ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第137页
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80 、 200 。调整光源亮度标准上下不超过 2.5 个光源亮度。
4.3.
4.3.
4.3.
4.3.
炉前程序准备
炉前程序准备
炉前程序准备
炉前程序准备
炉前检测前首先要确定锡膏和铜箔的抽色参数，将锡膏和铜箔的抽色参数写入 NG 类型名的系统参数中，以
便在检测中各个检测项的默认参数。
锡膏的抽色参数，设置在系统参数，如下：
上图 NG 类型名为 “ 锡少 ” 的系统参数设置窗体，其参数如下：
类别 参数 参数说明
锡少
红色色度 上图中 B 区域 ， 【红色】的范围为（ 10 ， 50 ） 。
绿色色度 上图中 B 区域 ， 【绿色】的范围为（ 45 ， 80 ） 。
蓝色色度 上图中 B 区域 ， 【蓝色】的范围为（ 65 ， 110 ） 。
亮度范围 上图中 B 区域 ， 【亮度】的范围为（ 75 ， 140 ） 。
判定参数 上图中 B 区域 ， 【判定参数】的范围为（ 60 ， 100 ） 。
根据 “ 锡少 ” 的系统参数设置，可设置 “ 露铜 ” 的参数设置，其参数如下：
类别 参数 参数说明
露铜
红色色度 【红色】的范围为（ 65 ， 180 ） 。
绿色色度 【绿色】的范围为（ 0 ， 70 ） 。
蓝色色度 【蓝色】的范围为（ 0 ， 60 ） 。
亮度范围 【亮度】的范围为（ 80 ， 255 ） 。
A
B
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判定参数 【判定参数】的范围为（ 0 ， 20 ） 。
4.4.
4.4.
4.4.
4.4.
炉前的基本检测项
炉前的基本检测项
炉前的基本检测项
炉前的基本检测项
4.4.1
4.4.1
4.4.1
4.4.1 锡少
锡少 ， 是炉前元件检测的一个常规检测项 ， 它主要是检测焊盘上焊锡的多少 。 锡少 ， 采用的是 “ TOC
”
算法，根据炉前锡膏的色彩特征，抽取锡膏的面积。其注册窗体如下：
上图为 “ TOC ” 算法下的 “ 锡少 ” 注册窗体，说明如下：
1
ROI 区域 ： 锡少框大小要偏离电容本体 2 个像素左右 ， 宽度大小为整个焊盘的三分之一到三分之二之间
，
高度大小要与电容本体的高度大小一致。
2
检测算法区域 ： 【检测算法】选择 “ TOC ” 算法 ， 【焊点】为非选择状态，其他参数见 ② 区域。
3 锡少的判定区域：默认判定范围为（ 70 ， 100 ） 。
4
锡少的抽色参数 ： 锡膏的抽色参数 ， 默认红色范围为 （ 10 ， 50 ） ， 绿色范围 （ 45 ， 80 ） ， 蓝色范围 （ 65 ，
110 ） ，亮度范围（ 75 ， 100 ） 。
提示 ： “ 锡少 ” 的抽色的【焊点】类型为非选择状态。
当 “ 锡少 ” 发生误报时，遵循以下调试原则：
①
②
③
④
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1 ） 当锡膏色彩发生变化时，通过 “ 内派生 ” 锡少标准，增加待用检测项。
2 ） 当锡膏色变化不大时，通过调整抽取锡膏的色彩参数，来增强锡膏的抽取能力，消除误报。
3 ） 当锡膏返回值与标准范围相差不大时，可通过调整判定范围来消除误报。如返回值为 68 ，判定范围为
（ 70 ， 100 ） ，可将判定范围调整为（ 65 ， 100 ） 。
提示：锡少的判定范围最大为（ 55
55
55
55 ， 100
100
100
100 ） 。
4.4.2
4.4.2
4.4.2
4.4.2 露铜
露铜，是炉前元件检测的一个常规检测项，它是检测元件的焊盘区域是否是铜箔。露铜检测项在炉后
称之为 “ 空焊 ” 。露铜检测项的注册与调试请参考《炉后程序制作》中《炉后的基本检测项》中《空焊 》 的
注册与调试。
4.4.3
4.4.3
4.4.3
4.4.3 虚焊
虚焊，是炉前元件检测的一个常规检测项，它主要是检测 IC 类的 IC 引脚是否覆盖锡膏。它采用的算
法为 “ PIN ” 算法，其注册窗体如下：
上图为 “ PIN ” 算法下的 “ 虚焊 ” 注册窗体，说明如下：
1 ① ROI 区域：包括引脚框和焊锡框。引脚框为 ① 中等实线框，焊锡框为 ① 中等虚线框。
2 检测算法区域 ： 【检测算法】选择 “ PIN ” ，其他参数见 ② 区域。
①
②
③
④