ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第11页
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法主要是分析轮廓，给出轮廓拟合程度，来检测和判定待测点。该算法主要应用于错件、缺件等缺陷方面
的检测。其在检测算法中的算法标志为 “ OCV ” 。
1.3.5.
1.3.5.
1.3.5.
1.3.5. Match
Match
Match
Match
算法
Match 算法 ， 就是指通过分析待测图像的 ROI 图像点和标准样本的 ROI 图像点的相似程度的一种图像处
理算法 。 该算法主要应用于定位 、 错件 、 缺件等缺陷方面的检测 。 其在检测算法中的算法标志为 “ Match ” 。
1.3.6.
1.3.6.
1.3.6.
1.3.6. Length
Length
Length
Length 算法
Length 算法，为长度测量算法，就是指测量间隔亮度区域之间的距离的算法。该算法分为内距法、外
距法。该算法首先对 ROI 区域进行亮度投影，通过统计和计算投影直方图亮度区域之间的距离，如下图：
① 表示外距法，就是指两个亮度区域外边界之间的距离； ② 表示内距法，就是指两个亮度区域内边界之间
的距离。该算法主要用于电容元件的缺件等缺陷方面的检测。其在检测算法中的算法标志为 “ Length ” 。
1.3.7.
1.3.7.
1.3.7.
1.3.7.
红胶算法
红胶算法，就是指分析和获取元件焊盘区域（铜箔区间）上发生溢胶的数量的色彩统计算法。该算法
为色彩特征分析算法，其中红胶的图像特征为暗红色，铜箔的图像特征为亮红色，主要是通过分析铜箔区
域中存在的红胶点。如下图：
① 区域主要为红胶 ， 红胶的图像特征为亮度低 、 色彩主通道为红色 ； ② 区域溢胶发生区域 ， 色彩为亮红色
，
①
②
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特征为亮度高 ， 色彩主通道为红色 。 当 ② 区域中存在红胶色彩特征时 ， 则判定为 “ 溢胶 ” 。 该算法在算法选
择中的标志为 “ Glue ” 。
1.3.8.
1.3.8.
1.3.8.
1.3.8. Hole
Hole
Hole
Hole
算法
Hole 算法，是指在红胶板检测中，检测 DIP 元件插孔是否具备插件的一种有效的图像处理算法。该算
法分为二个步骤 。 首先是椭圆圆环定位 ， 该定位方式是在椭圆中屏蔽插圆形孔区域 ， 建立搜索模板 ， 如下 ：
① 区域为定位模板，其中白色区域为有效区域，参与搜索定位， ② 区域为 ① 区域的标准原图。最后在搜索
定位后，检测插件的椭圆圆环上是否具备插件特征，见 ③ 区域，蓝色成分为引脚成分。该算法在算法选择
中的标志为 “ Hole ” 。
1.3.9.
1.3.9.
1.3.9.
1.3.9. OCR
OCR
OCR
OCR 算法
OCR 算法，即字符识别算法，是专门针对字符识别和检测的一种有效的图像处理算法。 OCR 算法分为 2
个部分，首先，要训练足够的样本（ 8 个 ） ，生成标准字符库，供字符识别使用；再次，调用已生产的标准
字符库，对待测字符进行识别，判定待测字符是否符合标准。 OCR 算法，一般应用在重要元件的识别， 如
BGA 、 QFP 、 SOP 等。
1.3.10.
1.3.10.
1.3.10.
1.3.10. 短路算法
短路算法 ， 是检测 ROI 区域之间是否发生链接的图像处理算法 。 短路算法在 AOI 中的检测可为分二种
，
其一是消除背景 ， 其二是保留背景 。 A l eader AOI 采用的为消除背景方式 ， 检测 2 个检测点区域是否发生通
路。如下：
① 与 ② 之间没有发生短路。而 ③ 与 ④ 之间发生了短路。短路算法在算法选择的标志是为 “ Short2 ” 。
① ② ③
①
②
③ ④
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1.3.11.
1.3.11.
1.3.11.
1.3.11. CREST
CREST
CREST
CREST 算法
CREST 算法 ， 是波峰焊检测中关于插件检测的图像处理算法 。 CREST 算法 ， 是一个综合性的算法 ， 包括
定位、无引脚、少锡、包锡和锡洞等检测项，每个检测项针对不用的检测算法。
波峰焊的插件可分为非极性插件 、 极性插件和不定向插件 。 非极性插件是指的引脚方向是垂直向上的
，
并且方向固定的插件；极性插件是指引脚方向斜向下，并且方向固定的插件；不定向插件是指引脚方向不
固定的插件。在插件检测中，可分为非极性插件检测、极性插件检测和不定向插件检测。
定位 ， 波峰焊中的插件变化大 ， 常规的定位方式不适合 插件的定位 ， 所以 CREST 的定位算法 ， 为特色
的定位的方式 。 该定位方式分为 2 步 ， 其一是创建定位模板 ， 该定位模板一般为椭圆形 ； 其二是提取焊锡
，
将焊锡之外的色彩设置为背景。利用在提取焊锡的搜索图中查找与模板拟合最好的区域。提取焊锡的参数
如下：
类型 参数说明
蓝色下限
当前成分点中，蓝色通道为主要色彩通道，当蓝色通道的亮度值大于蓝色下限时，则该
成分点位为焊盘成分点，否则为背景成分点。 默认值为 60
60
60
60 ，最小可降低至 40 。
绿色下限
当前成分点中，绿色通道为主要色彩通道，当绿色通道的亮度值大于绿色下限时，则该
成分点位为焊盘成分点，否则为背景成分点。 默认值为 220
220
220
220 。
红色下限
当前成分点中，红色通道为主要色彩通道，当红色通道的亮度值大于红色下限时，则该
成分点位为焊盘成分点，否则为背景成分点。 默认值为 230
230
230
230 。
亮度上限
当前成分点中，最小通道值小于亮度上限时，则该成分点位焊盘成分点，否则为背景成
分点。 默认值为 255
255
255
255 ，当背景有高亮度白色背景时，可降低该参数，过滤白色背景。
无引脚，是指检测波峰焊插件中是否具备引脚的图像处理算法。该算法是检测插件的引脚发生区域是
否具备引脚，如下图：
见上图 ， ① 图中的蓝色区域为非极性插件的引脚发生区域 ， ② 图中的蓝色区域为极性插件的引脚发生区域
。
引脚发生区域中引脚成分的抽取是采用色彩抽取算法，引脚成分的色彩特征是色彩亮度低，并且色彩的色
度为蓝色。利用该特征，确定抽色参数，抽取引脚成分。
少锡，是指检测插件的焊盘的焊锡量是否足够的图像处理算法。该算法采用的色彩抽取算法。焊锡在
波峰焊的特征为图像具备一定的亮度，并且色度偏青色、偏蓝色。根据焊锡的色彩特征，确定抽色参数，
抽取插件的焊锡成分。
包锡 ， 是指检测插件的引脚是否发生锡包的图像处理算法 。 该算法是通过分析插件的包锡区域的亮度
，
来判断插件是否发生包锡。包锡的特征为插件的包锡区域的亮度大。插件的包锡区域如下图：
①
②