ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第129页
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地址： 东莞市东城区牛山金鸡岭兴华工业园 F 栋
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元件类型 检测项 说明
电容
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与与调试见《炉后的基本检测项 》 中
《偏移》中采用 “ Match ” 算法的 “ 偏移 ” 算法。
少锡框
少锡框的作用是用于检测焊点的爬锡状况 。 其注册与与调试见 《 炉后的基本检
测项》中《少锡》中采用 “ TOC ” 算法的 “ 少锡 ” 算法。
空焊框
空焊框的作用是用于检测焊点是否发生空焊 。 其注册与与调试见 《 炉后的基本
检测项》中《空焊》中采用 “ TOC ” 算法的 “ 空焊 ” 算法。
错件框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件 、 侧立 、 立碑 、 反白 。 其注册与与调试
见《炉后的基本检测项》中《错件》中采用 “ TOC ” 算法的 “ 错件 ” 算法。
缺件框
缺件框的作用是用于检测元件是否缺件 。 其注册与与调试见 《 炉后的基本检测
项》中《缺件》中采用 “ Histogram ” 算法的 “ 缺件 ” 算法。
3.4.2.
3.4.2.
3.4.2.
3.4.2. 电阻
电阻 ， 是炉后 PCBA 中比较常见的元器件 ， 不具备极性 。 电阻注册标准包括 1 个本体框 、 2 个少锡框
、
2 个空焊框、 1 个错件（缺件）框。其元件注册示意图如下：
见上图 ， 红色框为本体框 ， 黄色框为错件 （ 缺件 ） 框 ， 蓝色框为少锡框 （ 空焊框 ） ， 少锡框与空焊框 、 缺件
框的位置基本一致。其注册窗体如下：
①
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如上图 ① 中为电阻的所有检测项。其注册与调试如下：
元件类型 检测项 说明
电阻
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与与调试见《炉后的基本检测项
》
中《偏移》中采用 “ Match ” 算法的 “ 偏移 ” 算法。
少锡框
少锡框的作用是用于检测焊点的爬锡状况 。 其注册与与调试见 《 炉后的基本
检测项》中《少锡》中采用 “ TOC ” 算法的 “ 少锡 ” 算法。
空焊框
空焊框的作用是用于检测焊点是否发生空焊 。 其注册与与调试见 《 炉后的基
本检测项》中《空焊》中采用 “ TOC ” 算法的 “ 空焊 ” 算法。
错件（缺件 ） 框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件 、 侧立 、 立碑 、 反白 。 其注册与与调
试见 《 炉后的基本检测项 》 中 《 错件 》 中采用 “ OCV ” 算法的 “ 错件 ” 算法 。
提示：电阻的缺件框与错件框为同一检测框，该检测框主要检测丝印。
3.4.3.
3.4.3.
3.4.3.
3.4.3. 极性二脚件
极性二脚件，包括具备极性的二脚件、二极管等元件，该类元件也是炉后焊锡的常见的元器件。该类
元件器件具备极性 （ 方向性 ） ， 有的带有丝印 ， 丝印多为模糊丝印 ； 有的带有极性标志 ， 极性标志多是元件
的某个固定区域。其注册示意图如下：
上图中，红色框为主体框，蓝色框为少锡（空焊、缺件）框，紫色框为错件框，黄色框为极性框。其注册
窗体如下：
①
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如上图 ① 中为极性二脚件的所有检测项。其注册与调试如下：
元件类型 检测项 说明
极性二脚件
本体框
本体框的作用是用于定位 、 偏移 。 其注册与与调试见 《 炉后的基本检测项
》
中《偏移》中采用 “ Match ” 算法的 “ 偏移 ” 算法。
少锡框
少锡框的作用是用于检测焊点的爬锡状况。其注册与与调试见《炉后的基
本检测项》中《少锡》中采用 “ TOC ” 算法的 “ 少锡 ” 算法。
空焊框
空焊框的作用是用于检测焊点是否发生空焊。其注册与与调试见《炉后的
基本检测项》中《空焊》中采用 “ TOC ” 算法的 “ 空焊 ” 算法。
错件框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与与
调试见《炉后的基本检测项》中《错件》中采用 “ Match ” 算法的 “ 错件
”
算法。
缺件框
缺件框的作用是检测元件是否发生缺件。其注册与与调试见《炉后的基本
检测项》中《缺件》中采用 “ Histogram ” 算法的 “ 缺件 ” 算法。
提示：当极性二脚件的本体具备丝印时，极性框与错件框为同一检测框。
3.4.4.
3.4.4.
3.4.4.
3.4.4. SOP
SOP
SOP
SOP
器件
SOP 件，是 IC 类元件之一，是炉后常见的元件之一。该类元件具备方向性、有丝印、 N 个 IC 脚、具
备极性标志。其注册示意图如下：
见上图 ， 其中红色框为主体框 、 白色框为错件框 、 蓝色框为虚焊框 （ 包括少锡框 、 空焊框 ） 、 绿色框为极性
框和黄色框为短路框。所有检测框都具备极性。短路框：是检测短路框内的焊点框之间是否发生连锡，或
者短路。其注册窗体如下：