ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第15页
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见上图 , 红色区域为引脚定位框 , 作用是用于定位 ; 蓝色区域为焊锡分析框 , 作用是分析焊锡的各种 NG 类
型。
1.3.13.
1.3.13.
1.3.13.
1.3.13. Match2
Match2
Match2
Match2
算法
Match2 算法,是 Match 算法的延伸,是一种特殊的算法。 Match2 算法可分为基于基板的定位方式和非
基板的定位方式。其中基于基板的定位方式是一种双定位方式,如下图:
上图中红色框是基于基板的定位框,白色框是基于本体的定位,而基于本体的定位方式在基于基板的定位
基础上,在限定的搜索范围内搜索最优定位点。根据两个定位框的相对偏移,计算其相对偏移值,作为真
实偏移值。其偏移值的计算示意图如下:
上图中 ① 为标准示意图, ② 为待测偏移示意图。如 ① 区域中基板定位框的中心点坐标为( X, Y ) , 本体定位
框的中心点坐标为( X1 , Y1 ) 。则标准相对偏移为( DDx, DDy ) , 则计算公式如下:
DDx = X1 – X
DDy = Y1 – Y
当待测本体定位框偏离待测基本定位框( DDx , DDy )时,则实际偏移为( 0 , 0 ) 。 B 区域中基板定位框的
中心点坐标为( XX, YY ) , 本体定位框的中心点坐标为( XX1 , YY1 ) 。则标准相对偏移为( DDx1, DDy1 ) ,
则计算公式如下:
DDx1 = XX1 – XX
DDy1 = YY1 – YY
则待测元件的实际偏移为( Dx , Dy ) , 计算公式如下:
Dx = DDx1 – DDx
Dy = DDy1 – DDy
通过判断( Dx , Dy )的范围来确定元件是否发生偏移。
①
②

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Match2 算法中基于本体框的定位模式有两种,分为为单框定位模式和双框组合定位模式。如下:
上图中 ① 为单框定位模式,与 Match 算法一致; ② 为双框组合定位模式,定位区域由 B 区域中的实线单框
和虚线单框组合而成,两个框的组合区域为有效定位区域。
1.3.14
1.3.14
1.3.14
1.3.14 . Missing
Missing
Missing
Missing 算法
Missing 算法 , 是专门针对电容缺件的图像处理算法 。 它是通过比对标准电容两个电极的外接矩形和待
测电容两个电极的外接举行的面积差异,来判断和检测电极是否发生缺件。如下示意:
上图为发生缺件时的元件示意图, ① 为正常元件的两端高亮电极区域的外接矩形, ② 为发生缺件时的两端
高亮区域的外接矩形,则 Missing 算法下的差异值如下:
Result
Result
Result
Result =
=
=
= ( S2
S2
S2
S2 -
-
-
- S1
S1
S1
S1 ) /
/
/
/ S1
S1
S1
S1 –
–
–
– 1
1
1
1
其中 S2 为外接矩形 B 的面积, S1 为外接矩形 A 的面积。
提示: Missing
Missing
Missing
Missing 算法的默认判定范围为( 0
0
0
0 , 15
15
15
15 ) 。
1.4.
1.4.
1.4.
1.4. 算法主要应用
算法主要应用
算法主要应用
算法主要应用
算法应用,是 AOI 算法应用于检测领域的关键部分。在熟悉和理解各种 AOI 算法的基础上,使用 AO I
算法应用于各个检测项,是 AOI 工程师制作检测程序的前提。文档将在少锡、虚焊、空焊、错件、缺件、
极性反、短路、插件等 NG 检测项详细讲解算法的应用,如下:
1.4.1.
1.4.1.
1.4.1.
1.4.1. 少锡
少锡 , 主要是用于炉后焊锡的检测 。 少锡的 ROI 区域是焊点的爬锡区域 , 它检测焊点是否具备爬锡现象
。
爬锡区域的色彩特征为亮度低、色度偏蓝。对于少锡的检测采用的算法为 “ TOC 算法 ” ,其默认参数如下 :
参数 参数范围
红色范围 范围区间为( 0 , 60 ) ,其中下限为 0 ,上限为 60 。
绿色范围 范围区间为( 75 , 180 ) ,其中下限为 75 ,上限为 180 。
蓝色范围 范围区间为( 65 , 180 ) ,其中下限为 65 ,上限为 180 。
①
②
①
②

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亮度范围 范围区间为( 30 , 255 ) ,其中下限为 30 ,上限为 255 。
判定范围 范围区间为( 60 , 100 ) ,其中下限为 60 ,上限为 100 。
其上述参数在色度三角型表示如下:
① 为色彩抽取的参数区域, ② 为参数表示的图像区域。
提示:该 “ TOC
TOC
TOC
TOC ” 算法中的【焊点】是选择状态。
1.4.2.
1.4.2.
1.4.2.
1.4.2.
空焊
空焊 , 主要是用于炉后焊锡的检测 。 空焊的 ROI 区域是焊点的爬锡区域 , 它检测焊点是否发生空焊现象
。
空焊现象就是指焊点没有焊锡,仅仅是铜箔。空焊现象的色彩特征为亮度亮、色度偏红。对于空焊焊的检
测采用的算法为 “ TOC 算法 ” ,其默认参数如下:
参数 参数范围
红色范围 范围区间为( 65 , 180 ) ,其中下限为 65 ,上限为 180 。
绿色范围 范围区间为( 0 , 70 ) ,其中下限为 0 ,上限为 70 。
蓝色范围 范围区间为( 0 , 60 ) ,其中下限为 0 ,上限为 60 。
亮度范围 范围区间为( 80 , 255 ) ,其中下限为 80 ,上限为 255 。
判定范围 范围区间为( 20 , 100 ) ,其中下限为 20 ,上限为 100 。
其上述参数在色度三角型表示如下:
① 为色彩抽取的参数区域, ② 为参数表示的图像区域。
①
②
①
②