ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第114页

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空焊的检测算法采用 TOC 算法,其注册窗体如下:
上图为空焊的元件注册窗体,说明如下:
1 ROI 区域 空焊框大小要偏离电容本体 2 个像素左右 宽度大小为整个焊盘的三分之一到三分之二之间
高度大小要与电容本体的高度大小一致。
2 检测算法区域 【检测算法】选择 TOC 算法,其他参数 区域示意。
3 空焊的判定区域:默认判定范围为( 0 20
提示 空焊 检测中抽色类型中【焊点】为非选择状态。
当元件发生 空焊 误报时,遵循以下调试原则:
1 回值与判定范围差异不大时,可通过调整判定范围来消除误报。如判定范围为 0 20 ,返回值
22 ,则可将判定范围修正为( 0 25 。部分特殊元件的判定范围可调整为( 0 30
2 铜箔色彩改变时,可通过修正抽色参数来消除误报。
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虚焊
虚焊 是检测 IC 元件中 IC 脚焊点的检测项 包括 2 种检测算法 PIN 法和 OTHER 算法 PI N
算法是组合算法,组合 TOC 算法下的 少锡 检测和 空焊 检测; OTHER 法则通过统计建模来
IC 焊点,一般应用于密脚 IC
当虚焊采用 PIN 算法来检测时,其注册窗体如下:
上图为虚焊的元件注册窗体,说明如下:
1 ROI 区域 IC 脚的 ROI 区域 包括引脚框和焊锡框 引脚框为 中等实线框 焊锡框为 中等虚线框
2 检测算法区 【算法选择】 PIN 算法 ,有效子检测算法 少锡 空焊 。其他参数见上
示意。
3 判定区 少锡 的判定范围为( 45 100 空焊 的判定范围为( 0 20
4 抽色参 少锡 的抽色参数为红( 0 60 、绿( 0 90 、蓝( 65 180 空焊 的抽色参数
红( 65 180 、绿( 0 70 、蓝( 0 60
IC 脚之间的间距大 0.3mm 时, IC 脚焊点的算法类型为 Other ,该算法为统计建模方式,其注册窗
体如下:
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上图为算法 OTHER 的虚焊注册窗体,说明如下:
1 ROI 区域: ROI 框包括焊点链接区域和 IC 引脚区域,该框具备定位和检测功能。
2 检测算法区域 检测算法 选择 OTHER 偏移值 Dx Dy 0.15 其他参数见 区域所
示。
3 判定区域: OTHER 算法的默认范围为( 0 6
4 参数设 色彩通道选择 + 绿 + 图像格式是为 彩色 检测长度 50% 检测长
度可按实际情况设定,包括小部分引脚和和全部焊锡链接区域