ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第161页
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见上图 ， 其中红色框为主体框 、 白色框为错件框 、 蓝色框为虚焊框 （ 包括少锡框 、 空焊框 ） 、 绿色框为极性
框和黄色框为短路框。所有检测框都具备极性。短路框：是检测短路框内的焊点框之间是否发生连锡，或
者短路。其注册窗体如下：
如上图 ① 中为 SOP 件的所有检测项。其注册与调试如下：
元件类型 检测项 说明
SOP
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与与调试见《炉后的基本检测项
》
中《偏移》中采用 “ Match ” 算法的 “ 偏移 ” 算法。
虚焊框
虚焊框的作用是用于检测焊点的好坏状况 。 其注册与与调试见 《 炉后的基本
检测项》中《虚焊》中的 “ 虚焊 ” 算法。
①
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短路框
短路框的作用是用于检测 IC 引脚之间是否发生短路 。 其注册与与调试见 《 炉
后的基本检测项》中《短路》中的 “ 短路 ” 算法。
错件（缺件 ） 框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件 、 侧立 、 立碑 、 反白 。 其注册与与调
试见《炉后的基本检测项》中《错件》中的 “ 错件 ” 算法。
4.3.7.
4.3.7.
4.3.7.
4.3.7. QFP
QFP
QFP
QFP 器件
QFP 的元件与调试与 SOP 的注册与调试一致，请参考《炉后程序制作》中 “ SOP ” 的注册与调试。
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第六章 .
.
.
. 红胶板程序制作
6.1.
6.1.
6.1.
6.1.
简述
简述
简述
简述
红胶，是一种胶质的粘合物质，红胶在 PCB 工艺中起着固定元件位置的作用。在红胶贴片过程中 ， 出
现了红胶溢出到焊盘上 （ 铜箔上 ） ， 主要是电阻电容等贴片元件 。 当贴片元件出现溢胶现象时 ， 在过波峰炉
的过程中，溢胶区域将会导致焊锡不良；红胶工艺的 PCBA 板，伴随有自动插件，在红胶检测过程中，检
测是否具备插件也是必需检测项。因此 AOI 红胶检测中，溢胶和插件有无是 2 个重要的检测项。
6.2.
6.2.
6.2.
6.2. 光源标准
光源标准
光源标准
光源标准
红胶的光源为塔状环形同轴同源，其中最上层为红色同轴同源，下方则为带扩散罩的环形同源。红胶
的光源标准，要区分于回流焊、波峰焊的光源标准。波峰焊的光源标准中 RRGB 则分别为 40 、 50 、 100
、
120 ，其窗体如下：