ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第138页
地址： 东莞市东城区牛山金鸡岭兴华工业园 F 栋 电话： +86-0769-22629057 传真： +86-0769-22629107 Http:www .aoichina.com TEL:4001 -189-123 F A X:0769-231020 60 Page: 138 1 ） 当 锡膏色彩发生 变化时，通过 “ 内派生 ” 锡少标 准，增加待用检测项。 2 ） 当 锡膏色变化不 大时，通过调整抽 取锡膏的色彩 参数，来增强锡…
地址： 东莞市东城区牛山金鸡岭兴华工业园 F 栋
电话： +86-0769-22629057 传真： +86-0769-22629107
Http:www.aoichina.com TEL:4001-189-123 FAX:0769-23102060 Page:
137
判定参数 【判定参数】的范围为（ 0 ， 20 ） 。
4.4.
4.4.
4.4.
4.4.
炉前的基本检测项
炉前的基本检测项
炉前的基本检测项
炉前的基本检测项
4.4.1
4.4.1
4.4.1
4.4.1 锡少
锡少 ， 是炉前元件检测的一个常规检测项 ， 它主要是检测焊盘上焊锡的多少 。 锡少 ， 采用的是 “ TOC
”
算法，根据炉前锡膏的色彩特征，抽取锡膏的面积。其注册窗体如下：
上图为 “ TOC ” 算法下的 “ 锡少 ” 注册窗体，说明如下：
1
ROI 区域 ： 锡少框大小要偏离电容本体 2 个像素左右 ， 宽度大小为整个焊盘的三分之一到三分之二之间
，
高度大小要与电容本体的高度大小一致。
2
检测算法区域 ： 【检测算法】选择 “ TOC ” 算法 ， 【焊点】为非选择状态，其他参数见 ② 区域。
3 锡少的判定区域：默认判定范围为（ 70 ， 100 ） 。
4
锡少的抽色参数 ： 锡膏的抽色参数 ， 默认红色范围为 （ 10 ， 50 ） ， 绿色范围 （ 45 ， 80 ） ， 蓝色范围 （ 65 ，
110 ） ，亮度范围（ 75 ， 100 ） 。
提示 ： “ 锡少 ” 的抽色的【焊点】类型为非选择状态。
当 “ 锡少 ” 发生误报时，遵循以下调试原则：
①
②
③
④
地址： 东莞市东城区牛山金鸡岭兴华工业园 F 栋
电话： +86-0769-22629057 传真： +86-0769-22629107
Http:www.aoichina.com TEL:4001-189-123 FAX:0769-23102060 Page:
138
1 ） 当锡膏色彩发生变化时，通过 “ 内派生 ” 锡少标准，增加待用检测项。
2 ） 当锡膏色变化不大时，通过调整抽取锡膏的色彩参数，来增强锡膏的抽取能力，消除误报。
3 ） 当锡膏返回值与标准范围相差不大时，可通过调整判定范围来消除误报。如返回值为 68 ，判定范围为
（ 70 ， 100 ） ，可将判定范围调整为（ 65 ， 100 ） 。
提示：锡少的判定范围最大为（ 55
55
55
55 ， 100
100
100
100 ） 。
4.4.2
4.4.2
4.4.2
4.4.2 露铜
露铜，是炉前元件检测的一个常规检测项，它是检测元件的焊盘区域是否是铜箔。露铜检测项在炉后
称之为 “ 空焊 ” 。露铜检测项的注册与调试请参考《炉后程序制作》中《炉后的基本检测项》中《空焊 》 的
注册与调试。
4.4.3
4.4.3
4.4.3
4.4.3 虚焊
虚焊，是炉前元件检测的一个常规检测项，它主要是检测 IC 类的 IC 引脚是否覆盖锡膏。它采用的算
法为 “ PIN ” 算法，其注册窗体如下：
上图为 “ PIN ” 算法下的 “ 虚焊 ” 注册窗体，说明如下：
1 ① ROI 区域：包括引脚框和焊锡框。引脚框为 ① 中等实线框，焊锡框为 ① 中等虚线框。
2 检测算法区域 ： 【检测算法】选择 “ PIN ” ，其他参数见 ② 区域。
①
②
③
④
地址： 东莞市东城区牛山金鸡岭兴华工业园 F 栋
电话： +86-0769-22629057 传真： +86-0769-22629107
Http:www.aoichina.com TEL:4001-189-123 FAX:0769-23102060 Page:
139
3 虚焊的判定区域：默认判定范围为（ 60 ， 100 ） ，最大判定范围可调节为（ 45 ， 100 ） 。
4 锡膏的参数区域：锡膏的抽色参数，与 “ 锡少 ” 的锡膏抽色参数一致。
当虚焊发生误报时，遵循以下调试原则：
1 ） 锡膏的亮度发生变化，可改变抽取锡膏的亮度参数。
2 ） 锡膏的返回值与判定范围差异不大时 ， 可通过调整虚焊的判定参数 。 如返回值为 58 ， 判定范围为 （ 60 ，
100 ） ，可将判定范围调整为（ 55 ， 100 ） 。
4.4.3
4.4.3
4.4.3
4.4.3
缺件
缺件，是炉前检测的一个必需检测项，它检测元器件是否存在。它采用的算法有 TOC 算法、 OCV 算
法 、 Match 算法 、 Histogram 算法 、 OCR 算法和 Length 算法 。 其中 TOC 算法 、 OCV 算法 、 Match 算法 、 Histogra m
算法、 OCR 算法的注册与调试同《炉后程序制作》中《缺件》中的 TOC 算法、 OCV 算法、 Match 算法
、
Histogram 算法、 OCR 算法的注册与调试一致。 Length 算法可作为检测炉前的电容、极性二脚件的有效检
测算法。其注册窗体如下：
上图为 “ Length ” 算法下的缺件注册窗体，说明如下：
1 ROI 框： 缺件框的大小高度为元件本体的四分之一，水平要贯穿整个元件本体，两端超出元件本体 1 5
①
②
③
④