ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第147页

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波峰焊程序制作
4.1.
4.1.
4.1.
4.1.
简述
简述
简述
简述
波峰焊检测 要是针对 SMT 工艺中 DIP 插件 检测 其中 DIP 件分为极性 DIP 机插件
和非极性 DIP 手插件 DIP 件在工艺中主要为无插件 无引脚 包脚 锡和气孔等坏 短路也是波
峰焊工艺中一个必需检测项。
本章节将具体介绍波峰焊中 DIP 件的检测,包括无引脚检测、包角检测、少锡检测和短路检测;亦具
体介绍了短路检测。
插件 DIP 是波峰焊工艺中的一种重要的元件 插件的种类有很多种 主要分为手插件和机插件
其中手插件 AOI 中称为非极性插 而机插件在 AOI 中称为极性插件 极性插件 是指插件的引脚
向是竖直向上的;而极性插件,是指插件的方向是斜向下的,且方向固定不变。如下图:
序号 非极性插件 极性插件
1
插件的主要缺陷有无引脚,少锡、包脚(包锡 、气孔(锡洞 ,其中无引脚是指没有插件,或者是
件的引脚在焊锡面上没有引脚特征;少锡是指插件的焊盘覆锡量不够,或者是外露铜箔;包脚是指插件的
引脚被焊锡包裹;气孔是指插件的孔洞外露。如下图:
缺陷类型 图像
无引脚
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少锡
包脚
气孔
4.2.
4.2.
4.2.
4.2.
光源标
光源标
光源标
光源标
波峰焊的光源亮度标准与炉后检测的光源亮度标准一致,请参考炉后的光源亮度标准。
4.3.
4.3.
4.3.
4.3.
波峰焊的基本检测项
波峰焊的基本检测项
波峰焊的基本检测项
波峰焊的基本检测项
4.3.1
4.3.1
4.3.1
4.3.1
插件
1
DIP 件焊盘的定位 分于 Chip 件的定位方 Chip 件焊盘的特征为色彩变化大 亮度变化大 对于
Chip 件的 Match 算法则不适用于 DIP 件焊盘定位 并且 DIP 件的焊盘大部分为椭圆形 DIP 件的算
采用提取焊锡成分(二值化 ,采用形状匹配方式,获取 DIP 件的焊盘位置,其注册窗体如下:
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上图为 DIP 件的定位注册窗体图,说明如下:
1 ROI 区域: DIP 件的焊盘区域,该区域为外接焊盘。
2 检测算法区域 【检测算法】选择 CREST 算法。子检测项 定位 。其他参数见 区域。
3 焊盘极性区域 【焊盘极性】选择 非极性 。焊盘的极性分为三类,即非极性、极性和不定向。
4 焊盘形状区域 【焊盘形状】选择 椭圆 。焊盘形状分为二类,即椭圆、矩形。
5 极性引脚分析区域:其参数见 区域。
6 引脚有效区域 【引脚有效区域】为 75 。当焊盘极性为 极性 【引脚有效区域】为 40
7 定位参数区域 【蓝色下限】为 60 【绿色下限】为 220 【红色下限】为 220 【蓝色下限】为 255 。其
参数解释见《算法详解》中的 CREST 算法。
2 脚检测
DIP 件的引脚检测,是指检测 DIP 件中是否存在爬锡区域,而分析爬锡区域,则是通过抽取引脚发生
区域中的引脚成分(爬锡成分)来判定的。其注册窗体如下: