ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第146页

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上图为 SOP 件的注册窗体， ① 区域包括所有的 SOP 件检测项，说明如下：

元件类型检测项说明

SOP

本体框

本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与与调试见《炉后的基本检测项

》

中《偏移》中采用 “ Match ” 算法的 “ 偏移 ” 算法。

虚焊框

虚焊框的作用是用于检测焊点的好坏状况。其注册与与调试见《炉前的基本

检测项》中《虚焊》中的 “ 虚焊 ” 算法。

短路框

短路框的作用是用于检测 IC 引脚之间是否发生短路。其注册与与调试见《炉

后的基本检测项》中《短路》中的 “ 短路 ” 算法。

错件（缺件）框

错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与与调

试见《炉后的基本检测项》中《错件》中的 “ 错件 ” 算法。

4.5.5.

4.5.5. QFP

QFP

QFP 器件

QFP 的元件与调试与 SOP 的注册与调试一致，请参考《炉前程序制作》中 “ SOP ” 的注册与调试。

4.5.6.

4.5.6. BGA

BGA

BGA 器件

BGA 的元件与调试与《炉后程序制作》中 BGA 的注册与调试一致，请参考《炉后程序制作》中 “ BGA

”

的注册与调试。

①

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第五章

波峰焊程序制作

4.1.

简述

波峰焊检测，主要是针对 SMT 工艺中 DIP 件（插件）的检测，其中 DIP 件分为极性 DIP 件（机插件

）

和非极性 DIP （手插件）。 DIP 件在工艺中主要为无插件（无引脚）、包脚、少锡和气孔等坏点，短路也是波

峰焊工艺中一个必需检测项。

本章节将具体介绍波峰焊中 DIP 件的检测，包括无引脚检测、包角检测、少锡检测和短路检测；亦具

体介绍了短路检测。

插件（ DIP 件），是波峰焊工艺中的一种重要的元件。插件的种类有很多种，主要分为手插件和机插件

，

其中手插件在 AOI 中称为非极性插件，而机插件在 AOI 中称为极性插件。非极性插件，是指插件的引脚方

向是竖直向上的；而极性插件，是指插件的方向是斜向下的，且方向固定不变。如下图：

序号非极性插件极性插件

插件的主要缺陷有无引脚，少锡、包脚（包锡）、气孔（锡洞），其中无引脚是指没有插件，或者是插

件的引脚在焊锡面上没有引脚特征；少锡是指插件的焊盘覆锡量不够，或者是外露铜箔；包脚是指插件的

引脚被焊锡包裹；气孔是指插件的孔洞外露。如下图：

缺陷类型图像

无引脚

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少锡

包脚

气孔

4.2.

光源标准

波峰焊的光源亮度标准与炉后检测的光源亮度标准一致，请参考炉后的光源亮度标准。

4.3.

波峰焊的基本检测项

4.3.1

插件

1 ）定位

DIP 件焊盘的定位，区分于 Chip 件的定位方式。 Chip 件焊盘的特征为色彩变化大、亮度变化大。对于

此， Chip 件的 Match 算法则不适用于 DIP 件焊盘定位，并且 DIP 件的焊盘大部分为椭圆形。 DIP 件的算法

采用提取焊锡成分（二值化），采用形状匹配方式，获取 DIP 件的焊盘位置，其注册窗体如下：