ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第15页

地址: 东莞市东城区牛山金鸡岭兴华工业园 F 栋 电话: +86-0769-22629057 传真: +86-0769-22629107 Http:www .aoichina.com TEL:4001 -189-123 F A X:0769-231020 60 Page: 15 Match2 算法中基于本体 框的定位 模式有两 种,分为为单 框定位模 式和双框 组合定位模式 。如下: 上图中 ① 为单框 定位 模式 ,与 Mat ch …

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见上图 红色区域为引脚定位 作用是用于定位 蓝色区域为焊锡分析框 用是分析焊锡的各种 NG
型。
1.3.13.
1.3.13.
1.3.13.
1.3.13. Match2
Match2
Match2
Match2
算法
Match2 算法,是 Match 算法的延伸,是一种特殊的算法。 Match2 算法可分为基于基板的定位方式和非
基板的定位方式。其中基于基板的定位方式是一种双定位方式,如下图:
上图中红色框是基于基板的定位框,白色框是基于本体的定位,而基于本体的定位方式在基于基板的定
基础上,在限定的搜索范围内搜索最优定位点。根据两个定位框的相对偏移,计算其相对偏移值,作为
实偏移值。其偏移值的计算示意图如下:
上图中 为标准示意图, 为待测偏移示意图。如 区域中基板定位框的中心点坐标为( X, Y , 本体定位
框的中心点坐标为( X1 Y1 。则标准相对偏移为 DDx, DDy , 则计算公式如下:
DDx = X1 X
DDy = Y1 Y
当待测本体定位框偏离待测基本定位框( DDx DDy )时,则实际偏移为( 0 0 B 区域中基板定位框的
中心点坐标为( XX, YY , 本体定位框的中心点坐标为 XX1 YY1 。则标准相对偏移为( DDx1, DDy1
则计算公式如下:
DDx1 = XX1 XX
DDy1 = YY1 YY
则待测元件的实际偏移为( Dx Dy , 计算公式如下:
Dx = DDx1 DDx
Dy = DDy1 DDy
通过判断( Dx Dy )的范围来确定元件是否发生偏移
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Match2 算法中基于本体框的定位模式有两种,分为为单框定位模式和双框组合定位模式。如下:
上图中 为单框定位模式,与 Match 算法一致 为双框组合定位模式,定位区域由 B 区域中的实线单框
和虚线单框组合而成,两个框的组合区域为有效定位区域。
1.3.14
1.3.14
1.3.14
1.3.14 Missing
Missing
Missing
Missing 算法
Missing 算法 是专门针对电容缺件的图像处理算法 是通过比对标准电容两个电极的外接矩形和待
测电容两个电极的外接举行的面积差异,来判断和检测电极是否发生缺件。如下示意
上图为发生缺件时的元件示意图 为正常元件的两端高亮电极区域的外接矩形 为发生缺件时的两
高亮区域的外接矩形,则 Missing 算法下的差异值如下
Result
Result
Result
Result =
=
=
= S2
S2
S2
S2 -
-
-
- S1
S1
S1
S1 /
/
/
/ S1
S1
S1
S1
1
1
1
1
其中 S2 为外接矩形 B 面积, S1 为外接矩形 A 的面积。
提示: Missing
Missing
Missing
Missing 算法的默认判定范围为( 0
0
0
0 15
15
15
15
1.4.
1.4.
1.4.
1.4. 算法主要应
算法主要应
算法主要应
算法主要应
算法应用, AOI 算法应用于检测领域的关键部分。在熟悉和理解各种 AOI 算法的基础上,使用 AO I
算法应用于各个检测项,是 AOI 工程师制作检测程序的前提。文档将在少锡、虚焊、空焊、错件、缺件、
极性反、短路、插件 NG 检测项详细讲解算法的应用,如下:
1.4.1.
1.4.1.
1.4.1.
1.4.1. 少锡
少锡 主要是用于炉后焊锡的检 少锡的 ROI 区域是焊点的爬锡区域 它检测焊点是否具备爬锡现象
爬锡区域的色彩特征为亮度低、色度偏蓝。对于少锡的检测采用的算法为 TOC 算法 ,其默认参数如
参数 参数范围
红色范围 范围区间为 0 60 ,其中下限为 0 ,上限为 60
绿色范围 范围区间为 75 180 ,其中下限 75 ,上限为 180
蓝色范围 范围区间为 65 180 ,其中下限 65 ,上限为 180
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亮度范围 范围区间为 30 255 ,其中下限为 30 ,上限为 255
判定范围 范围区间为 60 100 ,其中下限为 60 ,上限为 100
其上述参数在色度三角型表示如下:
为色彩抽取的参数区域, 为参数表示的图像区域。
提示:该 TOC
TOC
TOC
TOC 算法中的【焊点】是选择状态。
1.4.2.
1.4.2.
1.4.2.
1.4.2.
空焊
空焊 主要是用于炉后焊锡的检 空焊的 ROI 区域是焊点的爬锡区域 它检测焊点是否发生空焊现象
空焊现象就是指焊点没有焊锡,仅仅是铜箔。空焊现象的色彩特征为亮度亮、色度偏红。对于空焊焊的
测采用的算法为 TOC 算法 ,其默认参数如下:
参数 参数范围
红色范围 范围区间为 65 180 ,其中下限 65 ,上限为 180
绿色范围 范围区间为 0 70 ,其中下限为 0 ,上限为 70
蓝色范围 范围区间为 0 60 ,其中下限为 0 ,上限为 60
亮度范围 范围区间为 80 255 ,其中下限 80 ,上限为 255
判定范围 范围区间为 20 100 ,其中下限为 20 ,上限为 100
其上述参数在色度三角型表示如下:
为色彩抽取的参数区域, 为参数表示的图像区域。