ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第4页

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3.4.2. 电阻 ............................................................................................................................................................... 134

3.4.3. 极性二脚件 ................................................................................................................................................... 135

3.4.4. SOP 器件 ........................................................................................................................................................ 136

3.4.5. QFP 器件 ....................................................................................................................................................... 138

3.4.6. BGA 器件 ....................................................................................................................................................... 138

3.4.7. Barcode ........................................................................................................................................................... 139

3.4.8. Mark ............................................................................................................................................................... 140

第四章 .

. 炉前程序制作 ...........................................................................

...........................................................................

........................................................................... 142

142

14. 4.1. 简述 ........................................................................................................................................................ 142

15. 4.2. 光源标准 ................................................................................................................................................ 142

16. 4.3. 炉前程序准备 ........................................................................................................................................ 143

17. 4.4. 炉前的基本检测项 ................................................................................................................................ 144

4.4.1 锡少 ................................................................................................................................................................ 144

4.4.2 露铜 ................................................................................................................................................................ 145

4.4.3 虚焊 ................................................................................................................................................................ 145

4.4.3 缺件 ................................................................................................................................................................ 146

18. 4.5. 标准注册与调试 .................................................................................................................................... 147

4.5.1. 电容 ............................................................................................................................................................... 147

4.5.2. 电阻 ............................................................................................................................................................... 148

4.5.3. 极性二脚件 ................................................................................................................................................... 150

4.5.4. SOP 器件 ........................................................................................................................................................ 151

4.5.5. QFP 器件 ....................................................................................................................................................... 152

4.5.6. BGA 器件 ....................................................................................................................................................... 152

第五章 .

. 波峰焊程序制作 .......................................................................

.......................................................................

....................................................................... 153

153

19. 4.1. 简述 ........................................................................................................................................................ 153

20. 4.2. 光源标准 ................................................................................................................................................ 154

21. 4.3. 波峰焊的基本检测项 ............................................................................................................................ 154

4.3.1 插件 ................................................................................................................................................................ 154

22. 4.4. 标准注册与调试 .................................................................................................................................... 162

4.4.1. 插件 ............................................................................................................................................................... 162

4.4.2. 短路 ............................................................................................................................................................... 163

4.3.3. 电容 ............................................................................................................................................................... 163

4.3.4. 电阻 ............................................................................................................................................................... 164

4.3.5. 极性二脚件 ................................................................................................................................................... 166

4.3.6. SOP 器件 ........................................................................................................................................................ 167

4.3.7. QFP 器件 ....................................................................................................................................................... 168

第六章 .

. 红胶板程序制作 .......................................................................

.......................................................................

....................................................................... 169

169

23. 6.1. 简述 ........................................................................................................................................................ 169

24. 6.2. 光源标准 ................................................................................................................................................ 169

25. 6.3. 红胶的基本检测项 ................................................................................................................................ 170

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6.3.1 溢胶 ................................................................................................................................................................ 170

6.3.2 缺件 ................................................................................................................................................................ 171

6.3.3 虚焊 ................................................................................................................................................................ 172

6.3.4 插件 ................................................................................................................................................................ 173

26. 6.4. 标准注册与调试 .................................................................................................................................... 174

6.4.1. 电容 ............................................................................................................................................................... 174

6.4.2. 电阻 ............................................................................................................................................................... 175

6.4.3. 极性二脚件 ................................................................................................................................................... 177

6.4.4 三极管 ............................................................................................................................................................ 178

6.4.5. SOP 器件 ........................................................................................................................................................ 179

6.4.6. QFP 器件 ....................................................................................................................................................... 179

6.4.7. DIP 件 ............................................................................................................................................................ 179

第七章 .

. SPC

SPC

SPC 与中心服务器 ....................................................................

....................................................................

.................................................................... 181

181

27. 7.1 SPC 软件系统概述 .................................................................................................................................. 181

28. 7.2 SPC 的基本参数设置 .............................................................................................................................. 182

7.2.1 SPC 系统的进入 ............................................................................................................................................. 182

7.2.2 NG 类型的设置 ............................................................................................................................................... 183

7.2.3 基本资料设置 ................................................................................................................................................ 185

7.2.4 删除历史数据 ................................................................................................................................................ 186

7.2.5 语言切换 ......................................................................................................................................................... 187

29. 7.3 权限管理 ................................................................................................................................................. 188

7.3.1 权限设置 ......................................................................................................................................................... 188

7.3.2 操作员设置 ..................................................................................................................................................... 189

7.3.3 密码更改 ......................................................................................................................................................... 190

30. 7.4SPC 统计分析功能介绍 ........................................................................................................................... 190

7.4.1SPC 直方统计图、饼分图 .............................................................................................................................. 190

7.4.2 SPC PPM 分析运行图 .................................................................................................................................... 192

7.4.3SPC 详细报表 ................................................................................................................................................. 193

31. 7.5 中心服务器 .............................................................................................................................................. 196

第八章 .

. 离线编程 ....................................................................................

....................................................................................

.................................................................................... 199

199

32. 8.1 从机器上导出程序 ................................................................................................................................. 199

33. 8.2 将做好的程序导入到机器 ...................................................................................................................... 199

第九章 .

. 离线调试 ....................................................................................

....................................................................................

.................................................................................... 199

199

34. 9.1 离线电脑设置 .......................................................................................................................................... 199

35. 9.2 机器设置 .................................................................................................................................................. 201

36. 9.3 调试 .......................................................................................................................................................... 202

10.3.2 电脑数据文件整理 ....................................................................................................................................... 204

10.3.3 AOI 程序的备份 ......................................................................................................................................... 207

第十一章 .

. 软件安装 ................................................................................

................................................................................

................................................................................ 210

210

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37. 11.2 选择 I NSTALL 3.0 SP5 进入安装界面 .................................................................................................. 211

38. 11.3 选择对应机型进行软件安装 ................................................................................................................ 211

39. 11.4 选择保存路径（默认 D:\ALD700N ），选择安装： ........................................................................... 212

40. 11.5 下图安装 AQL S EV ERAL /MSDE 数据库， ......................................................................................... 212

第十二章 .

. 常见问题解答 (FAQ)

(FAQ)

(FAQ) ............................................................

............................................................

............................................................ 223

223

第十三章 .

. 附件 ........................................................................................

........................................................................................

........................................................................................ 223

223

41. 13.1 名词解释 ............................................................................................................................................... 223

42. 13.2 算法选择与默认参数表 ....................................................................................................................... 227

43. 13.3 元件大小与分辨率 ............................................................................................................................... 229

44. 13.4 定位框与元件类型 ............................................................................................................................... 230

第一章

总述

1.1.

概述

AOI ，全称 Automatic Optical Inspection ，即自动光学检测设备，是基于模拟人眼，运行机器视觉技术

，

在焊接工艺生产中代替人，来检测 PCBA 中的常见缺件的一种高效的智能设备。

随着 PCB 越来越复杂，元件越来越小型化，传统的 ICT 与功能测试正变得越来越费力和耗时。使用针

床（ bed-of-nails ）测试很难获得对密、细间距板的测试探针的物理空间；对高密度负责的表面贴装电路板

（ PCBA ），人工目检既不可靠也不经济，而面对微小的元器件，如 0402 型、 01005 型等，人工目检实际上

已失去了意义。为了克服之上存在的障碍， AOI 因运而生，是对在线测试（ ICT ）和功能测试（ F/T ）的一

种有力补充。它可以帮助 PCBA 生产商提高 ICT （ F/T ）的通过率、降低目检的人工成本和 ICT 治具的制作

成本，避免 ICT 成为产能瓶颈，缩短新产品产能提升周期，以及通过统计有效的控制产品质量，提升产品

的品质。

AOI 技术可应用到 PCBA 生产线的多个位置， ALeader AOI 可在以下五个检测位置提供有效高质量的

品质检测：

1 ）锡膏印刷后：在印刷机印刷锡膏后，能检测印刷过程中的缺陷，通过对印刷锡膏的检测，避免 PCB A

生产在贴片前产生缺陷，降低了 PCBA 板的维修成本。

2 ）回流焊前：该位置应该是贴片后、回流焊前，该位置能够检测锡膏和贴片的好坏，防止 PCBA 在回流

焊前产生缺陷，降低了 PCBA 板的维修成本。

3 ）回流焊后：该位置是最典型的位置，不可或缺。采用该位置检测的最大好处在于所有制程中存在的不良

能够在这一阶段检出，因此不会有缺陷流到最终客户处。

4 ）回流炉后的红胶检测：该位置的检测，主要的针对红胶板的检测，能够有效的检测红胶的 OK 与否，降

低其通过波峰焊后的缺陷，能够有效的降低其人工目检成本和维修成本。