ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第147页
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第 五章
.
.
.
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波峰焊程序制作
4.1.
4.1.
4.1.
4.1.
简述
简述
简述
简述
波峰焊检测 , 主要是针对 SMT 工艺中 DIP 件 ( 插件 ) 的检测 , 其中 DIP 件分为极性 DIP 件 ( 机插件
)
和非极性 DIP ( 手插件 ) 。 DIP 件在工艺中主要为无插件 ( 无引脚 ) 、 包脚 、 少锡和气孔等坏点 , 短路也是波
峰焊工艺中一个必需检测项。
本章节将具体介绍波峰焊中 DIP 件的检测,包括无引脚检测、包角检测、少锡检测和短路检测;亦具
体介绍了短路检测。
插件 ( DIP 件 ) , 是波峰焊工艺中的一种重要的元件 。 插件的种类有很多种 , 主要分为手插件和机插件
,
其中手插件在 AOI 中称为非极性插件 , 而机插件在 AOI 中称为极性插件 。 非极性插件 , 是指插件的引脚方
向是竖直向上的;而极性插件,是指插件的方向是斜向下的,且方向固定不变。如下图:
序号 非极性插件 极性插件
1
插件的主要缺陷有无引脚,少锡、包脚(包锡 ) 、气孔(锡洞 ) ,其中无引脚是指没有插件,或者是插
件的引脚在焊锡面上没有引脚特征;少锡是指插件的焊盘覆锡量不够,或者是外露铜箔;包脚是指插件的
引脚被焊锡包裹;气孔是指插件的孔洞外露。如下图:
缺陷类型 图像
无引脚

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少锡
包脚
气孔
4.2.
4.2.
4.2.
4.2.
光源标准
光源标准
光源标准
光源标准
波峰焊的光源亮度标准与炉后检测的光源亮度标准一致,请参考炉后的光源亮度标准。
4.3.
4.3.
4.3.
4.3.
波峰焊的基本检测项
波峰焊的基本检测项
波峰焊的基本检测项
波峰焊的基本检测项
4.3.1
4.3.1
4.3.1
4.3.1
插件
1 ) 定位
DIP 件焊盘的定位 , 区分于 Chip 件的定位方式 。 Chip 件焊盘的特征为色彩变化大 、 亮度变化大 。 对于
此 , Chip 件的 Match 算法则不适用于 DIP 件焊盘定位 , 并且 DIP 件的焊盘大部分为椭圆形 。 DIP 件的算法
采用提取焊锡成分(二值化 ) ,采用形状匹配方式,获取 DIP 件的焊盘位置,其注册窗体如下:

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上图为 DIP 件的定位注册窗体图,说明如下:
1 ROI 区域: DIP 件的焊盘区域,该区域为外接焊盘。
2 检测算法区域 : 【检测算法】选择 “ CREST ” 算法。子检测项为 “ 定位 ” 。其他参数见 ② 区域。
3 焊盘极性区域 : 【焊盘极性】选择 “ 非极性 ” 。焊盘的极性分为三类,即非极性、极性和不定向。
4 焊盘形状区域 : 【焊盘形状】选择 “ 椭圆 ” 。焊盘形状分为二类,即椭圆、矩形。
5 极性引脚分析区域:其参数见 ⑤ 区域。
6 引脚有效区域 : 【引脚有效区域】为 75 。当焊盘极性为 “ 极性 ” 时 , 【引脚有效区域】为 40 。
7 定位参数区域 : 【蓝色下限】为 60 , 【绿色下限】为 220 , 【红色下限】为 220 , 【蓝色下限】为 255 。其
参数解释见《算法详解》中的 “ CREST ” 算法。
2 ) 引脚检测
DIP 件的引脚检测,是指检测 DIP 件中是否存在爬锡区域,而分析爬锡区域,则是通过抽取引脚发生
区域中的引脚成分(爬锡成分)来判定的。其注册窗体如下:
⑥
①
②
③
④
⑤
⑦
⑥