ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第132页

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如上图 中为 SOP 的所有检测项。其注册与调试如下:
元件类型 测项 说明
SOP
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与与调试见《炉后的基本检测项
中《偏移》中采用 Match 法的 偏移 算法。
虚焊框
虚焊框的作用是用于检测焊点的好坏状况 其注册与与调试 炉后的基本
检测项》中《虚焊》中的 虚焊 算法。
短路框
短路框的作用是用于检测 IC 引脚之间是否发生短路 其注册与与调试见
后的基本检测项》中《短路》中的 短路 算法。
错件(缺件
错件框的作用是用于检测焊点是否错件 侧立 立碑 其注册与与
试见《炉后的基本检测项》中《错件》中的 错件 算法。
3.4.5.
3.4.5.
3.4.5.
3.4.5. QFP
QFP
QFP
QFP 器件
QFP 的元件与调试与 SOP 的注册与调试一致,请参考《炉后程序制作》中 SOP 的注册与调试。
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3.4.6.
3.4.6.
3.4.6.
3.4.6. BGA
BGA
BGA
BGA 器件
BGA 是重要的炉后贴片元件, BGA 主要检测其偏移和错件。其元件标准包 1 个主体框(定位)框、
2 个偏移框和 1 个错件框。示意图如下:
上图为 BGA 的注册示意图,红色框为主体框,蓝色框为偏移框,紫色框为错件框。结构表如下:
元件类型 测项 说明
BGA
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与与调试见《炉后的基本检测项
中《偏移》中采用 Match 法的 偏移 算法。
偏移框 偏移框的作用是用于检测 BGA 是否发生偏移。
错件(缺件
错件框的作用是用于检测焊点是否错件 缺件 反白 其注册与与调试见
后的基本检测项》中《错件》中的 错件 算法。
提示 偏移框主要是采用 TOC
TOC
TOC
TOC 算法抽 BGA
BGA
BGA
BGA 边缘的成分 错件框则通过 OCV
OCV
OCV
OCV 获取 OCR
OCR
OCR
OCR 来判
BGA
BGA
BGA
BGA 否发生错件(缺件
偏移框, BGA 主要通过抽取本体边缘的色彩,来检测 BGA 是否发生偏移,其注册窗体如下:
A
B
C
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上图为 BGA 的偏移的注册窗体,相关参数如下:
类别 参数 参数说明
错件框大小 错件框大小 上图中 A 区域,一半区域要框住本体区域、另一半要框住背景区域。
算法
检测算法 上图中 B 区域 【检测算法】选 TOC 算法。
检测点类型 上图中 B 区域 【检测点类型】选择 BodyDot
其他
上图 B 【角度验证】 非选 状态 【检测】
状态,极性 选择 状态。
判定参数
判定范围 上图中 C 区域,默认判定范围为( 35 75
返回值 上图中 C 区域,返回值为 44
BGA ,在测试过程中,有偏移和错件方面的误报。调试则遵循以下方法:
1 偏移方面的误报 通过调 抽色参数 来增强抽色效果 抽色的判定范围要调节合理 下限不能太小
上限不能太大,默认范围是( 35 70
2 )错件方面的误报,则需增加训练样本,增加 OCR 识别的效果
3.4.7.
3.4.7.
3.4.7.
3.4.7. Barcode
Barcode
Barcode
Barcode
Barcode 就是条码识别 将条码序列好作为该程序的记录名 条码注册模块是单独存在 其注册窗体
如下:
上图为 Barcode 的注册框,其相关参数如下:
类别 参数 参数说明
错件框大小 错件框大小 上图中 A 区域,要框条码部分,要超出条码一定距离( 50 个像素
A
B
C
D