ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第171页

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上图为极性二脚件的注册窗体 区域包括所有的极性二脚件检测项,说明如下:
元件类型 检测项 说明
极性二脚件
本体框
本体框的作用是用于定位 偏移 其注册与与调试 炉后的基本检测项
中《偏移》中采用 Match 法的 偏移 算法。
溢胶框
锡少框的作用是用于检测焊点是否具备锡膏。其注册与与调试见《红胶的
基本检测项》中 溢胶 算法。
错件框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与与
调试见《炉后的基本检测项》中《错件》中采用 Match 算法的 错件
算法。
缺件框
缺件框的作用是检测元件是否发生缺件。其注册与与调试见《红胶的基本
检测项》中《缺件》中采用 Length 算法的 缺件 算法。
6.4.4
6.4.4
6.4.4
6.4.4 三极管
三极管的元件标准注册包括本体框、错件框 3 个虚焊框。其注册窗体如下:
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上图为三极管的注册窗体, 区域包括所有的三极管检测项,说明如下:
元件类型 检测项 说明
三极管
本体框
本体框的作用是用于定位 偏移 其注册与与调试 炉后的基本检测项
中《偏移》中采用 Match 法的 偏移 算法。
虚焊框
虚焊框的作用是用于检测元件是否发生偏移。其注册与与调试见《红胶的
基本检测项》中 虚焊 算法。
错件框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与与
调试见《炉后的基本检测项》中《错件》中采用 Match 算法的 错件
算法。
6.4.5.
6.4.5.
6.4.5.
6.4.5. SOP
SOP
SOP
SOP
器件
SOP 的元件注册包括主体框、错件框、空焊框( N 。说明如下:
元件类型 检测项 说明
SOP
本体框
本体框的作用是用于定位 偏移 其注册与与调试 炉后的基本检测项
中《偏移》中采用 Match 法的 偏移 算法。
虚焊框
虚焊框的作用是用于检测元件是否发生偏移。其注册与与调试见《红胶的
基本检测项》中 虚焊 算法。
错件框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与与
调试见《炉后的基本检测项》中《错件》中 错件 算法。
6.4.6.
6.4.6.
6.4.6.
6.4.6. QFP
QFP
QFP
QFP 器件
QFP 的注册与调试和红胶检测中的 SOP 一致。
6.4.7.
6.4.7.
6.4.7.
6.4.7. DIP
DIP
DIP
DIP
DIP 就是指检测红胶中的插件是否存在 DIP 件的注册框是一个针对性的检测框 缺件框 其注册
窗体如下:
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上图中为 DIP 件的注册窗体,说明如下
元件类型 检测项 说明
SOP 件框
缺件框的作用是检测插件有无。其注册与与调试见《红胶的基本检测项》
中《插件》中采用 DIP 算法的 插件 算法。