KE-3010A_20VA_20VRA_使用说明书.pdf - 第1199页
第2部 功能详解篇 第1 3章 选项组件 13-170 13-23 镀锡识别照明 基板或电路上没有 BOC 标志时，可以将镀锡印刷作为 BOC 标志进行识别。 这样，可以将完成镀锡印刷的贴片垫（焊盘 Pad ）利用作 BOC 标志。 利用芯片部件的贴片垫等时， 由于与通常的标志形状不同， 所以要作为用户模板实施示教， 之后才 可以利用为标志。 对于不需要用户模板， 而与通常的标志形状相同的 「镀锡」 形状， 则可以进行标志数据库的登录并…
第2部 功能详解篇 第13章 选项组件
13-169
13-22-3-4 HMS 故障检查
在返回原点动作中，当检测出是因断线等造成 HMS 异常时，在返回原点结束后显示以下画面。
13-22-3-5 对应长尺寸基板的限制事项
・ 对长尺寸基板，试作、空转时不能使用贴片摄像机跟踪。
・ 对长尺寸基板，生产支援的贴片点确认只能跟踪到可以移动的坐标位置。
对基板夹紧状态下不能移动的坐标，则不能进行跟踪。
・ 对长尺寸基板，若选择优化选项的「替换为优化结果」执行优化，则不能执行兼顾 2 次夹紧的优
化。请选择「由生产程序的输入顺序所分配的顺序」进行优化。
・ 基板外形尺寸 X 越长，HMS 夹紧所需的时间也就越长。
对于贴片点跨过 2 次夹紧的电路，请将坏板标记的位置设定在第 1 次的贴片区域内。
・
使用 MTC 时，对可传送 X 方向的最大基板尺寸会有限制。
第2部 功能详解篇 第13章 选项组件
13-170
13-23 镀锡识别照明
基板或电路上没有 BOC 标志时，可以将镀锡印刷作为 BOC 标志进行识别。
这样，可以将完成镀锡印刷的贴片垫（焊盘 Pad）利用作 BOC 标志。
利用芯片部件的贴片垫等时，由于与通常的标志形状不同，所以要作为用户模板实施示教，之后才
可以利用为标志。
对于不需要用户模板，而与通常的标志形状相同的「镀锡」形状，则可以进行标志数据库的登录并
予以利用。
※将镀锡印刷作为标志时的形状轮廓不清晰，有时不能获得足够的贴片精度。
13-23-1 使用镀锡照明时的示教
为了保证镀锡印刷与基板的对比度良好，请调整[垂直照明]、[角度照明]、[镀锡照明]、[对比度图案]
各个参数。
＜步骤＞
① 将光标位置移动到示教对象的数据标志位置。
② 在指向测量框的左上角之前，应设置照明模式。
请选择「用户定义照明」，选择「镀锡」。并设置照明值、对比度图案。
③ 以后的顺序与通常的顺序相同。
第2部 功能详解篇 第13章 选项组件
13-171
13-24 旋转型焊锡转印装置
本装置是用于对 BGA、CSP、倒装芯片等球端子元件转印焊锡的装置。
使用设置在焊锡盘里的刮浆板，可调整转印焊锡的膜厚。
※不对应統一交换台车 RF。
13-24-1 规格
推荐焊锡膏 M705-TVA 系列(千住金属工业制) ( 粘度 ： 30Pa
・
s )
对象元件 元件尺寸：14mm×14mm 以下
球直径 ：0.36mm～
球间距 ：0.5mm 以上
涂覆规格 焊锡膜厚：40
μ
m～200
μ
m
设备规格
项目 规格 备注
型号 机械台架用 SWR1MB
电动台架用 SWR1EB
总重量 机械台架用 3.2kg
电动台架用 4.4kg
转印位置 1个位置
转印贴片时节拍 1180CPH
消耗电力 1.5W (AC100V / 15mA)
定期更换零件 SQUEEGEE（刮浆板） 发生缺损、磨损、变形时更换
13-24-2 构成、各部分的名称
机械台架规格
电动台架规格
焊锡盘
微计量器
定位销
夹紧杆
电线
刮浆板
夹紧杆
电线
微计量器
刮浆板
焊锡盘