ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第14页
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① 图中的蓝色区域为非极性插件的包脚发生区域， ② 图中的蓝色区域为极性插件的包脚发生区域。默认状
态，非极性插件的包锡为 “ 检测 ” 状态，极性插件的包锡为非 “ 检测 ” 状态。
锡洞，是指检测插件的孔洞是否发生外露的图像处理算法。该算法主要是根据锡洞成分的特征，即锡
洞特征为图像的亮度低。锡洞的发生区域一般为插件焊盘的内圆区域，如下：
见上图，蓝色区域为插件的锡洞发生区域。相关参数如下：
参数 参数说明
蓝色上限
当前成分点中，蓝色通道为主要色彩通道，当蓝色通道的亮度值小于蓝色上限时，则该
成分点位为气孔成分点，否则为非气孔成分点。 默认值为 30
30
30
30 。
绿色上限
当前成分点中，绿蓝色通道为主要色彩通道，当绿色通道的亮度值小于绿色上限时，则
该成分点位为气孔成分点，否则为非气孔成分点。 默认值为 70
70
70
70 。
红色上限
当前成分点中，红色通道为主要色彩通道，当红色通道的亮度值小于红色上限时，则该
成分点位为气孔成分点，否则为非气孔成分点。 默认值为 90
90
90
90 。
1.3.12.
1.3.12.
1.3.12.
1.3.12. PIN
PIN
PIN
PIN 算法
PIN 算法是组合算法，是集定位算法和抽取色彩算法一起的图像处理算法。 PIN 算法中有 2 个 ROI 框。
其一为定位框，其二为焊锡区域框如下：
①
②
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见上图 ， 红色区域为引脚定位框 ， 作用是用于定位 ； 蓝色区域为焊锡分析框 ， 作用是分析焊锡的各种 NG 类
型。
1.3.13.
1.3.13.
1.3.13.
1.3.13. Match2
Match2
Match2
Match2
算法
Match2 算法，是 Match 算法的延伸，是一种特殊的算法。 Match2 算法可分为基于基板的定位方式和非
基板的定位方式。其中基于基板的定位方式是一种双定位方式，如下图：
上图中红色框是基于基板的定位框，白色框是基于本体的定位，而基于本体的定位方式在基于基板的定位
基础上，在限定的搜索范围内搜索最优定位点。根据两个定位框的相对偏移，计算其相对偏移值，作为真
实偏移值。其偏移值的计算示意图如下：
上图中 ① 为标准示意图， ② 为待测偏移示意图。如 ① 区域中基板定位框的中心点坐标为（ X, Y ） , 本体定位
框的中心点坐标为（ X1 ， Y1 ） 。则标准相对偏移为（ DDx, DDy ） , 则计算公式如下：
DDx = X1 – X
DDy = Y1 – Y
当待测本体定位框偏离待测基本定位框（ DDx ， DDy ）时，则实际偏移为（ 0 ， 0 ） 。 B 区域中基板定位框的
中心点坐标为（ XX, YY ） , 本体定位框的中心点坐标为（ XX1 ， YY1 ） 。则标准相对偏移为（ DDx1, DDy1 ） ，
则计算公式如下：
DDx1 = XX1 – XX
DDy1 = YY1 – YY
则待测元件的实际偏移为（ Dx ， Dy ） , 计算公式如下：
Dx = DDx1 – DDx
Dy = DDy1 – DDy
通过判断（ Dx ， Dy ）的范围来确定元件是否发生偏移。
①
②
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Match2 算法中基于本体框的定位模式有两种，分为为单框定位模式和双框组合定位模式。如下：
上图中 ① 为单框定位模式，与 Match 算法一致； ② 为双框组合定位模式，定位区域由 B 区域中的实线单框
和虚线单框组合而成，两个框的组合区域为有效定位区域。
1.3.14
1.3.14
1.3.14
1.3.14 ． Missing
Missing
Missing
Missing 算法
Missing 算法 ， 是专门针对电容缺件的图像处理算法 。 它是通过比对标准电容两个电极的外接矩形和待
测电容两个电极的外接举行的面积差异，来判断和检测电极是否发生缺件。如下示意：
上图为发生缺件时的元件示意图， ① 为正常元件的两端高亮电极区域的外接矩形， ② 为发生缺件时的两端
高亮区域的外接矩形，则 Missing 算法下的差异值如下：
Result
Result
Result
Result =
=
=
= （ S2
S2
S2
S2 -
-
-
- S1
S1
S1
S1 ） /
/
/
/ S1
S1
S1
S1 –
–
–
– 1
1
1
1
其中 S2 为外接矩形 B 的面积， S1 为外接矩形 A 的面积。
提示： Missing
Missing
Missing
Missing 算法的默认判定范围为（ 0
0
0
0 ， 15
15
15
15 ） 。
1.4.
1.4.
1.4.
1.4. 算法主要应用
算法主要应用
算法主要应用
算法主要应用
算法应用，是 AOI 算法应用于检测领域的关键部分。在熟悉和理解各种 AOI 算法的基础上，使用 AO I
算法应用于各个检测项，是 AOI 工程师制作检测程序的前提。文档将在少锡、虚焊、空焊、错件、缺件、
极性反、短路、插件等 NG 检测项详细讲解算法的应用，如下：
1.4.1.
1.4.1.
1.4.1.
1.4.1. 少锡
少锡 ， 主要是用于炉后焊锡的检测 。 少锡的 ROI 区域是焊点的爬锡区域 ， 它检测焊点是否具备爬锡现象
。
爬锡区域的色彩特征为亮度低、色度偏蓝。对于少锡的检测采用的算法为 “ TOC 算法 ” ，其默认参数如下 ：
参数 参数范围
红色范围 范围区间为（ 0 ， 60 ） ，其中下限为 0 ，上限为 60 。
绿色范围 范围区间为（ 75 ， 180 ） ，其中下限为 75 ，上限为 180 。
蓝色范围 范围区间为（ 65 ， 180 ） ，其中下限为 65 ，上限为 180 。
①
②
①
②