ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第13页
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1.3.11.
1.3.11.
1.3.11.
1.3.11. CREST
CREST
CREST
CREST 算法
CREST 算法 ， 是波峰焊检测中关于插件检测的图像处理算法 。 CREST 算法 ， 是一个综合性的算法 ， 包括
定位、无引脚、少锡、包锡和锡洞等检测项，每个检测项针对不用的检测算法。
波峰焊的插件可分为非极性插件 、 极性插件和不定向插件 。 非极性插件是指的引脚方向是垂直向上的
，
并且方向固定的插件；极性插件是指引脚方向斜向下，并且方向固定的插件；不定向插件是指引脚方向不
固定的插件。在插件检测中，可分为非极性插件检测、极性插件检测和不定向插件检测。
定位 ， 波峰焊中的插件变化大 ， 常规的定位方式不适合 插件的定位 ， 所以 CREST 的定位算法 ， 为特色
的定位的方式 。 该定位方式分为 2 步 ， 其一是创建定位模板 ， 该定位模板一般为椭圆形 ； 其二是提取焊锡
，
将焊锡之外的色彩设置为背景。利用在提取焊锡的搜索图中查找与模板拟合最好的区域。提取焊锡的参数
如下：
类型 参数说明
蓝色下限
当前成分点中，蓝色通道为主要色彩通道，当蓝色通道的亮度值大于蓝色下限时，则该
成分点位为焊盘成分点，否则为背景成分点。 默认值为 60
60
60
60 ，最小可降低至 40 。
绿色下限
当前成分点中，绿色通道为主要色彩通道，当绿色通道的亮度值大于绿色下限时，则该
成分点位为焊盘成分点，否则为背景成分点。 默认值为 220
220
220
220 。
红色下限
当前成分点中，红色通道为主要色彩通道，当红色通道的亮度值大于红色下限时，则该
成分点位为焊盘成分点，否则为背景成分点。 默认值为 230
230
230
230 。
亮度上限
当前成分点中，最小通道值小于亮度上限时，则该成分点位焊盘成分点，否则为背景成
分点。 默认值为 255
255
255
255 ，当背景有高亮度白色背景时，可降低该参数，过滤白色背景。
无引脚，是指检测波峰焊插件中是否具备引脚的图像处理算法。该算法是检测插件的引脚发生区域是
否具备引脚，如下图：
见上图 ， ① 图中的蓝色区域为非极性插件的引脚发生区域 ， ② 图中的蓝色区域为极性插件的引脚发生区域
。
引脚发生区域中引脚成分的抽取是采用色彩抽取算法，引脚成分的色彩特征是色彩亮度低，并且色彩的色
度为蓝色。利用该特征，确定抽色参数，抽取引脚成分。
少锡，是指检测插件的焊盘的焊锡量是否足够的图像处理算法。该算法采用的色彩抽取算法。焊锡在
波峰焊的特征为图像具备一定的亮度，并且色度偏青色、偏蓝色。根据焊锡的色彩特征，确定抽色参数，
抽取插件的焊锡成分。
包锡 ， 是指检测插件的引脚是否发生锡包的图像处理算法 。 该算法是通过分析插件的包锡区域的亮度
，
来判断插件是否发生包锡。包锡的特征为插件的包锡区域的亮度大。插件的包锡区域如下图：
①
②
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① 图中的蓝色区域为非极性插件的包脚发生区域， ② 图中的蓝色区域为极性插件的包脚发生区域。默认状
态，非极性插件的包锡为 “ 检测 ” 状态，极性插件的包锡为非 “ 检测 ” 状态。
锡洞，是指检测插件的孔洞是否发生外露的图像处理算法。该算法主要是根据锡洞成分的特征，即锡
洞特征为图像的亮度低。锡洞的发生区域一般为插件焊盘的内圆区域，如下：
见上图，蓝色区域为插件的锡洞发生区域。相关参数如下：
参数 参数说明
蓝色上限
当前成分点中，蓝色通道为主要色彩通道，当蓝色通道的亮度值小于蓝色上限时，则该
成分点位为气孔成分点，否则为非气孔成分点。 默认值为 30
30
30
30 。
绿色上限
当前成分点中，绿蓝色通道为主要色彩通道，当绿色通道的亮度值小于绿色上限时，则
该成分点位为气孔成分点，否则为非气孔成分点。 默认值为 70
70
70
70 。
红色上限
当前成分点中，红色通道为主要色彩通道，当红色通道的亮度值小于红色上限时，则该
成分点位为气孔成分点，否则为非气孔成分点。 默认值为 90
90
90
90 。
1.3.12.
1.3.12.
1.3.12.
1.3.12. PIN
PIN
PIN
PIN 算法
PIN 算法是组合算法，是集定位算法和抽取色彩算法一起的图像处理算法。 PIN 算法中有 2 个 ROI 框。
其一为定位框，其二为焊锡区域框如下：
①
②
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见上图 ， 红色区域为引脚定位框 ， 作用是用于定位 ； 蓝色区域为焊锡分析框 ， 作用是分析焊锡的各种 NG 类
型。
1.3.13.
1.3.13.
1.3.13.
1.3.13. Match2
Match2
Match2
Match2
算法
Match2 算法，是 Match 算法的延伸，是一种特殊的算法。 Match2 算法可分为基于基板的定位方式和非
基板的定位方式。其中基于基板的定位方式是一种双定位方式，如下图：
上图中红色框是基于基板的定位框，白色框是基于本体的定位，而基于本体的定位方式在基于基板的定位
基础上，在限定的搜索范围内搜索最优定位点。根据两个定位框的相对偏移，计算其相对偏移值，作为真
实偏移值。其偏移值的计算示意图如下：
上图中 ① 为标准示意图， ② 为待测偏移示意图。如 ① 区域中基板定位框的中心点坐标为（ X, Y ） , 本体定位
框的中心点坐标为（ X1 ， Y1 ） 。则标准相对偏移为（ DDx, DDy ） , 则计算公式如下：
DDx = X1 – X
DDy = Y1 – Y
当待测本体定位框偏离待测基本定位框（ DDx ， DDy ）时，则实际偏移为（ 0 ， 0 ） 。 B 区域中基板定位框的
中心点坐标为（ XX, YY ） , 本体定位框的中心点坐标为（ XX1 ， YY1 ） 。则标准相对偏移为（ DDx1, DDy1 ） ，
则计算公式如下：
DDx1 = XX1 – XX
DDy1 = YY1 – YY
则待测元件的实际偏移为（ Dx ， Dy ） , 计算公式如下：
Dx = DDx1 – DDx
Dy = DDy1 – DDy
通过判断（ Dx ， Dy ）的范围来确定元件是否发生偏移。
①
②