 和 “ 空焊 ” 。其他参数见上图

② 示意。

3 判定区域： “ 少锡 ” 的判定范围为（ 45 ， 100 ）， “ 空焊 ” 的判定范围为（ 0 ， 20 ）。

4 抽色参数： “ 少锡 ” 的抽色参数为红（ 0 ， 60 ）、绿（ 0 ， 90 ）、蓝（ 65 ， 180 ）； “ 空焊 ” 的抽色参数为

红（ 65 ， 180 ）、绿（ 0 ， 70 ）、蓝（ 0 ， 60 ）。

当 IC 脚之间的间距大于 0.3mm 时， IC 脚焊点的算法类型为 Other ，该算法为统计建模方式，其注册窗

体如下：

①

②

③

④