ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第126页
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上图为 “ 缺件 ” 误报，对于此类误报，选择该变缺件的判定范围，上图中选择将判定范围的【上限】增大
道 120 时，则返回值 72 处于判定范围（ 0 ， 120 ）之类，消除该类误报。
提示：缺件不能采用派生标准。
3.3.7 短路
短路 ， 是 IC 类 （ 波峰焊元件之间 ） 的一个重要检测项 ， 它检测元件是否发生短路 ， 或者是元件之间是
否发生连锡。它分为 “ 投影 ” 和 “ 抽色 ” 2 种 。 “ 投影 ” 短路算法是否检测 IC 脚之间的亮度变化为检测的
，
“ 抽色 ” 短路算法是通过检测检测区域之间色彩的变化来检测的。以 “ 抽色 ” 短路算法为例，如下：
上图为 “ 抽色 ” 的短路检测算法的注册窗体，说明如下：
1 ROI 区域： 要框住所有的 IC 引脚。
2 检测算法区域 ： 【检测算法】选择 “ Short2 ” 。其他见 ② 区域示意。
3 短路的判定区域：默认判定范围为（ 0 ， 0 ） ；
4 预处理参数区域 ： 预处理参数 ， 该参数为消除背景参数 ， 意义与波峰焊插件提取焊锡一致 。 该参数作用
是消除背景色彩。默认参数为蓝色下限 40 ，绿色下限为 120 ，红色下限为 180 ，亮度上限为 200 。
5 模式选择区域 ： 【模式】选择 “ 抽取 ” ； 【需预处理】为选择状态。
当发生短路方面的误报时，可进行 2 个方面的调节：
1 ）调节预处理参数，将干扰的背景色滤除点。
①
②
③
④
⑤
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2 ）选择增加滤除 “ 背景 ” 参数，选用 “ TOC ” 算法，消除干扰背景。
3.3.8 反向
反向 ， 是检测元器件方向的检测项 。 它检测元器件是否发生反向 。 它采用的算法有 “ TOC ” 算法 、 “ OCV
”
算法 、 “ Match ” 算法 、 “ OCR ” 算法和 “ Histogtam ” 算法 。 其中 TOC ” 算法 、 “ OCV ” 算法 、 “ Match ” 算法
、
“ OCR ” 算法与 “ 错件 ” 中的 TOC ” 算法 、 “ OCV ” 算法 、 “ Match ” 算法 、 “ OCR ” 算法一致 。 “ Histogram
”
算法一般采用 “ Max ” 子算法 、 “ Min ” 子算法和 “ Range ” 子算法 。 以 “ Min ” 子算法为例 ， 其注册框如下 ：
上图为 “ Histogram ” 算法下 “ 反向 ” 注册窗体，说明如下：
1 ROI 区域：要框住方向标准区域。
2 检测算法区域 ： 【检测算法】选择 “ Histogram ” 算法，其他参数见 ② 示意。
3 判定区域：判定范围为（ 0 ， 22 ） ，根据返回值获取。
4 Hisogram 参数区域 ： 【检测模式】选择 “ Min ” ；色彩特征选择【蓝】 + 【平均 】 ；比率为 50% 。
当 “ Histogram ” 算法下发生 “ 反向 ” 误报时 ， 一般采用调解判定参数来消除误报 。 如判定参数为 （ 0 ， 22 ）
，
返回值为 24 ，则将判定范围调节为（ 0 ， 25 ） ，误报消除。
①
②
③
④
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3.4.
3.4.
3.4.
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标准注册与调试
标准注册与调试
标准注册与调试
标准注册与调试
3.4.1.
3.4.1.
3.4.1.
3.4.1.
电容
电容 ， 是炉后 PCBA 中最常见的元器件 ， 不具备极性 。 电容的元件标准包括 1 个本体框 、 2 个少锡框
、
2 个空焊框、 2 个缺件框、 1 个错件框。其元件注册示意图如下：
上图中红色框为本体框 ， 黄色框为错件框 ， 蓝色框为少锡框 （ 空焊框和缺件框 ） ， 少锡框与空焊框 、 缺件框
的位置基本一致。其注册窗体如下：
如上图 ① 中为电容的所有检测项。其注册与调试如下：
①