ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第134页
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地址： 东莞市东城区牛山金鸡岭兴华工业园 F 栋
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上图为 BGA 的偏移的注册窗体，相关参数如下：
类别 参数 参数说明
错件框大小 错件框大小 上图中 A 区域，一半区域要框住本体区域、另一半要框住背景区域。
算法
检测算法 上图中 B 区域 ， 【检测算法】选择 “ TOC ” 算法。
检测点类型 上图中 B 区域 ， 【检测点类型】选择 “ BodyDot ” 。
其他
上图中 B 区域 ， 【角度验证】为 “ 非选择 ” 状态 ， 【检测】为 “ 选择 ”
状态，极性为 “ 选择 ” 状态。
判定参数
判定范围 上图中 C 区域，默认判定范围为（ 35 ， 75 ）
返回值 上图中 C 区域，返回值为 44 。
BGA ，在测试过程中，有偏移和错件方面的误报。调试则遵循以下方法：
1 ） 偏移方面的误报 ， 通过调节 “ 抽色参数 ” 来增强抽色效果 。 抽色的判定范围要调节合理 ， 下限不能太小
，
上限不能太大，默认范围是（ 35 ， 70 ） 。
2 ）错件方面的误报，则需增加训练样本，增加 OCR 识别的效果。
3.4.7.
3.4.7.
3.4.7.
3.4.7. Barcode
Barcode
Barcode
Barcode
Barcode ， 就是条码识别 ， 将条码序列好作为该程序的记录名 。 条码注册模块是单独存在 ， 其注册窗体
如下：
上图为 Barcode 的注册框，其相关参数如下：
类别 参数 参数说明
错件框大小 错件框大小 上图中 A 区域，要框条码部分，要超出条码一定距离（ 50 个像素 ） 。
A
B
C
D
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算法
检测算法 上图中 B 区域 ， 【检测算法】选择 “ Barcode ” 算法。
检测点类型 上图中 B 区域 ， 【检测点类型】选择 “ BodyDot ” 。
其他
上图中 B 区域 ， 【角度验证】为 “ 非选择 ” 状态 ， 【检测】为 “ 选择 ”
状态，极性为 “ 选择 ” 状态。
判定参数
判定范围 上图中 C 区域，默认判定范围为（ 0 ， 0 ）
返回值 上图中 C 区域，返回值为 0 。
Barcod e 参数 条码类型 上图中 D 区域，选择相应的条码类型。
提示：条码识别时选择合理的分辨率将增加条码识别的能力。
3.4.8.
3.4.8.
3.4.8.
3.4.8. Mark
Mark
Mark
Mark
Mark 注册 ， 是制作程序的前提条件 。 Mark 校正 ， 是把图像的坐标系统与机械坐标系 。 其 “ 形状 ” 类别
的注册窗体如下：
上图为 Mark 的注册窗体，相关参数如下：
类别 参数 参数说明
错件框大小 错件框大小 上图中 A 区域，定位框要外切几何 Mark 图形。
算法
检测算法 上图中 B 区域 ， 【检测算法】选择 “ Match ” 算法。
检测点类型 上图中 B 区域 ， 【检测点类型】选择 “ BodyDot ” 。
A
B
C
D
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其他
上图中 B 区域 ， 【角度验证】为 “ 非选择 ” 状态 ， 【检测】为 “ 选择 ”
状态，极性为 “ 选择 ” 状态。
判定参数
判定范围 上图中 C 区域，默认判定范围为（ 0 ， 20 ）
返回值 上图中 C 区域，返回值为 1.49 。
Mark 参数
色彩设置 上图中 D 区域 ， 【红】 + 【平均】
类别 上图中 D 区域，校正方式选择【形状】模式。
提示：当 PCBA 中没有规则的 Mark 标识，则采用 “ 图像 ” 方式注册条码，其注册请参考电容的本体注册 。
第四章 .
.
.
. 炉前程序制作
4.1.
4.1.
4.1.
4.1. 简述
简述
简述
简述
炉前检测 ， 是指回流炉前检测 。 炉前 PCBA 板可分为印刷机后的 PCBA 和贴片机后的 PCBA ， 炉前检测
主要是检测炉前 PCBA 的锡膏印刷情况、元件偏移、错件、缺件、极性反等检测内容。炉前检测是 PCB A
检测的重要检测手段 ， 发现回流炉前的 PCBA 的生产质量 ， 降低了 PCBA 的维修成本 ， 增加了 PCBA 生产
的直通率。
4.2.
4.2.
4.2.
4.2.
光源标准
光源标准
光源标准
光源标准
在设备首次进行炉前检测前，必须查看光源标准是否 OK 。光源标准的校正，是否炉前检测的前提 。 炉
后的光源标准如下：
上图为炉前的光源标准，炉前从上而下的光源分布依次为红、红、绿、蓝，光源亮度标准分别为 40 、 40
、
A