ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第155页
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c) 判定区域：默认判定范围为（ 0 ， 40 ） 。
d) 气孔参数区域 ： 【有效区域】为 75% ；屏蔽比率为 0 ；蓝色上限为 30 ，绿色上限为 70 ，蓝色上限为 90
。
参数说明见《算法详解》中 “ CREST ” 算法。
气孔是指检测插件是否发生孔洞外露的检测项 。 在调试过程中 ， “ 气孔 ” 的误报占绝大部分 ， 气孔调节
的好坏 ， 则直接影响 AOI 的误报数量 。 气孔的参数设置 ， 也是插件检测中 ， 最难把握的 。 气孔的参数设置
，
往往涉及到车间的工艺要求，甚至是品质要求。如品质要求低，对于大气孔（孔洞外露的面积超过实际孔
洞的 1/3 ， 甚至为 1/2 ） ， 在此条件下 ， 可放宽气孔的参数设置 。 气孔发生的情况很多 ， 各种情况的参数不尽
相同。以下为例：
见上图， ① 区域中发生 “ 气孔 ” 误报。确定 “ 气孔 ” 误报后，查看 ② 区域中 “ 气孔 ” 的返回值，上图中 为
68 ，落在判定区间（ 0 ， 36 ）之外。对于此现象，查看待测图，发现待测图的引脚上存在暗黑区域，则需
要对 “ 气孔 ” 的引脚上的暗黑区域进行处理 ， 该类状况下 ， 需要对 “ 气孔 ” 中心区域进行屏蔽 ， 原理是 “ 气
孔 ” 的中心区域存在设置引脚 。 其操作为将屏蔽比率增大至 30 ， 则其返回值变为 13 ， 符合判定区域 （ 0 ， 36 ）
。
气孔的调节，需要对气孔的产生，以及气孔的检测原理，都需要理解，在理解前提下，可进行对 “ 气孔 ”
误报出现的各种情况，进行相关的调节。
①
②
③
④
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4.4.
4.4.
4.4.
4.4.
标准注册与调试
标准注册与调试
标准注册与调试
标准注册与调试
4.4.1.
4.4.1.
4.4.1.
4.4.1.
插件
DIP 件的检测 ， 包括焊盘定位 、 引脚检测 、 少锡检测 、 包脚检测和气孔检测等 ， 主要检测引脚 、 焊锡 、 包脚
和气孔等方面的问题。其注册窗体如下：
上图为 DIP 件的注册窗体， ① 区域为其所有检测项，说明如下：
元件类型 检测项 说明
DIP 件 少锡
本体框的作用是用于检测 DIP 件的好坏 。 其注册与与调试见 《 波峰焊的基本检
测项》中 “ 插件 ” 算法。
4.4.2.
4.4.2.
4.4.2.
4.4.2.
短路
波峰焊检测的短路的注册和调试与炉后检测的短路注册与调试一致，请参考《炉前的基本检测项》中
的 “ 短路 ” 算法。
①
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4.3.3.
4.3.3.
4.3.3.
4.3.3. 电容
电容 ， 是炉后 PCBA 中最常见的元器件 ， 不具备极性 。 电容的元件标准包括 1 个本体框 、 2 个少锡框
、
2 个空焊框、 2 个缺件框、 1 个错件框。其元件注册示意图如下：
上图中红色框为本体框 ， 黄色框为错件框 ， 蓝色框为少锡框 （ 空焊框和缺件框 ） ， 少锡框与空焊框 、 缺件框
的位置基本一致。其注册窗体如下：
如上图 ① 中为电容的所有检测项。其注册与调试如下：
元件类型 检测项 说明
电容 本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与与调试见《炉后的基本检测项 》 中
《偏移》中采用 “ Match ” 算法的 “ 偏移 ” 算法。
①