ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第154页
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见上图， ① 区域中发生 “ 包锡 ” 误报。确定 “ 包锡 ” 误报后，查看 ② 区域中 “ 包锡 ” 的返回值，上图中 为
165 ， 落在判定区间 （ 0 ， 160 ） 之外 。 对于此现象 ， 查看待测图 ， 发现待测图的内部区域存在高亮的区域
，
则 “ 包锡 ” 的判定参数进行调节，调节的规则如下：
1 ） “ 包锡 ” 的参数不进行调节。其色彩通道选择 “ 红 ” 、 “ 绿 ” ，灰度化方式则选择 “ 平均 ” ，判定参数的
默认范围为（ 0 ， 160 ） 。一般在调试过程中，不对包锡参数进行调节。在插件焊点特别暗情况下，则
降低 “ 包锡 ” 的判定上限，可以降低至 150 ，或者 140 。
2 ） 调节判定参数 。 见上图 ， 由于待测图中存在着高亮区域 ， 使得抽取焊锡成分时 ， “ 包锡 ” 的返回值偏小
，
需对判定参数进行调节。上述误报中，通常采用两种调节方式：方式 1 为调节 “ 包锡 ” 的有效区域，
将有效区域从 60 增大致 65 ， 其返回值则为 156 ， 符合判定范围 （ 0 ， 160 ） ， 在增大有效区域时 ， 有效
区域最大不超过 70 ； 方式 2 是调节判定参数的上限 ， 增大致 165 ， 则返回值 165 符合判定区域 （ 0 ， 165 ）
，
在增大判定参数上限时 ， 不能无限制增大 ， 一般情况下 ， 可增大至 170 ， 个别高亮元件可根据实际的拍
摄效果而定 。 注意 ， 如果该类插件焊点的亮度低 ， 可选择降低判定参数的上限 ， 不是默认的 160 ， 这样
避免 “ 包锡 ” 的漏测。
5 ） 气孔检测
气孔检测 ， 是指 DIP 件是否发生气孔的现象 ， 主要是通过分析 DIP 件气孔区域的亮度来分析是否发生气
孔。其注册窗体如下：
上图为 DIP 件的 “ 气孔 ” 注册窗体图，说明如下：
a) ROI 区域： ROI 区域为焊盘的内椭圆区域，如 ① 中的绿色椭圆区域。
b) 检测算法区域 ： 【检测算法】为 “ CREST ” ，子检测算法为 “ 气孔 ” 算法，其他参数见 ② 区域。
①
②
③
④
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c) 判定区域：默认判定范围为（ 0 ， 40 ） 。
d) 气孔参数区域 ： 【有效区域】为 75% ；屏蔽比率为 0 ；蓝色上限为 30 ，绿色上限为 70 ，蓝色上限为 90
。
参数说明见《算法详解》中 “ CREST ” 算法。
气孔是指检测插件是否发生孔洞外露的检测项 。 在调试过程中 ， “ 气孔 ” 的误报占绝大部分 ， 气孔调节
的好坏 ， 则直接影响 AOI 的误报数量 。 气孔的参数设置 ， 也是插件检测中 ， 最难把握的 。 气孔的参数设置
，
往往涉及到车间的工艺要求，甚至是品质要求。如品质要求低，对于大气孔（孔洞外露的面积超过实际孔
洞的 1/3 ， 甚至为 1/2 ） ， 在此条件下 ， 可放宽气孔的参数设置 。 气孔发生的情况很多 ， 各种情况的参数不尽
相同。以下为例：
见上图， ① 区域中发生 “ 气孔 ” 误报。确定 “ 气孔 ” 误报后，查看 ② 区域中 “ 气孔 ” 的返回值，上图中 为
68 ，落在判定区间（ 0 ， 36 ）之外。对于此现象，查看待测图，发现待测图的引脚上存在暗黑区域，则需
要对 “ 气孔 ” 的引脚上的暗黑区域进行处理 ， 该类状况下 ， 需要对 “ 气孔 ” 中心区域进行屏蔽 ， 原理是 “ 气
孔 ” 的中心区域存在设置引脚 。 其操作为将屏蔽比率增大至 30 ， 则其返回值变为 13 ， 符合判定区域 （ 0 ， 36 ）
。
气孔的调节，需要对气孔的产生，以及气孔的检测原理，都需要理解，在理解前提下，可进行对 “ 气孔 ”
误报出现的各种情况，进行相关的调节。
①
②
③
④
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4.4.
4.4.
4.4.
4.4.
标准注册与调试
标准注册与调试
标准注册与调试
标准注册与调试
4.4.1.
4.4.1.
4.4.1.
4.4.1.
插件
DIP 件的检测 ， 包括焊盘定位 、 引脚检测 、 少锡检测 、 包脚检测和气孔检测等 ， 主要检测引脚 、 焊锡 、 包脚
和气孔等方面的问题。其注册窗体如下：
上图为 DIP 件的注册窗体， ① 区域为其所有检测项，说明如下：
元件类型 检测项 说明
DIP 件 少锡
本体框的作用是用于检测 DIP 件的好坏 。 其注册与与调试见 《 波峰焊的基本检
测项》中 “ 插件 ” 算法。
4.4.2.
4.4.2.
4.4.2.
4.4.2.
短路
波峰焊检测的短路的注册和调试与炉后检测的短路注册与调试一致，请参考《炉前的基本检测项》中
的 “ 短路 ” 算法。
①