ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第156页

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4.4.
4.4.
4.4.
4.4.
标准注册与调试
标准注册与调试
标准注册与调试
标准注册与调试
4.4.1.
4.4.1.
4.4.1.
4.4.1.
插件
DIP 件的检测 ， 包括焊盘定位 、 引脚检测 、 少锡检测 、 包脚检测和气孔检测等 ， 主要检测引脚 、 焊锡 、 包脚
和气孔等方面的问题。其注册窗体如下：
上图为 DIP 件的注册窗体， ① 区域为其所有检测项，说明如下：
元件类型 检测项 说明
DIP 件 少锡
本体框的作用是用于检测 DIP 件的好坏 。 其注册与与调试见 《 波峰焊的基本检
测项》中 “ 插件 ” 算法。
4.4.2.
4.4.2.
4.4.2.
4.4.2.
短路
波峰焊检测的短路的注册和调试与炉后检测的短路注册与调试一致，请参考《炉前的基本检测项》中
的 “ 短路 ” 算法。
①
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4.3.3.
4.3.3.
4.3.3.
4.3.3. 电容
电容 ， 是炉后 PCBA 中最常见的元器件 ， 不具备极性 。 电容的元件标准包括 1 个本体框 、 2 个少锡框
、
2 个空焊框、 2 个缺件框、 1 个错件框。其元件注册示意图如下：
上图中红色框为本体框 ， 黄色框为错件框 ， 蓝色框为少锡框 （ 空焊框和缺件框 ） ， 少锡框与空焊框 、 缺件框
的位置基本一致。其注册窗体如下：
如上图 ① 中为电容的所有检测项。其注册与调试如下：
元件类型 检测项 说明
电容 本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与与调试见《炉后的基本检测项 》 中
《偏移》中采用 “ Match ” 算法的 “ 偏移 ” 算法。
①
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少锡框
少锡框的作用是用于检测焊点的爬锡状况 。 其注册与与调试见 《 炉后的基本检
测项》中《少锡》中采用 “ TOC ” 算法的 “ 少锡 ” 算法。
空焊框
空焊框的作用是用于检测焊点是否发生空焊 。 其注册与与调试见 《 炉后的基本
检测项》中《空焊》中采用 “ TOC ” 算法的 “ 空焊 ” 算法。
错件框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件 、 侧立 、 立碑 、 反白 。 其注册与与调试
见《炉后的基本检测项》中《错件》中采用 “ TOC ” 算法的 “ 错件 ” 算法。
缺件框
缺件框的作用是用于检测元件是否缺件 。 其注册与与调试见 《 炉后的基本检测
项》中《缺件》中采用 “ Histogram ” 算法的 “ 缺件 ” 算法。
提示 ： 电容的 “ 少锡 ” 抽色参数为红色 （ 0
0
0
0 ， 60
60
60
60 ） 、 绿色 （ 0
0
0
0 ， 90
90
90
90 ） 、 蓝色 （ 60
60
60
60 ， 180
180
180
180 ） 、 亮度 （ 30
30
30
30 ， 220
220
220
220 ）
，
判定范围为（ 60
60
60
60 ， 100
100
100
100 ） 。
4.3.4.
4.3.4.
4.3.4.
4.3.4.
电阻
电阻 ， 是炉后 PCBA 中比较常见的元器件 ， 不具备极性 。 电阻注册标准包括 1 个本体框 、 2 个少锡框
、
2 个空焊框、 1 个错件（缺件）框。其元件注册示意图如下：
见上图 ， 红色框为本体框 ， 黄色框为错件 （ 缺件 ） 框 ， 蓝色框为少锡框 （ 空焊框 ） ， 少锡框与空焊框 、 缺件
框的位置基本一致。其注册窗体如下：
①