ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第136页
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其他
上图中 B 区域 ， 【角度验证】为 “ 非选择 ” 状态 ， 【检测】为 “ 选择 ”
状态，极性为 “ 选择 ” 状态。
判定参数
判定范围 上图中 C 区域，默认判定范围为（ 0 ， 20 ）
返回值 上图中 C 区域，返回值为 1.49 。
Mark 参数
色彩设置 上图中 D 区域 ， 【红】 + 【平均】
类别 上图中 D 区域，校正方式选择【形状】模式。
提示：当 PCBA 中没有规则的 Mark 标识，则采用 “ 图像 ” 方式注册条码，其注册请参考电容的本体注册 。
第四章 .
.
.
. 炉前程序制作
4.1.
4.1.
4.1.
4.1. 简述
简述
简述
简述
炉前检测 ， 是指回流炉前检测 。 炉前 PCBA 板可分为印刷机后的 PCBA 和贴片机后的 PCBA ， 炉前检测
主要是检测炉前 PCBA 的锡膏印刷情况、元件偏移、错件、缺件、极性反等检测内容。炉前检测是 PCB A
检测的重要检测手段 ， 发现回流炉前的 PCBA 的生产质量 ， 降低了 PCBA 的维修成本 ， 增加了 PCBA 生产
的直通率。
4.2.
4.2.
4.2.
4.2.
光源标准
光源标准
光源标准
光源标准
在设备首次进行炉前检测前，必须查看光源标准是否 OK 。光源标准的校正，是否炉前检测的前提 。 炉
后的光源标准如下：
上图为炉前的光源标准，炉前从上而下的光源分布依次为红、红、绿、蓝，光源亮度标准分别为 40 、 40
、
A
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80 、 200 。调整光源亮度标准上下不超过 2.5 个光源亮度。
4.3.
4.3.
4.3.
4.3.
炉前程序准备
炉前程序准备
炉前程序准备
炉前程序准备
炉前检测前首先要确定锡膏和铜箔的抽色参数，将锡膏和铜箔的抽色参数写入 NG 类型名的系统参数中，以
便在检测中各个检测项的默认参数。
锡膏的抽色参数，设置在系统参数，如下：
上图 NG 类型名为 “ 锡少 ” 的系统参数设置窗体，其参数如下：
类别 参数 参数说明
锡少
红色色度 上图中 B 区域 ， 【红色】的范围为（ 10 ， 50 ） 。
绿色色度 上图中 B 区域 ， 【绿色】的范围为（ 45 ， 80 ） 。
蓝色色度 上图中 B 区域 ， 【蓝色】的范围为（ 65 ， 110 ） 。
亮度范围 上图中 B 区域 ， 【亮度】的范围为（ 75 ， 140 ） 。
判定参数 上图中 B 区域 ， 【判定参数】的范围为（ 60 ， 100 ） 。
根据 “ 锡少 ” 的系统参数设置，可设置 “ 露铜 ” 的参数设置，其参数如下：
类别 参数 参数说明
露铜
红色色度 【红色】的范围为（ 65 ， 180 ） 。
绿色色度 【绿色】的范围为（ 0 ， 70 ） 。
蓝色色度 【蓝色】的范围为（ 0 ， 60 ） 。
亮度范围 【亮度】的范围为（ 80 ， 255 ） 。
A
B
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判定参数 【判定参数】的范围为（ 0 ， 20 ） 。
4.4.
4.4.
4.4.
4.4.
炉前的基本检测项
炉前的基本检测项
炉前的基本检测项
炉前的基本检测项
4.4.1
4.4.1
4.4.1
4.4.1 锡少
锡少 ， 是炉前元件检测的一个常规检测项 ， 它主要是检测焊盘上焊锡的多少 。 锡少 ， 采用的是 “ TOC
”
算法，根据炉前锡膏的色彩特征，抽取锡膏的面积。其注册窗体如下：
上图为 “ TOC ” 算法下的 “ 锡少 ” 注册窗体，说明如下：
1
ROI 区域 ： 锡少框大小要偏离电容本体 2 个像素左右 ， 宽度大小为整个焊盘的三分之一到三分之二之间
，
高度大小要与电容本体的高度大小一致。
2
检测算法区域 ： 【检测算法】选择 “ TOC ” 算法 ， 【焊点】为非选择状态，其他参数见 ② 区域。
3 锡少的判定区域：默认判定范围为（ 70 ， 100 ） 。
4
锡少的抽色参数 ： 锡膏的抽色参数 ， 默认红色范围为 （ 10 ， 50 ） ， 绿色范围 （ 45 ， 80 ） ， 蓝色范围 （ 65 ，
110 ） ，亮度范围（ 75 ， 100 ） 。
提示 ： “ 锡少 ” 的抽色的【焊点】类型为非选择状态。
当 “ 锡少 ” 发生误报时，遵循以下调试原则：
①
②
③
④