ALeaderAOI 625 使用手册.pdf - 第131页
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如上图 ① 中为极性二脚件的所有检测项。其注册与调试如下：
元件类型 检测项 说明
极性二脚件
本体框
本体框的作用是用于定位 、 偏移 。 其注册与与调试见 《 炉后的基本检测项
》
中《偏移》中采用 “ Match ” 算法的 “ 偏移 ” 算法。
少锡框
少锡框的作用是用于检测焊点的爬锡状况。其注册与与调试见《炉后的基
本检测项》中《少锡》中采用 “ TOC ” 算法的 “ 少锡 ” 算法。
空焊框
空焊框的作用是用于检测焊点是否发生空焊。其注册与与调试见《炉后的
基本检测项》中《空焊》中采用 “ TOC ” 算法的 “ 空焊 ” 算法。
错件框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与与
调试见《炉后的基本检测项》中《错件》中采用 “ Match ” 算法的 “ 错件
”
算法。
缺件框
缺件框的作用是检测元件是否发生缺件。其注册与与调试见《炉后的基本
检测项》中《缺件》中采用 “ Histogram ” 算法的 “ 缺件 ” 算法。
提示：当极性二脚件的本体具备丝印时，极性框与错件框为同一检测框。
3.4.4.
3.4.4.
3.4.4.
3.4.4. SOP
SOP
SOP
SOP
器件
SOP 件，是 IC 类元件之一，是炉后常见的元件之一。该类元件具备方向性、有丝印、 N 个 IC 脚、具
备极性标志。其注册示意图如下：
见上图 ， 其中红色框为主体框 、 白色框为错件框 、 蓝色框为虚焊框 （ 包括少锡框 、 空焊框 ） 、 绿色框为极性
框和黄色框为短路框。所有检测框都具备极性。短路框：是检测短路框内的焊点框之间是否发生连锡，或
者短路。其注册窗体如下：
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如上图 ① 中为 SOP 件的所有检测项。其注册与调试如下：
元件类型 检测项 说明
SOP
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与与调试见《炉后的基本检测项
》
中《偏移》中采用 “ Match ” 算法的 “ 偏移 ” 算法。
虚焊框
虚焊框的作用是用于检测焊点的好坏状况 。 其注册与与调试见 《 炉后的基本
检测项》中《虚焊》中的 “ 虚焊 ” 算法。
短路框
短路框的作用是用于检测 IC 引脚之间是否发生短路 。 其注册与与调试见 《 炉
后的基本检测项》中《短路》中的 “ 短路 ” 算法。
错件（缺件 ） 框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件 、 侧立 、 立碑 、 反白 。 其注册与与调
试见《炉后的基本检测项》中《错件》中的 “ 错件 ” 算法。
3.4.5.
3.4.5.
3.4.5.
3.4.5. QFP
QFP
QFP
QFP 器件
QFP 的元件与调试与 SOP 的注册与调试一致，请参考《炉后程序制作》中 “ SOP ” 的注册与调试。
①
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3.4.6.
3.4.6.
3.4.6.
3.4.6. BGA
BGA
BGA
BGA 器件
BGA 是重要的炉后贴片元件， BGA 主要检测其偏移和错件。其元件标准包括 1 个主体框（定位）框、
2 个偏移框和 1 个错件框。示意图如下：
上图为 BGA 的注册示意图，红色框为主体框，蓝色框为偏移框，紫色框为错件框。结构表如下：
元件类型 检测项 说明
BGA
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与与调试见《炉后的基本检测项
》
中《偏移》中采用 “ Match ” 算法的 “ 偏移 ” 算法。
偏移框 偏移框的作用是用于检测 BGA 是否发生偏移。
错件（缺件 ） 框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件 、 缺件 、 反白 。 其注册与与调试见 《 炉
后的基本检测项》中《错件》中的 “ 错件 ” 算法。
提示 ： 偏移框主要是采用 “ TOC
TOC
TOC
TOC ” 算法抽取 BGA
BGA
BGA
BGA 边缘的成分 ； 错件框则通过 “ OCV
OCV
OCV
OCV ” 获取 “ OCR
OCR
OCR
OCR ” 来判
断 BGA
BGA
BGA
BGA 是否发生错件（缺件 ） 。
偏移框， BGA 主要通过抽取本体边缘的色彩，来检测 BGA 是否发生偏移，其注册窗体如下：
A
B
C