ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第164页
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见上图，为红胶检测的光源标准。
6.3.
6.3.
6.3.
6.3.
红胶的基本检测项
红胶的基本检测项
红胶的基本检测项
红胶的基本检测项
6.3.1
6.3.1
6.3.1
6.3.1
溢胶
溢胶，是红胶检测中的常规检测项。它检测元件的电极与焊盘的交界区域是否存在溢胶现象。它采用
“ Glue ” 算法，该算法专门检测 “ 溢胶 ” ，它的注册窗体如下：
上图为 “ Glue ” 算法下的 “ 溢胶 ” 注册窗体，说明如下：
1 ROI 区域： 溢胶框要框住部分电极（ 5 — 8 个像素点 ） ，框住部分焊盘区域（ 30 个像素点左右 ） 。
2 检测算法区域 ： 【检测算法】选择 “ Glue ” 算法，其他参数见 ② 。
3 溢胶的判定参数：默认判定范围为（ 0 ， 8 ） ，单位为像素。
4 溢胶的参数 ： 【分割参数】默认为 90 ， 【分割阈值】就是分割红胶和铜箔的亮度阈值，当亮度低于该阈
值时 ， 则为红胶 ， 否则为铜箔 。 可根据铜箔和红胶的颜色特征 ， 定义合适的分割阈值 ； 【 分割线偏移值
】
是水平方向的屏蔽线，屏蔽线以左为屏蔽区域，以右为分析区域 ； 【屏蔽厚度值】是上下方向的屏蔽区
域，上下屏蔽线之间的为分析区域，否则为屏蔽区域。
①
②
③
④
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当电容发生 “ 溢胶 ” 误报时，遵循以下调试：
1 ） 当返回值与判定参数的上限很接近时 ， 如返回值为 10 ， 判定范围为 （ 0 ， 8 ） ， 则在此情况可扩大判定范
围，将判定范围放大至（ 0 ， 10 ） 。
2 ）当返回值与判定范围的上限接近时，如返回值为 15 ，判定范围为（ 0 ， 10 ） ，若发生溢胶的区域为焊盘
的两侧时，可采用增加红胶的 “ 屏蔽厚度值 ” ，屏蔽该溢胶区域；如红胶发生区域为电极交接处时，可
通过适当降低分割阈值来消除误报，通常以 5 个单位的下降刻度。
6.3.2
6.3.2
6.3.2
6.3.2
缺件
缺件，是红胶检测的一个必需检测项，它检测元器件是否存在。它采用的算法有 TOC 算法、 OCV 算
法 、 Match 算法 、 Histogram 算法 、 OCR 算法和 Length 算法 。 其中 TOC 算法 、 OCV 算法 、 Match 算法 、 Histogra m
算法、 OCR 算法的注册与调试同《炉后程序制作》中《缺件》中的 TOC 算法、 OCV 算法、 Match 算法
、
Histogram 算法、 OCR 算法的注册与调试一致。 Length 算法可作为检测炉前的电容、极性二脚件的有效检
测算法。其注册窗体如下：
上图为 “ Length ” 算法下的 “ 缺件 ” 注册窗体，说明如下：
5 ROI 框： 缺件框的大小高度为元件本体的四分之一，水平要贯穿整个元件本体，两端超出元件本体 1 5
个像素左右。
①
②
③
④
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6
检测算法区域 ： 【检测算法】选择 “ Length ” 算法，其他参数见 ② 区域。
7 缺件的判定区域：默认判定范围为（ 42 ， 58 ） 。
8
缺件的参数区域 ： 【 测距方式 】 为 “ 外距 ” ； 色彩模式选择 【 蓝 】 + 【 平均 】 ； 灰度范围为 （ 160 ， 255 ） ；
提示：极性二脚件采用 “ 内距 ” 法来检测缺件。
当元件发生 “ 缺件 ” 误报时，遵循以下调试原则：
3 ） 电极的分割线不明显时，调整灰度范围，使得焊锡与电极区分开来。
4 ） 返回值与判定范围相差不大时，可调整判定范围来消除误报。
提示：不能通过 “ 内派生 ” 缺件检测项来消除误报。
6.3.3
6.3.3
6.3.3
6.3.3
虚焊
虚焊 ， 是红胶检测中的一个常规检测项 。 它主要是通过检测焊盘上的铜箔成分来检测元件是否发生偏移
。
它采用的是 PIN 算法，抽取铜箔成分，其注册窗体如下：
上图为 “ PIN ” 算法下的 “ 虚焊 ” 注册窗体，说明如下：
5 ROI 区域： 包括引脚框和焊锡框。引脚框为 ① 中等实线框，焊锡框为 ① 中等虚线框。
6 检测算法区域 ： 【检测算法】为 “ PIN ” 算法。其中有少锡、虚焊、空焊三个子检测项。仅空焊为有效
检测项。其他参数见 ② 区域。
7 虚焊的判定范围：空焊的默认判定范围为（ 65 ， 100 ） ；少锡的判定范围为（ 0 ， 100 ） ；虚焊的判定范
围为（ 0 ， 100 ） ；
8 虚焊的抽色参数 ： 空焊的抽色参数中红色范围为 （ 65 ， 100 ） ， 绿色范围为 （ 0 ， 70 ） ， 蓝色范围为 （ 0 ，
①
②
③
④