ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第133页
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3.4.6.
3.4.6.
3.4.6.
3.4.6. BGA
BGA
BGA
BGA 器件
BGA 是重要的炉后贴片元件， BGA 主要检测其偏移和错件。其元件标准包括 1 个主体框（定位）框、
2 个偏移框和 1 个错件框。示意图如下：
上图为 BGA 的注册示意图，红色框为主体框，蓝色框为偏移框，紫色框为错件框。结构表如下：
元件类型 检测项 说明
BGA
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与与调试见《炉后的基本检测项
》
中《偏移》中采用 “ Match ” 算法的 “ 偏移 ” 算法。
偏移框 偏移框的作用是用于检测 BGA 是否发生偏移。
错件（缺件 ） 框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件 、 缺件 、 反白 。 其注册与与调试见 《 炉
后的基本检测项》中《错件》中的 “ 错件 ” 算法。
提示 ： 偏移框主要是采用 “ TOC
TOC
TOC
TOC ” 算法抽取 BGA
BGA
BGA
BGA 边缘的成分 ； 错件框则通过 “ OCV
OCV
OCV
OCV ” 获取 “ OCR
OCR
OCR
OCR ” 来判
断 BGA
BGA
BGA
BGA 是否发生错件（缺件 ） 。
偏移框， BGA 主要通过抽取本体边缘的色彩，来检测 BGA 是否发生偏移，其注册窗体如下：
A
B
C
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上图为 BGA 的偏移的注册窗体，相关参数如下：
类别 参数 参数说明
错件框大小 错件框大小 上图中 A 区域，一半区域要框住本体区域、另一半要框住背景区域。
算法
检测算法 上图中 B 区域 ， 【检测算法】选择 “ TOC ” 算法。
检测点类型 上图中 B 区域 ， 【检测点类型】选择 “ BodyDot ” 。
其他
上图中 B 区域 ， 【角度验证】为 “ 非选择 ” 状态 ， 【检测】为 “ 选择 ”
状态，极性为 “ 选择 ” 状态。
判定参数
判定范围 上图中 C 区域，默认判定范围为（ 35 ， 75 ）
返回值 上图中 C 区域，返回值为 44 。
BGA ，在测试过程中，有偏移和错件方面的误报。调试则遵循以下方法：
1 ） 偏移方面的误报 ， 通过调节 “ 抽色参数 ” 来增强抽色效果 。 抽色的判定范围要调节合理 ， 下限不能太小
，
上限不能太大，默认范围是（ 35 ， 70 ） 。
2 ）错件方面的误报，则需增加训练样本，增加 OCR 识别的效果。
3.4.7.
3.4.7.
3.4.7.
3.4.7. Barcode
Barcode
Barcode
Barcode
Barcode ， 就是条码识别 ， 将条码序列好作为该程序的记录名 。 条码注册模块是单独存在 ， 其注册窗体
如下：
上图为 Barcode 的注册框，其相关参数如下：
类别 参数 参数说明
错件框大小 错件框大小 上图中 A 区域，要框条码部分，要超出条码一定距离（ 50 个像素 ） 。
A
B
C
D
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算法
检测算法 上图中 B 区域 ， 【检测算法】选择 “ Barcode ” 算法。
检测点类型 上图中 B 区域 ， 【检测点类型】选择 “ BodyDot ” 。
其他
上图中 B 区域 ， 【角度验证】为 “ 非选择 ” 状态 ， 【检测】为 “ 选择 ”
状态，极性为 “ 选择 ” 状态。
判定参数
判定范围 上图中 C 区域，默认判定范围为（ 0 ， 0 ）
返回值 上图中 C 区域，返回值为 0 。
Barcod e 参数 条码类型 上图中 D 区域，选择相应的条码类型。
提示：条码识别时选择合理的分辨率将增加条码识别的能力。
3.4.8.
3.4.8.
3.4.8.
3.4.8. Mark
Mark
Mark
Mark
Mark 注册 ， 是制作程序的前提条件 。 Mark 校正 ， 是把图像的坐标系统与机械坐标系 。 其 “ 形状 ” 类别
的注册窗体如下：
上图为 Mark 的注册窗体，相关参数如下：
类别 参数 参数说明
错件框大小 错件框大小 上图中 A 区域，定位框要外切几何 Mark 图形。
算法
检测算法 上图中 B 区域 ， 【检测算法】选择 “ Match ” 算法。
检测点类型 上图中 B 区域 ， 【检测点类型】选择 “ BodyDot ” 。
A
B
C
D