ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第143页

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4.5.2.
4.5.2.
4.5.2.
4.5.2.
电阻
电阻的元件注册,包括本体框、错件(缺件)框、 2 个锡少框和 2 个露铜框。其元件注册示意图如下
见上图 红色框为本体框 色框为错件 缺件 蓝色框为锡少框 露铜框 锡少框与露铜框
框的位置基本一致。其注册窗体如下:
上图为电阻的注册窗体, 区域包括所有的电阻检测项,说明如下:
元件类型 检测项 说明
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电容
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与与调试见《炉后的基本检测项
《偏移》中采用 Match 算法的 偏移 算法。
锡少框
锡少框的作用是用于检测焊点是否具备锡膏 其注册与与调试见 炉前的基本
检测项》中 锡少 算法。
露铜框
露铜框的作用是用于检测焊点是否发生露铜 其注册与与调试见 炉前的基本
检测项》中 露铜 算法。
错件框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件 侧立 立碑 反白 其注册与与调试
见《炉后的基本检测项》中《错件》中采用 OCV 算法的 错件 算法。
4.5.3.
4.5.3.
4.5.3.
4.5.3.
极性二脚件
极性二脚件的元件注册包括本体框、错件框、缺件框、 2 个锡少框和 2 个露铜框。其元件示意图如下
上图为极性二脚件的示意图,红色框为主体框、褐色框为错件框、白色框为缺件框、蓝色框为锡少框(露
铜框 。其注册窗体窗体如下:
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上图为极性二脚件的注册窗体 区域包括所有的极性二脚件检测项,说明如下:
元件类型 检测项 说明
极性二脚件
本体框
本体框的作用是用于定位 偏移 其注册与与调试 后的基本检测
中《偏移》中采用 Match 法的 偏移 算法。
锡少框
锡少框的作用是用于检测焊点是否具备锡膏。其注册与与调试见《炉前的
基本检测项》中 锡少 算法。
露铜框
露铜框的作用是用于检测焊点是否发生露铜。其注册与与调试见《炉前的
基本检测项》中 露铜 算法。
错件框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与与
调试见《炉后的基本检测项》中《错件》中采用 Match 算法的 错件
算法。
缺件框
缺件框的作用是检测元件是否发生缺件。其注册与与调试见《炉前的基本
检测项》中《缺件》中采用 Length 算法的 缺件 算法。
4.5.4.
4.5.4.
4.5.4.
4.5.4. SOP
SOP
SOP
SOP 器件
SOP 的注册包括主体框、错件框、极性框 N 个虚焊框和 2 个短路框,其中错件框和极性框为同一
检测框。其注册示意图如下:
见上图,其中红色框为主体框、白色框为错件框、蓝色框为虚焊框、绿色框为极性框和黄色框为短路框。
所有检测框都具备极性。短路框:是检测短路框内的焊点框之间是否发生连锡,或者短路。其注册窗体如
下: