ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第144页
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电容
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与与调试见《炉后的基本检测项 》 中
《偏移》中采用 “ Match ” 算法的 “ 偏移 ” 算法。
锡少框
锡少框的作用是用于检测焊点是否具备锡膏 。 其注册与与调试见 《 炉前的基本
检测项》中 “ 锡少 ” 算法。
露铜框
露铜框的作用是用于检测焊点是否发生露铜 。 其注册与与调试见 《 炉前的基本
检测项》中 “ 露铜 ” 算法。
错件框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件 、 侧立 、 立碑 、 反白 。 其注册与与调试
见《炉后的基本检测项》中《错件》中采用 “ OCV ” 算法的 “ 错件 ” 算法。
4.5.3.
4.5.3.
4.5.3.
4.5.3.
极性二脚件
极性二脚件的元件注册包括本体框、错件框、缺件框、 2 个锡少框和 2 个露铜框。其元件示意图如下 ：
上图为极性二脚件的示意图，红色框为主体框、褐色框为错件框、白色框为缺件框、蓝色框为锡少框（露
铜框 ） 。其注册窗体窗体如下：
①
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上图为极性二脚件的注册窗体， ① 区域包括所有的极性二脚件检测项，说明如下：
元件类型 检测项 说明
极性二脚件
本体框
本体框的作用是用于定位 、 偏移 。 其注册与与调试见 《 炉后的基本检测项
》
中《偏移》中采用 “ Match ” 算法的 “ 偏移 ” 算法。
锡少框
锡少框的作用是用于检测焊点是否具备锡膏。其注册与与调试见《炉前的
基本检测项》中 “ 锡少 ” 算法。
露铜框
露铜框的作用是用于检测焊点是否发生露铜。其注册与与调试见《炉前的
基本检测项》中 “ 露铜 ” 算法。
错件框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与与
调试见《炉后的基本检测项》中《错件》中采用 “ Match ” 算法的 “ 错件
”
算法。
缺件框
缺件框的作用是检测元件是否发生缺件。其注册与与调试见《炉前的基本
检测项》中《缺件》中采用 “ Length ” 算法的 “ 缺件 ” 算法。
4.5.4.
4.5.4.
4.5.4.
4.5.4. SOP
SOP
SOP
SOP 器件
SOP 件的注册包括主体框、错件框、极性框、 N 个虚焊框和 2 个短路框，其中错件框和极性框为同一
检测框。其注册示意图如下：
见上图，其中红色框为主体框、白色框为错件框、蓝色框为虚焊框、绿色框为极性框和黄色框为短路框。
所有检测框都具备极性。短路框：是检测短路框内的焊点框之间是否发生连锡，或者短路。其注册窗体如
下：
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上图为 SOP 件的注册窗体， ① 区域包括所有的 SOP 件检测项，说明如下：
元件类型 检测项 说明
SOP
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与与调试见《炉后的基本检测项
》
中《偏移》中采用 “ Match ” 算法的 “ 偏移 ” 算法。
虚焊框
虚焊框的作用是用于检测焊点的好坏状况 。 其注册与与调试见 《 炉前的基本
检测项》中《虚焊》中的 “ 虚焊 ” 算法。
短路框
短路框的作用是用于检测 IC 引脚之间是否发生短路 。 其注册与与调试见 《 炉
后的基本检测项》中《短路》中的 “ 短路 ” 算法。
错件（缺件 ） 框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件 、 侧立 、 立碑 、 反白 。 其注册与与调
试见《炉后的基本检测项》中《错件》中的 “ 错件 ” 算法。
4.5.5.
4.5.5.
4.5.5.
4.5.5. QFP
QFP
QFP
QFP 器件
QFP 的元件与调试与 SOP 的注册与调试一致，请参考《炉前程序制作》中 “ SOP ” 的注册与调试。
4.5.6.
4.5.6.
4.5.6.
4.5.6. BGA
BGA
BGA
BGA 器件
BGA 的元件与调试与 《 炉后程序制作 》 中 BGA 的注册与调试一致 ， 请参考 《 炉后程序制作 》 中 “ BGA
”
的注册与调试。
①