ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第165页
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当电容发生 “ 溢胶 ” 误报时，遵循以下调试：
1 ） 当返回值与判定参数的上限很接近时 ， 如返回值为 10 ， 判定范围为 （ 0 ， 8 ） ， 则在此情况可扩大判定范
围，将判定范围放大至（ 0 ， 10 ） 。
2 ）当返回值与判定范围的上限接近时，如返回值为 15 ，判定范围为（ 0 ， 10 ） ，若发生溢胶的区域为焊盘
的两侧时，可采用增加红胶的 “ 屏蔽厚度值 ” ，屏蔽该溢胶区域；如红胶发生区域为电极交接处时，可
通过适当降低分割阈值来消除误报，通常以 5 个单位的下降刻度。
6.3.2
6.3.2
6.3.2
6.3.2
缺件
缺件，是红胶检测的一个必需检测项，它检测元器件是否存在。它采用的算法有 TOC 算法、 OCV 算
法 、 Match 算法 、 Histogram 算法 、 OCR 算法和 Length 算法 。 其中 TOC 算法 、 OCV 算法 、 Match 算法 、 Histogra m
算法、 OCR 算法的注册与调试同《炉后程序制作》中《缺件》中的 TOC 算法、 OCV 算法、 Match 算法
、
Histogram 算法、 OCR 算法的注册与调试一致。 Length 算法可作为检测炉前的电容、极性二脚件的有效检
测算法。其注册窗体如下：
上图为 “ Length ” 算法下的 “ 缺件 ” 注册窗体，说明如下：
5 ROI 框： 缺件框的大小高度为元件本体的四分之一，水平要贯穿整个元件本体，两端超出元件本体 1 5
个像素左右。
①
②
③
④
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检测算法区域 ： 【检测算法】选择 “ Length ” 算法，其他参数见 ② 区域。
7 缺件的判定区域：默认判定范围为（ 42 ， 58 ） 。
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缺件的参数区域 ： 【 测距方式 】 为 “ 外距 ” ； 色彩模式选择 【 蓝 】 + 【 平均 】 ； 灰度范围为 （ 160 ， 255 ） ；
提示：极性二脚件采用 “ 内距 ” 法来检测缺件。
当元件发生 “ 缺件 ” 误报时，遵循以下调试原则：
3 ） 电极的分割线不明显时，调整灰度范围，使得焊锡与电极区分开来。
4 ） 返回值与判定范围相差不大时，可调整判定范围来消除误报。
提示：不能通过 “ 内派生 ” 缺件检测项来消除误报。
6.3.3
6.3.3
6.3.3
6.3.3
虚焊
虚焊 ， 是红胶检测中的一个常规检测项 。 它主要是通过检测焊盘上的铜箔成分来检测元件是否发生偏移
。
它采用的是 PIN 算法，抽取铜箔成分，其注册窗体如下：
上图为 “ PIN ” 算法下的 “ 虚焊 ” 注册窗体，说明如下：
5 ROI 区域： 包括引脚框和焊锡框。引脚框为 ① 中等实线框，焊锡框为 ① 中等虚线框。
6 检测算法区域 ： 【检测算法】为 “ PIN ” 算法。其中有少锡、虚焊、空焊三个子检测项。仅空焊为有效
检测项。其他参数见 ② 区域。
7 虚焊的判定范围：空焊的默认判定范围为（ 65 ， 100 ） ；少锡的判定范围为（ 0 ， 100 ） ；虚焊的判定范
围为（ 0 ， 100 ） ；
8 虚焊的抽色参数 ： 空焊的抽色参数中红色范围为 （ 65 ， 100 ） ， 绿色范围为 （ 0 ， 70 ） ， 蓝色范围为 （ 0 ，
①
②
③
④
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60 ） ，亮度范围为（ 120 ， 255 ） 。
提示：虚焊算法中仅空焊子算法有效。
当虚焊发生误报时，遵循以下调试原则：
1 ） 返回值与判定范围差异不大时 ， 调整判定范围 。 如返回值为 62 ， 判定范围为 （ 65 ， 100 ） ， 可将判定范
围调整为（ 60 ， 100 ） 。
2 ） ROI 区域未设置合理，可调整 ROI 区域范围。
6.3.4
6.3.4
6.3.4
6.3.4
插件
插件，即 DIP 件，是红胶检测中检测插件有无的重要算法。它采用 “ Hole ” 算法，该算法是专门针对
红胶中的插件检测，其注册窗体如下：
上图为 “ Hole ” 算法下的插件算法，说明如下：
1 ROI 区域：包括插件的焊盘区域，外接插件的椭圆焊盘。
2 检测算法区域 ： 【检测算法】选择 “ Hole ” ，其他参数见 ② 区域。
3 插件的判定参数：默认判定范围为（ 60 ， 255 ） ，单位为像素。
4 插件焊盘的抽色区域：默认抽色范围为铜箔的抽取参数，见 ④ 区域。
①
②
③
④
⑤