ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第145页

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上图为极性二脚件的注册窗体 区域包括所有的极性二脚件检测项,说明如下:
元件类型 检测项 说明
极性二脚件
本体框
本体框的作用是用于定位 偏移 其注册与与调试 后的基本检测
中《偏移》中采用 Match 法的 偏移 算法。
锡少框
锡少框的作用是用于检测焊点是否具备锡膏。其注册与与调试见《炉前的
基本检测项》中 锡少 算法。
露铜框
露铜框的作用是用于检测焊点是否发生露铜。其注册与与调试见《炉前的
基本检测项》中 露铜 算法。
错件框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与与
调试见《炉后的基本检测项》中《错件》中采用 Match 算法的 错件
算法。
缺件框
缺件框的作用是检测元件是否发生缺件。其注册与与调试见《炉前的基本
检测项》中《缺件》中采用 Length 算法的 缺件 算法。
4.5.4.
4.5.4.
4.5.4.
4.5.4. SOP
SOP
SOP
SOP 器件
SOP 的注册包括主体框、错件框、极性框 N 个虚焊框和 2 个短路框,其中错件框和极性框为同一
检测框。其注册示意图如下:
见上图,其中红色框为主体框、白色框为错件框、蓝色框为虚焊框、绿色框为极性框和黄色框为短路框。
所有检测框都具备极性。短路框:是检测短路框内的焊点框之间是否发生连锡,或者短路。其注册窗体如
下:
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上图为 SOP 件的注册窗体, 区域包括所有的 SOP 件检测项,说明如下:
元件类型 测项 说明
SOP
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与与调试见《炉后的基本检测项
中《偏移》中采用 Match 法的 偏移 算法。
虚焊框
虚焊框的作用是用于检测焊点的好坏状况 其注册与与调试 炉前的基本
检测项》中《虚焊》中的 虚焊 算法。
短路框
短路框的作用是用于检测 IC 引脚之间是否发生短路 其注册与与调试见
后的基本检测项》中《短路》中的 短路 算法。
错件(缺件
错件框的作用是用于检测焊点是否错件 侧立 立碑 其注册与与
试见《炉后的基本检测项》中《错件》中的 错件 算法。
4.5.5.
4.5.5.
4.5.5.
4.5.5. QFP
QFP
QFP
QFP 器件
QFP 的元件与调试与 SOP 的注册与调试一致,请参考《炉前程序制作》中 SOP 的注册与调试。
4.5.6.
4.5.6.
4.5.6.
4.5.6. BGA
BGA
BGA
BGA 器件
BGA 的元件与调试与 炉后程序制 BGA 注册与调试一 请参考 炉后程序制作 BGA
的注册与调试。
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波峰焊程序制作
4.1.
4.1.
4.1.
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简述
简述
简述
简述
波峰焊检测 要是针对 SMT 工艺中 DIP 插件 检测 其中 DIP 件分为极性 DIP 机插件
和非极性 DIP 手插件 DIP 件在工艺中主要为无插件 无引脚 包脚 锡和气孔等坏 短路也是波
峰焊工艺中一个必需检测项。
本章节将具体介绍波峰焊中 DIP 件的检测,包括无引脚检测、包角检测、少锡检测和短路检测;亦具
体介绍了短路检测。
插件 DIP 是波峰焊工艺中的一种重要的元件 插件的种类有很多种 主要分为手插件和机插件
其中手插件 AOI 中称为非极性插 而机插件在 AOI 中称为极性插件 极性插件 是指插件的引脚
向是竖直向上的;而极性插件,是指插件的方向是斜向下的,且方向固定不变。如下图:
序号 非极性插件 极性插件
1
插件的主要缺陷有无引脚,少锡、包脚(包锡 、气孔(锡洞 ,其中无引脚是指没有插件,或者是
件的引脚在焊锡面上没有引脚特征;少锡是指插件的焊盘覆锡量不够,或者是外露铜箔;包脚是指插件的
引脚被焊锡包裹;气孔是指插件的孔洞外露。如下图:
缺陷类型 图像
无引脚