ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第124页
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上图为采用 “ Match ” 算法的 “ 错件 ” 误报调试窗体 ， 选用的操作为 ① 中的 【 派生 】 ， 增加一个待用检测项 。
当采用 “ OCR ” 算法发生 “ 错件 ” 误报时，可通过改变 ROI 范围来消除误报。
3.3.6
3.3.6
3.3.6
3.3.6
缺件
缺件，是电子元器件的一个重要检测项，是元器件三大必须检测项之一。缺件采用的算法有 “ TOC ”
算法 、 “ OCV ” 算法 、 “ Match ” 算法 、 “ OCR ” 算法 、 “ Histogram ” 算法和 “ Missing ” 算法。其中 “ TOC ”
算法 、 “ OCV ” 算法 、 “ Match ” 算法 、 “ OCR ” 算法与 “ 错件 ” 中的 “ TOC ” 算法 、 “ OCV 算法 ” 、 “ Match
”
算法 、 “ OCR ” 算法一致 。 “ Histogram ” 算法是通过分析区域的平均亮度来检测的 ， 而 “ Missing ” 算法是通
过检测电容的两个电极要检测的，该 2 种算法都是针对于电容的缺件检测。
当 “ 缺件 ” 采用 “ Histogram ” 算法时，其注册窗体如下：
上图为 “ Histogram ” 算法下的 “ 缺件 ” 注册窗体，说明如下：
1 ROI 区域 ： 缺件框大小要偏离电容本体 2 个像素左右 ， 宽度大小为整个焊盘的三分之一到三分之二之间
，
高度大小要与电容本体的高度大小一致。
2 检测算法区域 ： 【检测算法】选择 “ Histogram ” 算法，其他参数见 ② 区域。
3 缺件的判定区域：默认判定范围为（ 0 ， 120 ） 。
4 Histogram 参数 ： 【 检测模式 】 选择 “ Min ” ， 或者为 “ Max ” ； 色彩模式为 【 红 】 + 【 绿 】 + 【 平均 】 ； 【 比
①
②
③
④
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率】为 100% 。
提示：缺件类 “ Histogram
Histogram
Histogram
Histogram ” 算法下【比率】必需为 100%
100%
100%
100% 。
当 “ 缺件 ” 采用 “ Missing ” 算法时，其注册窗体如下：
上图为 “ Missing ” 算法下的缺件注册窗体，说明如下：
1 ROI 框 ： 缺件框的大小要比本体大小小 2 个像素左右 。 该框的大小一般是由 ④ 区域中的 【 自动重置大小
】
获取。
2 检测算法区域 ： 【检测算法】选择为 “ Missing ” 算法。其他参数见 ② 区域中示意。
3 缺件的判定区域：判定范围为（ 0 ， 12 ） 。
4 Missing 参数 ： 色彩特征选择为 【 红 】 + 【 绿 】 + 【 最大 】 ； 电极的亮度比较亮 ， 【 差异阈值分割电极
】
为非选择状态，否则为选择状态。其他参数见 ④ 区域。需单击【自动重置大小】来设置缺件框的大小 。
当 “ Histogram ” 算法下发生 “ 缺件 ” 时，如下：
①
②
③
④
①
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上图为 “ 缺件 ” 误报，对于此类误报，选择该变缺件的判定范围，上图中选择将判定范围的【上限】增大
道 120 时，则返回值 72 处于判定范围（ 0 ， 120 ）之类，消除该类误报。
提示：缺件不能采用派生标准。
3.3.7 短路
短路 ， 是 IC 类 （ 波峰焊元件之间 ） 的一个重要检测项 ， 它检测元件是否发生短路 ， 或者是元件之间是
否发生连锡。它分为 “ 投影 ” 和 “ 抽色 ” 2 种 。 “ 投影 ” 短路算法是否检测 IC 脚之间的亮度变化为检测的
，
“ 抽色 ” 短路算法是通过检测检测区域之间色彩的变化来检测的。以 “ 抽色 ” 短路算法为例，如下：
上图为 “ 抽色 ” 的短路检测算法的注册窗体，说明如下：
1 ROI 区域： 要框住所有的 IC 引脚。
2 检测算法区域 ： 【检测算法】选择 “ Short2 ” 。其他见 ② 区域示意。
3 短路的判定区域：默认判定范围为（ 0 ， 0 ） ；
4 预处理参数区域 ： 预处理参数 ， 该参数为消除背景参数 ， 意义与波峰焊插件提取焊锡一致 。 该参数作用
是消除背景色彩。默认参数为蓝色下限 40 ，绿色下限为 120 ，红色下限为 180 ，亮度上限为 200 。
5 模式选择区域 ： 【模式】选择 “ 抽取 ” ； 【需预处理】为选择状态。
当发生短路方面的误报时，可进行 2 个方面的调节：
1 ）调节预处理参数，将干扰的背景色滤除点。
①
②
③
④
⑤