ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第130页

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如上图 中为电阻的所有检测项。其注册与调试如下:
元件类型 测项 说明
电阻
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与与调试见《炉后的基本检测项
中《偏移》中采用 Match 法的 偏移 算法。
少锡框
少锡框的作用是用于检测焊点的爬锡状况 其注册与与调试 炉后的基本
检测项》中《少锡》中采用 TOC 算法的 少锡 算法。
空焊框
空焊框的作用是用于检测焊点是否发生空焊 其注册与与调试 炉后的基
本检测项》中《空焊》中采用 TOC 算法的 空焊 算法。
错件(缺件
错件框的作用是用于检测焊点是否错件 侧立 立碑 其注册与与
试见 炉后的基本检测 错件 中采用 OCV 算法的 错件 算法
提示:电阻的缺件框与错件框为同一检测框,该检测框主要检测丝印。
3.4.3.
3.4.3.
3.4.3.
3.4.3. 极性二脚件
极性二脚件,包括具备极性的二脚件、二极管等元件,该类元件也是炉后焊锡的常见的元器件。该类
元件器件具备极性 方向性 有的带有丝 丝印多为模糊丝 有的带有极性标 极性标志多是元件
的某个固定区域。其注册示意图如下:
上图中,红色框为主体框,蓝色框为少锡(空焊、缺件)框,紫色框为错件框,黄色框为极性框。其注册
窗体如下:
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如上图 中为极性二脚件的所有检测项。其注册与调试如下:
元件类型 检测项 说明
极性二脚件
本体框
本体框的作用是用于定位 偏移 其注册与与调试 后的基本检测
中《偏移》中采用 Match 法的 偏移 算法。
少锡框
少锡框的作用是用于检测焊点的爬锡状况。其注册与与调试见《炉后的基
本检测项》中《少锡》中采用 TOC 算法的 少锡 算法。
空焊框
空焊框的作用是用于检测焊点是否发生空焊。其注册与与调试见《炉后的
基本检测项》中《空焊》中采 TOC 算法的 空焊 算法。
错件框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与与
调试见《炉后的基本检测项》中《错件》中采用 Match 算法的 错件
算法。
缺件框
缺件框的作用是检测元件是否发生缺件。其注册与与调试见《炉后的基本
检测项》中《缺件》中采用 Histogram 算法的 缺件 算法。
提示:当极性二脚件的本体具备丝印时,极性框与错件框为同一检测框。
3.4.4.
3.4.4.
3.4.4.
3.4.4. SOP
SOP
SOP
SOP
器件
SOP ,是 IC 类元件之一,是炉后常见的元件之一。该类元件具备方向性、有丝印、 N IC 脚、具
备极性标志。其注册示意图如下:
见上图 中红色框为主体框 色框为错件框 蓝色框为虚焊框 包括少锡框 空焊框 绿色框为极性
框和黄色框为短路框。所有检测框都具备极性。短路框:是检测短路框内的焊点框之间是否发生连锡,或
者短路。其注册窗体如下:
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如上图 中为 SOP 的所有检测项。其注册与调试如下:
元件类型 测项 说明
SOP
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与与调试见《炉后的基本检测项
中《偏移》中采用 Match 法的 偏移 算法。
虚焊框
虚焊框的作用是用于检测焊点的好坏状况 其注册与与调试 炉后的基本
检测项》中《虚焊》中的 虚焊 算法。
短路框
短路框的作用是用于检测 IC 引脚之间是否发生短路 其注册与与调试见
后的基本检测项》中《短路》中的 短路 算法。
错件(缺件
错件框的作用是用于检测焊点是否错件 侧立 立碑 其注册与与
试见《炉后的基本检测项》中《错件》中的 错件 算法。
3.4.5.
3.4.5.
3.4.5.
3.4.5. QFP
QFP
QFP
QFP 器件
QFP 的元件与调试与 SOP 的注册与调试一致,请参考《炉后程序制作》中 SOP 的注册与调试。