ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第145页
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上图为极性二脚件的注册窗体, ① 区域包括所有的极性二脚件检测项,说明如下:
元件类型 检测项 说明
极性二脚件
本体框
本体框的作用是用于定位 、 偏移 。 其注册与与调试见 《 炉后的基本检测项
》
中《偏移》中采用 “ Match ” 算法的 “ 偏移 ” 算法。
锡少框
锡少框的作用是用于检测焊点是否具备锡膏。其注册与与调试见《炉前的
基本检测项》中 “ 锡少 ” 算法。
露铜框
露铜框的作用是用于检测焊点是否发生露铜。其注册与与调试见《炉前的
基本检测项》中 “ 露铜 ” 算法。
错件框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与与
调试见《炉后的基本检测项》中《错件》中采用 “ Match ” 算法的 “ 错件
”
算法。
缺件框
缺件框的作用是检测元件是否发生缺件。其注册与与调试见《炉前的基本
检测项》中《缺件》中采用 “ Length ” 算法的 “ 缺件 ” 算法。
4.5.4.
4.5.4.
4.5.4.
4.5.4. SOP
SOP
SOP
SOP 器件
SOP 件的注册包括主体框、错件框、极性框、 N 个虚焊框和 2 个短路框,其中错件框和极性框为同一
检测框。其注册示意图如下:
见上图,其中红色框为主体框、白色框为错件框、蓝色框为虚焊框、绿色框为极性框和黄色框为短路框。
所有检测框都具备极性。短路框:是检测短路框内的焊点框之间是否发生连锡,或者短路。其注册窗体如
下:

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上图为 SOP 件的注册窗体, ① 区域包括所有的 SOP 件检测项,说明如下:
元件类型 检测项 说明
SOP
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与与调试见《炉后的基本检测项
》
中《偏移》中采用 “ Match ” 算法的 “ 偏移 ” 算法。
虚焊框
虚焊框的作用是用于检测焊点的好坏状况 。 其注册与与调试见 《 炉前的基本
检测项》中《虚焊》中的 “ 虚焊 ” 算法。
短路框
短路框的作用是用于检测 IC 引脚之间是否发生短路 。 其注册与与调试见 《 炉
后的基本检测项》中《短路》中的 “ 短路 ” 算法。
错件(缺件 ) 框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件 、 侧立 、 立碑 、 反白 。 其注册与与调
试见《炉后的基本检测项》中《错件》中的 “ 错件 ” 算法。
4.5.5.
4.5.5.
4.5.5.
4.5.5. QFP
QFP
QFP
QFP 器件
QFP 的元件与调试与 SOP 的注册与调试一致,请参考《炉前程序制作》中 “ SOP ” 的注册与调试。
4.5.6.
4.5.6.
4.5.6.
4.5.6. BGA
BGA
BGA
BGA 器件
BGA 的元件与调试与 《 炉后程序制作 》 中 BGA 的注册与调试一致 , 请参考 《 炉后程序制作 》 中 “ BGA
”
的注册与调试。
①

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第 五章
.
.
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波峰焊程序制作
4.1.
4.1.
4.1.
4.1.
简述
简述
简述
简述
波峰焊检测 , 主要是针对 SMT 工艺中 DIP 件 ( 插件 ) 的检测 , 其中 DIP 件分为极性 DIP 件 ( 机插件
)
和非极性 DIP ( 手插件 ) 。 DIP 件在工艺中主要为无插件 ( 无引脚 ) 、 包脚 、 少锡和气孔等坏点 , 短路也是波
峰焊工艺中一个必需检测项。
本章节将具体介绍波峰焊中 DIP 件的检测,包括无引脚检测、包角检测、少锡检测和短路检测;亦具
体介绍了短路检测。
插件 ( DIP 件 ) , 是波峰焊工艺中的一种重要的元件 。 插件的种类有很多种 , 主要分为手插件和机插件
,
其中手插件在 AOI 中称为非极性插件 , 而机插件在 AOI 中称为极性插件 。 非极性插件 , 是指插件的引脚方
向是竖直向上的;而极性插件,是指插件的方向是斜向下的,且方向固定不变。如下图:
序号 非极性插件 极性插件
1
插件的主要缺陷有无引脚,少锡、包脚(包锡 ) 、气孔(锡洞 ) ,其中无引脚是指没有插件,或者是插
件的引脚在焊锡面上没有引脚特征;少锡是指插件的焊盘覆锡量不够,或者是外露铜箔;包脚是指插件的
引脚被焊锡包裹;气孔是指插件的孔洞外露。如下图:
缺陷类型 图像
无引脚