ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第139页
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1 ） 当锡膏色彩发生变化时，通过 “ 内派生 ” 锡少标准，增加待用检测项。
2 ） 当锡膏色变化不大时，通过调整抽取锡膏的色彩参数，来增强锡膏的抽取能力，消除误报。
3 ） 当锡膏返回值与标准范围相差不大时，可通过调整判定范围来消除误报。如返回值为 68 ，判定范围为
（ 70 ， 100 ） ，可将判定范围调整为（ 65 ， 100 ） 。
提示：锡少的判定范围最大为（ 55
55
55
55 ， 100
100
100
100 ） 。
4.4.2
4.4.2
4.4.2
4.4.2 露铜
露铜，是炉前元件检测的一个常规检测项，它是检测元件的焊盘区域是否是铜箔。露铜检测项在炉后
称之为 “ 空焊 ” 。露铜检测项的注册与调试请参考《炉后程序制作》中《炉后的基本检测项》中《空焊 》 的
注册与调试。
4.4.3
4.4.3
4.4.3
4.4.3 虚焊
虚焊，是炉前元件检测的一个常规检测项，它主要是检测 IC 类的 IC 引脚是否覆盖锡膏。它采用的算
法为 “ PIN ” 算法，其注册窗体如下：
上图为 “ PIN ” 算法下的 “ 虚焊 ” 注册窗体，说明如下：
1 ① ROI 区域：包括引脚框和焊锡框。引脚框为 ① 中等实线框，焊锡框为 ① 中等虚线框。
2 检测算法区域 ： 【检测算法】选择 “ PIN ” ，其他参数见 ② 区域。
①
②
③
④
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3 虚焊的判定区域：默认判定范围为（ 60 ， 100 ） ，最大判定范围可调节为（ 45 ， 100 ） 。
4 锡膏的参数区域：锡膏的抽色参数，与 “ 锡少 ” 的锡膏抽色参数一致。
当虚焊发生误报时，遵循以下调试原则：
1 ） 锡膏的亮度发生变化，可改变抽取锡膏的亮度参数。
2 ） 锡膏的返回值与判定范围差异不大时 ， 可通过调整虚焊的判定参数 。 如返回值为 58 ， 判定范围为 （ 60 ，
100 ） ，可将判定范围调整为（ 55 ， 100 ） 。
4.4.3
4.4.3
4.4.3
4.4.3
缺件
缺件，是炉前检测的一个必需检测项，它检测元器件是否存在。它采用的算法有 TOC 算法、 OCV 算
法 、 Match 算法 、 Histogram 算法 、 OCR 算法和 Length 算法 。 其中 TOC 算法 、 OCV 算法 、 Match 算法 、 Histogra m
算法、 OCR 算法的注册与调试同《炉后程序制作》中《缺件》中的 TOC 算法、 OCV 算法、 Match 算法
、
Histogram 算法、 OCR 算法的注册与调试一致。 Length 算法可作为检测炉前的电容、极性二脚件的有效检
测算法。其注册窗体如下：
上图为 “ Length ” 算法下的缺件注册窗体，说明如下：
1 ROI 框： 缺件框的大小高度为元件本体的四分之一，水平要贯穿整个元件本体，两端超出元件本体 1 5
①
②
③
④
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个像素左右。
2 检测算法区域 ： 【检测算法】选择 “ Length ” 算法，其他参数见 ② 区域。
3
缺件的判定区域：默认判定范围为（ 42 ， 58 ） 。
4 缺件的参数区域 ： 【 测距方式 】 为 “ 外距 ” ； 色彩模式选择 【 红 】 + 【 绿 】 + 【 平均 】 ； 灰度范围为 （ 160 ，
255 ） ；
提示：极性二脚件采用 “ 内距 ” 法来检测缺件。
当元件发生 “ 缺件 ” 误报时，遵循以下调试原则：
1 ） 电极的分割线不明显时，调整灰度范围，使得焊锡与电极区分开来。
2 ） 返回值与判定范围相差不大时，可调整判定范围来消除误报。
提示：不能通过 “ 内派生 ” 缺件检测项来消除误报。
4.5.
4.5.
4.5.
4.5. 标准注册与调试
标准注册与调试
标准注册与调试
标准注册与调试
4.5.1.
4.5.1.
4.5.1.
4.5.1. 电容
电容的注册包括 1 个本体框 、 2 个锡少框 、 2 个露铜框 、 一个错件框和一个缺件框 。 其中各个框具备不
同的检测功能，示意图如下：
上图中 ， 红色框为本体框 、 蓝色框为锡少框 （ 露铜框 ） 、 紫色框为错件框 、 白色框为缺件框 。 其注册窗体如
下：